삼성전자 HBM 2027년 완판, 메모리 수급 2028년까지 타이트

삼성전자는 3분기 실적발표에서 AI 인프라 수요 확대로 메모리 공급 부족이 2028년까지 이어질 것이라고 전망했다. 2027년 공급 물량의 HBM은 목표 가격 수준에서 협상을 마치고 이미 완판됐으며, 고객사들의 추가 증량 요청이 이어지고 있다고 밝혔다. HBM4E와 HBM5는 다이 크기와 메탈 공정 레이어 증가로 물리적 공급 확대에 제약이 있다고 설명했다. 삼성전자는 대형 고객사 10곳과 다년 장기공급계약(LTA)을 체결했고 추가로 10곳과 협상 중이며, 2030년까지 전체 생산능력의 60~70%를 LTA로 묶는 방침이다. 파운드리 사업에서는 2나노 공정 수주가 늘어 올해 수주 과제 수가 전년 대비 2배 이상으로 예상된다고 밝혔다.

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