TSMC, 3D D램 진출설 부인…“파운드리 본업에 집중”
요약
TSMC가 엔비디아 요청으로 차세대 3차원(3D) D램 생산을 검토 중이라는 외신 보도에 대해 공식 부인했다. TSMC 대변인은 톰스하드웨어 등 현지 매체에 “회사는 언제나 전업 파운드리라는 핵심 사업에 집중하고 있다”고 밝혔다. 이어 앞으로도 글로벌 로직(비메모리) 반도체 산업에서 신뢰받는 기술·생산능력 공급자가 되겠다는 입장을 전했다.
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디인포메이션이 11월 6일 소식통을 인용해 TSMC가 엔비디아 요청으로 '3D D램' 생산을 검토하며 기존 시설 인수나 신규 공장 건설을 논의 중이라고 보도했고, 톰스하드웨어 등도 이를 받아 전했다. 이에 TSMC는 11월 7일 로직 파운드리 본업에 집중한다는 입장을 내며 사실상 부인했다.
짚어야 할 점
- TSMC의 반응은 구체적 사실관계(시설 인수·신규 공장 논의 여부)에 대한 해명이 아니라 '본업에 집중한다'는 원론적 입장 표명에 가깝다.
- 대만 윈본드 초유균 회장은 독자 D램 기술·특허·대규모 연구개발 자금 확보의 어려움을 이유로 TSMC의 자체 D램 진출 가능성을 낮게 봤는데, 이는 TSMC의 공식 부인과는 다른 각도의 근거다.
- 톰스하드웨어는 해당 기술이 상용화까지 수년이 걸려 당장의 메모리 공급 부족 해소에는 도움이 되지 않는다는 분석도 함께 전했다.
아직 확인되지 않은 것
- 엔비디아가 실제로 TSMC에 3D D램 생산을 요청했는지, 그 구체적 내용(시설 인수·신규 공장 건설 방안)이 사실인지는 확인되지 않았다.
- TSMC가 기존 메모리 업체와의 첨단 패키징 협력 관계를 고려해 메모리 사업 진출을 배제한 것인지, 단순히 사업 영역 밖이라 선을 그은 것인지는 분명하지 않다.
- 엔비디아 측이 이번 보도나 TSMC의 부인에 대해 별도 입장을 냈는지는 나오지 않았다.
다른 매체는 이렇게 썼다
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