LG전자-SK엔무브, AI데이터센터 열관리 기술 공동개발

LG전자가 SK엔무브와 AI 데이터센터에 적용할 차세대 열 관리 기술을 공동 개발한다. 양사는 가전·상업·산업용 신규 냉매, 냉동기유 및 액침냉각 기술 공동 선행 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 23일 밝혔다. AI 데이터센터에서 발열 제어의 중요성이 커지는 가운데, 양사는 기술 역량을 결합해 차세대 열 관리 공동 연구개발(R&D) 체계를 구축할 예정이다. 이를 통해 글로벌 냉난방공조(HVAC) 시장 경쟁력을 강화한다는 계획이다.

이 일이 어디서 왔나

같은 날 LG전자와 SK엔무브의 MOU를 다룬 보도가 여러 매체에서 함께 나왔으며, IT조선과 ZDNet Korea 보도에는 협약 체결일(9월 21일, 서울 SK서린빌딩)과 세부 배경이 더 담겨 있다. 유럽·북미의 냉매 지구온난화지수(GWP) 규제 강화와 AI 데이터센터 고발열 문제가 협력의 배경으로 꼽힌다. 같은 날 국내 정유 4사도 액침냉각유 시장 선점을 위해 협력 생태계를 넓히고 있다는 보도가 나와, 열 관리 기술이 가전업계뿐 아니라 정유업계까지 끌어들이는 새로운 경쟁 영역이 되고 있음을 보여준다.