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2차원 반도체 증착 장비 '티디에스이노베이션', 63억 원 프리A 투자 유치

사진 Campaign Creators / Unsplash

2차원 반도체 증착 장비·소재 기업 티디에스이노베이션이 LB인베스트먼트를 리드 투자자로 63억 원 규모의 pre-SeriesA 투자를 유치했다. IBK기업은행, IBK벤처투자, 대전투자금융이 신규 투자자로 합류했고 기존 투자자인 퓨처플레이와 스톤브릿지벤처스도 후속 투자에 참여해 누적 투자금은 100억 원이 됐다. 회사는 이번 투자금으로 반도체 표준 웨이퍼 크기인 300mm에 대응하는 양산형 2차원 반도체 증착 장비 개발을 본격화할 계획이다.

#2차원반도체#증착장비#프리시리즈A#반도체소재#LB인베스트먼트
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투자 금액·기업가치는 원문에 적힌 표기를 그대로 옮겼으며 통화를 환산하지 않았습니다. 이 색인은 투자 자문이 아닙니다. 표지 사진은 기사 속 기업·인물이 아니라 분야 이미지입니다.
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