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AI 인프라·반도체

LG이노텍, AI가속기용 패키지 기판 KPCA쇼서 첫 공개

전자신문 IT·2026-09-08

요약

인천 송도컨벤시아에서 9일부터 11일까지 열리는 '국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA쇼 2026)'에서 LG이노텍이 인공지능(AI) 가속기용 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판을 처음 선보인다. 이번 전시는 AI 가속기와 고성능 컴퓨팅이 요구하는 대면적·고다층·고속·방열 과제를 점검하는 자리로 마련됐다. 심텍과 티엘비도 '소캠' 기술을 전면에 내세워 참가한다.

큐레이터 노트

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AI 가속기용 기판은 대면적·고다층·방열 요구가 커 국내 기판업계 전반이 관련 기술 경쟁에 뛰어드는 흐름을 보여주는 사례다.

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