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스페이스X, 루빈 GPU 72개로 자체 AI 랙 시스템 케셀 개발

Tom's Hardware2026-11-111분 읽기영문 원문
분야 자료 사진 — GPU 다이 사진 · Fritzchens Fritz · CC0 (기사 원문의 사진이 아닙니다)

스페이스X와 xAI가 엔비디아의 베라 루빈 NVL72 랙 시스템을 자체 버전으로 바꾼 '케셀'을 개발하고 있다고 반도체 분석업체 세미애널리시스가 보도했어요. 케셀은 베라 CPU 36개, 루빈 GPU 72개, NVLink 스위치 트레이 9개 구성은 그대로 유지하면서, 기존 NVLink 케이블 대신 84층 인쇄회로기판(PCB)으로 서버를 연결해요. 이 설계는 지상용과 우주 궤도 데이터센터용 모두를 겨냥했다고 분석업체는 설명했어요. 스페이스X는 GPU·CPU·스위치 같은 엔비디아 부품은 직접 구매하되, 나머지 구성품은 다른 업체에서 따로 조달할 계획이에요.

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엔비디아#SpaceX#xAI#엔비디아#루빈GPU#데이터센터

이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요. 이 글은 AI의 도움을 받아 작성했습니다.원문: Tom's Hardware 「SpaceX develops its own ‘Kessel’ rack-scale system featuring 72 Nvidia Rubin GPUs for data centers in space, report claims」

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이노비즈 CBO, 라이다가 자율주행 안전의 핵심이라고 강조

엘라드 호프스테터는 이노비즈 테크놀로지스의 최고사업책임자(CBO)예요. 그는 오토모티브 테크 포럼 기조연설에서 발표를 맡았어요. 발표 주제는 라이다(LiDAR) 기술이었어요. 그는 라이다가 더 안전한 ADAS(첨단운전자보조시스템)와 자율주행차를 만드는 핵심 기술로 빠르게 떠오르고 있다고 말했어요.

EE Times2026-11-11

AMD EPYC 베니스-X, 3D브이캐시 서버용으로 4년만에 재등장

AMD가 고성능컴퓨팅(HPC)용 서버 CPU 베니스-X(Venice-X)를 2027년 하반기에 출시한다고 밝혔어요. 베니스-X는 적층 캐시 기술인 3D 브이캐시(3D V-Cache)를 쓰는 제품으로, 2023년 나온 지노아-X(Genoa-X) 이후 4년 만에 데이터센터용 라인업에 돌아오는 거예요. 코어 수와 L3 캐시 용량은 지노아-X와 같은 96코어, 1,152MB지만 부스트 클럭은 5.3GHz까지 올라가고 PCIe 6.0을 지원해요. 소켓은 SP7을 쓰고 16채널 메모리로 MRDIMM 12,800 MT/s를 지원해, 소켓당 메모리 대역폭이 1.6TB/s에 달한다고 AMD는 설명했어요.

Tom's Hardware2026-11-11

ST마이크로, MCU 전체를 STM32 단일 플랫폼으로 통합

독일 뮌헨에서 열린 전자 전시회 '일렉트로니카 2026'에서 EE타임스가 ST마이크로일렉트로닉스의 마리아 헤리즈를 인터뷰했어요. 헤리즈는 임베디드 프로세서 사업을 총괄하는 수석부사장(EVP)이에요. 인터뷰에서 그는 ST마이크로가 여러 종류로 나뉘어 있던 MCU(마이크로컨트롤러, 가전·자동차 등에 들어가는 작은 제어용 칩) 제품군을 'STM32'라는 하나의 하드웨어 플랫폼으로 옮기는 이유를 설명했어요.

EE Times2026-11-11

Kora OS, CPU·GPU·NPU AI 분산 처리 — 퀄컴 NPU 우선 지원

사이아노젠 공동창업자 커트 매캐스터가 이끄는 코라 시스템즈(옛 플레이트론)가 AI 모델과 에이전트를 CPU, GPU, NPU는 물론 같은 네트워크의 다른 기기로도 나눠 처리하는 리눅스 데스크톱 OS '코라'를 공개했어요. 코라는 로컬 모델을 기본으로 쓰고 필요할 때만 클라우드 모델을 불러오며, 2027년 PC에 탑재될 예정이에요. 현재는 퀄컴 스냅드래곤 X2 엘리트의 헥사곤 NPU만 지원하는데, 구글 제미나 4 26B 모델을 디코드 기준 초당 25토큰으로 구동한다고 밝혔어요. 인텔과 AMD용 NPU 지원은 준비 중이며, AMD는 언어모델이 아니라 음성·임베딩 모델 위주로 쓰일 가능성이 크다고 전했어요. 사우디 AI 기업 휴먼과 함께 만드는 기업용 버전 '휴먼 OS'가 2027년 먼저 상용화되고, 코라는 2027년 중 뒤따를 예정이에요.

