가온칩스, KAI와 무인기용 AI반도체 공동개발
요약
한국항공우주산업(KAI)이 개발 중인 차세대 소모성 공중 무인플랫폼에 국산 AI반도체가 탑재된다. 이 반도체는 통신이나 위성항법시스템 사용이 제한되는 환경에서도 레이다 등 센서 데이터를 실시간 처리해 무인기의 자율비행과 임무 수행을 지원한다. 이번 개발은 KAI가 총괄하는 산업통상부 'K-온디바이스 AI반도체 기술개발사업' 중 수퍼게이트가 주관하는 세부과제로 추진되며, 가온칩스는 공동연구개발기관으로 참여한다.
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