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브라운대, 박막 자성소재 '데드레이어' 문제 해결

연구기초 연구·신소재ScienceDaily 원문 기준원문 발행 2026.11.13영어 원문을 옮김
기초 연구·신소재 분야 사진 — 이 글의 내용을 찍은 사진이 아닙니다 · 초고속 전자현미경 실험대의 레이저 광학 장치와 연구원 · 사진 U.S. Department of Energy from United States (퍼블릭 도메인)

미국 브라운대 연구진이 자성 소재를 매우 얇게 만들 때 전기·자기적 특성이 사라지는 '데드레이어' 문제를 해결하는 기술을 개발했다고 밝혔다. 이 기법은 소재를 원자 수준에 가까운 두께로 만들어도 전기적·자기적 특성을 유지시키며, 오히려 자기적 성능을 강화하는 효과도 보였다. 연구진은 이 성과가 인공지능 연산에 필요한 에너지 소비를 크게 줄일 수 있는 초저전력 컴퓨터 칩 개발의 걸림돌을 해소할 수 있다고 설명했다.

핵심

  1. 박막화 시 자성·전기 특성이 사라지는 '데드레이어' 문제를 해결하는 기술 개발
  2. 원자 수준에 가까운 두께에서도 전기적·자기적 특성이 유지됨
  3. 두께가 줄어들면서 자기적 특성이 오히려 강화됨
  4. 초저전력 AI 칩 개발에 활용될 수 있다는 가능성 제시
# 자성소재# 박막# 데드레이어# 저전력칩# 스핀트로닉스
원문 · ScienceDaily — A breakthrough in magnetism could make AI chips use dramatically less energy
이 글은 AI의 도움을 받아 작성했습니다. 연구의 주장과 평가는 원 논문·발표처의 것입니다. 오류는 contact@qpx.kr.
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에이텍솔루션 아산 신공장 가동 — 웨이퍼 리클레임 생산능력 4배로

에이텍솔루션이 충남 아산에 신공장을 준공하고 웨이퍼 리클레임 생산능력을 기존보다 4배로 확대했다. 첨단 설비와 고청정 생산환경을 갖춰 19나노 이하 수준의 미세 입자 관리가 가능해졌고, 삼성전자·SK하이닉스 등 고객사에 대한 공급 안정성을 강화했다. 회사는 국내 리클레임 웨이퍼 시장 점유율을 우선 20% 수준까지 끌어올리고 중장기적으로 40% 이상으로 확대할 계획이며, 대규모 매출 목표를 제시했다. 웨이퍼 손상을 최소화해 재사용 수명을 늘리는 초정밀 가공 기술을 고도화해 글로벌 시장 진출 기반도 마련한다는 전략이다.

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