Tom's Hardware2026-11-11

두코시, EV·ESS용 무접촉 배터리통신칩 샘플 시작

에든버러에 본사를 둔 두코시(Dukosi)가 헝가리 부다페스트에서 열린 Pretzl Connect 2026 행사에서 DK-NFLNK의 상업용 샘플 공급을 시작했다고 발표했어요. DK-NFLNK는 배터리 내부에서 셀 간 통신을 무접촉 방식으로 처리하는 솔루션이에요. 이 제품은 전기차(EV)와 전력저장장치(그리드 스토리지)의 배터리 관리 시스템에 쓰도록 설계됐어요.

EE Times2026-11-11

코라 시스템즈, 퀄컴과 AI OS 개발 — PC용 내년 먼저 출시

미국 실리콘밸리 스타트업 코라 시스템즈가 퀄컴과 손잡고 인공지능(AI) 중심의 새로운 운영체제(OS) '코라(KORA) OS'를 개발하고 있습니다. 이 회사는 내년 PC용 코라 OS를 먼저 출시한 뒤, 이후 스마트폰용으로 사업을 확대할 계획입니다. 커트 맥마스터 코라 시스템즈 CEO는 디일렉과의 인터뷰에서 모바일 버전이 고성능 퀄컴 모바일 칩을 기반으로 구동될 것이라고 밝혔습니다. 그는 모바일 버전이 안착되면 스마트폰 한 대에서 데스크톱 PC 환경과 안드로이드 앱 실행, PC 게임 실행까지 가능해질 것이라고 설명했습니다.

디일렉 반도체2026-11-11

IITP, 2027년 AI반도체·NPU 등 10대 이슈 제시

정보통신기획평가원(IITP)은 11일 대한상공회의소에서 열린 2027 AI·ICT 기술전망 컨퍼런스에서 내년 10대 이슈를 발표했습니다. 에이전틱 이코노미, 피지컬 AI, AGI 경쟁, AI 반도체 최적화, AI 데이터센터(AIDC), 토큰 효율성, 공간컴퓨팅, AI 네이티브 6G, 사이버쉴드돔, 풀스택 소버린 AI가 포함됐습니다. IITP는 AI 반도체가 서로 다른 종류의 칩을 섞어 쓰는 개방형 이기종 조합과 모델·소프트웨어·칩·시스템을 함께 최적화하는 방향으로 발전할 것으로 내다봤습니다. 한국의 NPU는 여러 층을 함께 최적화해 전력을 적게 쓰는 추론에서 경쟁력을 키울 수 있다고 전망했습니다. AI 데이터센터는 전력과 냉각을 통합 제어해 전력당 토큰 생산성을 높이는 경쟁이 벌어질 것으로 예상됐습니다.

ZDNet Korea2026-11-11

엔비디아 AI데이 해커톤, 신약개발 에이전트팀 우승

데이원컴퍼니 패스트캠퍼스가 엔비디아와 함께 연 '에이전틱 AI 해커톤' 결선이 2026년 11월 10일 서울 코엑스 '엔비디아 AI 데이 서울 2026'에서 열렸습니다. 에이전틱 AI는 질문에 답하는 데서 그치지 않고 스스로 계획을 세워 일을 끝내는 AI를 뜻합니다. 의료 AI 연구원과 약사 등으로 구성된 '플라이게이트' 팀이 우승을 차지했습니다. 이 팀은 신약 개발 초기 단계부터 시판 후 안전성 검토까지 전 과정을 AI 에이전트로 연결하는 솔루션을 만들었고, 엔비디아의 바이오 AI 플랫폼 'BioNeMo NIM'과 모델 'Nemotron'을 활용해 단백질·약물 결합 가능성 예측과 시판 후 이상사례 검토를 하나로 묶었습니다.

ZDNet Korea2026-11-10