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에이텍솔루션 아산 신공장 가동 — 웨이퍼 리클레임 생산능력 4배로

소식반도체·디스플레이 소재전자신문 원문 기준원문 발행 2026.11.13
반도체·디스플레이 소재 분야 사진 — 이 글의 내용을 찍은 사진이 아닙니다 · 빛을 받아 무지갯빛으로 반사되는 실리콘 웨이퍼의 칩 · 사진 Rob Bulmahn (CC BY 2.0)

에이텍솔루션이 충남 아산에 신공장을 준공하고 웨이퍼 리클레임 생산능력을 기존보다 4배로 확대했다. 첨단 설비와 고청정 생산환경을 갖춰 19나노 이하 수준의 미세 입자 관리가 가능해졌고, 삼성전자·SK하이닉스 등 고객사에 대한 공급 안정성을 강화했다. 회사는 국내 리클레임 웨이퍼 시장 점유율을 우선 20% 수준까지 끌어올리고 중장기적으로 40% 이상으로 확대할 계획이며, 대규모 매출 목표를 제시했다. 웨이퍼 손상을 최소화해 재사용 수명을 늘리는 초정밀 가공 기술을 고도화해 글로벌 시장 진출 기반도 마련한다는 전략이다.

핵심

  1. 아산 신공장 준공으로 웨이퍼 리클레임 생산능력을 기존 대비 약 4배 확대
  2. 19나노 이하 미세입자 관리 등 고청정 생산환경 구축으로 품질 경쟁력 강화
  3. 국내 리클레임 웨이퍼 시장점유율 20% 확보 후 중장기 40% 이상 확대 목표
  4. 삼성전자·SK하이닉스 등 고객사 공급 안정화 및 글로벌 시장 진출 기반 마련
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