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패키징·후공정

메타, 칩렛 전략으로 AI SoC 개발 가속 — 모델 진화 속도 맞춘다

EE Times2026-11-041분 읽기영문 원문

분야 자료 사진 — 와이어 본딩 장비 · Manfreeed · 퍼블릭 도메인 (기사 원문의 사진이 아닙니다)

EE Times 행사에서 메타의 수석 엔지니어 올리비아 우(Olivia Wu)가 칩렛 기반 AI SoC 개발 전략을 주제로 발표한다. 세션 제목은 'Meta-Scale Chiplet Velocity'로, AI 모델 아키텍처가 전통적인 칩 개발 주기보다 빠르게 진화하고 있다는 문제의식을 다룬다. 발표는 메타와 같은 대규모 서비스 환경에서 칩렛 방식이 AI 모델 발전 속도에 맞춰 SoC 개발을 가속화할 수 있는지에 초점을 맞춘다.

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#칩렛 #메타 #AI SoC #패키징 #EE Times

이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요.원문: EE Times 「Chiplets: Meta-Scale Chiplet Velocity Accelerating AI SoC Development to Match the Rapid Evolution of AI Model」

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큐알티, 우주부품 업스크리닝 진출 — 유리기판 분석도 확대

큐알티가 반도체 신뢰성 평가와 고장분석 사업 영역을 우주용 부품과 유리기판으로 넓힌다고 4일 밝혔다. 우주 분야에서는 저궤도 군집위성 제조사들이 원가 절감을 위해 우주 전용 부품 대신 상용부품(COTS)을 쓰려는 움직임에 맞춰, 해당 부품이 우주 환경에서 견딜 수 있는지 미리 가려내는 업스크리닝 시장을 공략한다. 유리기판은 시제품 제작 단계를 지나 양산 검증 단계로 들어서면서 고장분석과 공정 분석 수요가 늘고 있다고 설명했다. 소재나 구조가 바뀔 때마다 신뢰성을 다시 확인해야 하는 특성이 이러한 수요 증가의 배경으로 꼽혔다.

디일렉2026-11-04

CPO 상용화 성공, 포토닉스 아닌 첨단 패키징이 좌우

EE Times는 공동 패키지 광학(CPO) 기술이 흔히 포토닉스 분야의 기술 혁신으로 소개되지만, 실제 상용화 성공 여부는 첨단 패키징 기술에도 크게 좌우될 것이라고 전했다. 보도는 CPO가 AI 시대에 맞춰 확장될 수 있는지를 결정하는 요인으로 광학 기술 자체보다 패키징 공정을 지목했다.

EE Times2026-11-03

마벨-루멘텀 전액주식 인수, CPO 광학기술 확보

마벨테크놀로지가 광학부품 기업 루멘텀을 인수한다고 11월 2일(현지시간) 밝혔다. 인수는 전액 주식 교환 방식으로 이뤄지며, 루멘텀 주주는 보유 주식 1주당 마벨 보통주 4.5주를 받는다. 총 기업가치는 1150억달러로 평가됐고, 인수설이 나오기 전 마지막 거래일 종가 기준 약 23.9%의 프리미엄이 반영됐다. 이번 인수로 마벨은 공동패키지광학(CPO) 등 광학기술을 확보했지만, 발표 이후 마벨 주가는 13% 하락했다.

디일렉 반도체2026-11-03

PVA테플라·ASE, AI로 플립칩 SAM 영상 결함 검출 개선

오스트리아 머티리얼즈센터레오벤(MCL), PVA테플라, ASE 연구진이 플립칩 패키징의 인터커넥트 결함 검출 관련 논문을 발표했다. 이 연구는 첨단 패키징 후공정(BEOL)에서 극저유전율(low-K) 층에 생기는 균열, 이른바 '화이트범프' 결함을 찾아내기 위한 AI 기반 이미지 보정 워크플로를 제안했다. 이 기법은 주사음향현미경(SAM) 영상에서 결함 식별력을 높이는 데 특화돼 있다. 해당 논문은 2026년 10월 Journal of Failure Analysis and Prevention에 오픈액세스로 게재됐다.

Semiconductor Engineering2026-11-02

imec·VUB, 3D 칩렛 GPU — 탄소배출 증가 2.5D보다 적어

imec과 브뤼셀자유대(VUB) 연구팀이 칩렛 기반 GPU의 2.5D·3D 패키징 확장에 따른 내재배출량(embodied emissions)을 분석한 논문을 발표했다. 연구팀은 imec의 넷제로 모델링 플랫폼을 이용해 컴퓨트 유닛 수와 HBM 용량을 두 배로 늘린 시스템을 2.5D와 3D로 각각 확장했을 때의 배출량 증가율을 비교했다. 그 결과 3D 확장은 내재배출량이 89% 증가했고, 2.5D 확장은 141% 증가한 것으로 나타나 3D 패키징이 GPU 확장 과정의 내재배출량을 제한하는 데 더 유리한 것으로 분석됐다. 해당 연구는 2026년 10월 arXiv에 게재됐다.

Semiconductor Engineering2026-11-02

BGA 리워크, 미세 부품 간격 좁아져 가열 방식 재검토

EE타임스는 부품이 작아지고 기판 밀도가 높아지면서 BGA(볼그리드어레이) 리워크 작업에 새로운 열 관리 문제가 발생하고 있다고 보도했다. 초소형 패시브 부품이 리워크 대상 지점에서 1~2mm 거리 이내에 위치하는 경우가 생기면서 작업 시 주변 부품으로의 열 영향을 제어하기가 더 까다로워지고 있다는 것이다. 이에 따라 업계에서는 기존 BGA 리워크용 가열 방식에 대한 재검토가 필요하다는 지적이 나온다.

EE Times2026-10-30

PI 마그레브 스테이지, EUV서 하이브리드 본딩으로 확장

EUV 노광장비 등에 쓰이던 자기부상(마그레브) 스테이지 기술이 첨단 패키징용 하이브리드 본딩 장비에도 적용되고 있다. 칩 간 연결 간격이 미세해지면서 후공정에도 전공정 수준의 초정밀 제어 기술이 필요해졌기 때문이다. 독일 정밀 모션제어 업체 PI는 미국 샌프란시스코에서 열린 세미콘 웨스트 2026에서 6-자유도(6-DOF) 마그레브 스테이지를 시연했다. 이 장치는 웨이퍼나 반도체 다이가 놓이는 스테이지를 자기력으로 공중에 띄워 앞뒤·좌우·위아래 이동과 세 축을 중심으로 한 회전을 정밀하게 제어한다.

디일렉2026-10-30

한미반도체 영업이익률 50%대 돌파, AI 패키징 수익성 부각

한미반도체는 올해 3분기 매출 1810억원, 영업이익 908억원을 기록했다고 밝혔다. 전년동기 대비 매출은 8.9%, 영업이익은 33.9% 증가했으며, 영업이익률은 50.2%로 전년 동기 40.8%보다 9.4%포인트 상승했다. 회사는 HBM TC 본더 등 AI 반도체 패키지 장비 중심의 고부가가치 수익구조가 영업이익률 상승을 이끌었다고 설명했다. 4분기에는 이연된 장비 매출 반영과 해외 공급 확대로 역대 최대 매출이 예상되며, 2024~2025년에 이어 3년 연속 최대 매출을 기록할 것으로 전망된다. 올해 10월에는 미국 산호세에 현지법인 한미USA를 설립해 미국 시장 공략 거점을 마련했다.

ZDNet Korea2026-10-30