TSMC, 3D D램 진출설에 "로직 파운드리 집중" 부인
요약
디인포메이션은 소식통을 인용해 TSMC가 엔비디아 요청으로 3D D램 생산을 검토 중이며 기존 생산시설 인수나 신규 공장 건설 방안을 논의하고 있다고 6일 보도했다. TSMC는 7일 "로직 반도체 파운드리 사업에 집중하고 있다"며 메모리 진출설과 거리를 뒀다. 대만 경제일보는 윈본드 초유균 회장 발언을 인용해 TSMC의 독자적 D램 진출 가능성이 높지 않다고 전했다. 초 회장은 D램 진출에는 독자 기술, 특허 해결, 대규모 연구개발 자금이 필요하며 TSMC가 메모리 업체들과 첨단 패키징에서 협력 중인 점도 고려해야 한다고 설명했다.
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이 일이 어디서 왔나
디인포메이션이 11월 6일 TSMC가 엔비디아 요청으로 3D D램 생산을 검토 중이라고 보도한 뒤, TSMC는 11월 7일 로직 파운드리 사업에 집중한다는 입장으로 두 차례(ZDNet, AI타임스 보도) 선을 그었다. 같은 날 톰스하드웨어도 유사한 보도를 냈고, 이번 기사에서는 대만 메모리 업체 윈본드 초유균 회장의 발언이 추가돼 업계 내부자 시각에서 진출 가능성에 의문을 제기했다.
짚어야 할 점
- TSMC가 복수의 외신 보도에 대해 매번 같은 '파운드리 집중' 입장만 반복하고 있어, 구체적 반박이라기보다는 정해진 대응 문구에 가깝다.
- 초유균 회장이 짚은 '독자 기술·특허·대규모 R&D 자금'이라는 장벽은 TSMC뿐 아니라 메모리 시장에 신규 진입하려는 어떤 기업에도 적용되는 조건이다.
- TSMC가 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 업체들과 첨단 패키징에서 협력 중이라는 점은, 직접 메모리 생산에 뛰어들 경우 기존 협력 관계와 충돌할 수 있다는 구조적 제약으로 읽힌다.
- 이 모든 논의는 AI 반도체 수요 급증에 따른 메모리 공급난과 D램 가격 상승이라는 배경에서 나온 것으로, 엔비디아 등 설계사들의 공급처 다변화 시도 중 하나로 봐야 한다.
아직 확인되지 않은 것
- 엔비디아가 실제로 TSMC에 3D D램 생산을 요청했는지는 소식통발 보도로만 전해졌을 뿐, 엔비디아나 TSMC가 직접 확인한 내용은 아니다.
- 기존 생산시설 인수나 신규 공장 건설 중 어느 방안이 검토되고 있는지, 구체적 시점이나 규모는 밝혀지지 않았다.
- TSMC의 부인이 사업 검토 자체를 부정하는 것인지, 단지 공식화를 피하려는 것인지는 기사만으로 구분되지 않는다.
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