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바커케미칼, PFAS 미사용 CPO 광학소재 개발 추진

소식반도체·디스플레이 소재전자신문 원문 기준원문 발행 2026.11.10
반도체·디스플레이 소재 분야 사진 — 이 글의 내용을 찍은 사진이 아닙니다 · 빛을 받아 무지갯빛으로 반사되는 실리콘 웨이퍼의 칩 · 사진 Rob Bulmahn (CC BY 2.0)

독일 화학기업 바커가 AI 반도체의 공동 패키징 광학(CPO) 기술에 쓰이는 차세대 실리콘 소재를 개발하고 있다. 기존 구리선 기반 전기 신호 전송의 대역폭·전력 한계를 극복하기 위해 광신호 전송에 적합한 고성능 광학 특성을 갖추면서도 유해물질인 과불화화합물(PFAS)을 쓰지 않는 설계를 추진한다. 판교 글로벌 전자재료연구소가 해당 연구를 담당하며, '2026 글로벌 소재·부품·장비 테크페어'에서 기술 방향과 국내 고객사와의 공동 개발 전략을 공개할 예정이다.

핵심

  1. 바커가 AI 반도체 CPO 적용을 겨냥한 차세대 실리콘 소재를 개발 중이다.
  2. 고성능 광학 특성을 확보하면서 PFAS를 사용하지 않는 설계를 추진한다.
  3. 판교 글로벌 전자재료연구소(CoEE)가 반도체·광통신용 스페셜티 실리콘 소재를 연구한다.
  4. 2026 글로벌 소부장 테크페어에서 기술 방향과 국내 고객사 공동 개발 전략을 소개할 계획이다.
# CPO# PFAS# 실리콘 소재# 광통신# AI 반도체
원문 · 전자신문 — [미리보는 소부장 테크페어]〈3〉바커, AI 반도체 광통신 겨냥 CPO용 실리콘 소재 개발
이 글은 AI의 도움을 받아 작성했습니다. 오류는 contact@qpx.kr.
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디스프로슘 사용량, 입계확산 공정 개선으로 80% 감소

DGIST 김정민·김동환 연구팀이 네오디뮴 영구자석의 보자력 강화에 쓰이는 고가 중희토류의 입계확산 공정을 개선해 사용 효율을 높이는 소재 설계 기술을 개발했다. 자석 모재의 경희토류 비율을 고려해 표면 확산물질 조성을 새로 설계함으로써 중희토류가 표면 입자에 과도하게 뭉치는 현상을 억제하고 얇고 균일한 쉘이 형성되도록 유도했다. 이를 적용한 결과 기존 디스프로슘 단일 물질 사용 대비 디스프로슘 사용량을 80% 줄이면서도 동등한 자석 성능을 확보했다. 연구팀은 이 설계 지침이 중희토류 없이 경희토류만 쓰는 차세대 자석 공정 개발의 기반이 될 수 있다고 밝혔으며, 연구 결과는 'Chemical Engineering Journal'에 게재됐다.

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LG화학 OLED 소재 특허, 중국 지린OLED가 무효심판 제기

중국 OLED 재료업체 지린OLED의 자회사 상해글린트화학재료유한공사가 한국 특허심판원에 LG화학의 OLED 소재 특허 '헤테로환 화합물 및 이를 포함하는 유기발광소자'(특허 1499356호)에 대한 무효심판을 청구했다. 이 특허는 2013년 출원, 2015년 등록됐으며 전자주입층·전자수송층·정공주입층·정공수송층·발광층 호스트 등에 쓰인다. 중국 업체가 LG화학 OLED 특허에 무효심판을 제기한 것은 처음으로, 특허심판원은 10월 하순 양측에 구술심리기일지정통지서를 보냈다. 지린OLED는 전자주입층과 RGB 프라임을 주력으로 CSOT·티엔마·비전옥스 등에 공급하고, LG화학은 전자수송층·정공주입층 등을 LG디스플레이·삼성디스플레이·BOE 등에 공급해 두 회사는 OLED 재료 시장에서 경쟁 관계에 있다.

ZDNet Korea · 2026.11.07
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엔비디아, 제이앤티씨 TGV 유리기판 공급사로 등록

제이앤티씨가 엔비디아의 글래스관통전극(TGV) 유리기판 공급사로 등록되며 브로드컴에 이은 두 번째 미국 대형 반도체 고객을 확보했다. 공급사 등록은 초기 품질 검증을 마친 공급사로부터 제품을 유상 구매할 수 있도록 거래 계정과 대금 지급 체계를 구축하는 절차로, 2mm 두께 글래스코어를 포함한 TGV 유리기판을 유상 샘플로 공급하고 있다. 제이앤티씨가 개발을 완료한 2mm 두께 TGV 유리기판은 미세 구멍 식각, 금속화, 화학기계적연마(CMP) 공정을 거쳤고 박리강도는 업계 요구 수준의 약 두 배로 측정됐다. 회사는 기판업체·OSAT·반도체 기업 등 30곳과 비밀유지계약을 맺고 TGV 유리기판을 개발 중이며 이 중 10여 곳이 유상 샘플 단계로 넘어갔다.

디일렉 · 2026.11.06
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JSR 포토레지스트 사업, 미쓰이화학 인수 유력

일본 관민펀드 산업혁신투자기구(JIC)가 반도체 포토레지스트 기업 JSR을 미쓰이화학에 매각하는 방안을 추진한다. JIC는 JSR을 인수해 비상장화한 뒤 다른 소재 기업과 합쳐 일본 반도체 소재 산업을 재편하려 했으나, JSR 라이프사이언스 사업 부진 등으로 계획대로 진행되지 못해 매각으로 방향을 돌렸다. JSR은 EUV·ArF용 포토레지스트에서 TOK와 점유율 선두를 다투는 기업이며, 미쓰이화학은 포토마스크 보호용 펠리클 분야 점유율 1위다. 미쓰이화학은 인수 관련 검토 사실은 인정했으나 확정된 사항은 없다고 밝혔으며, 대규모 인수자금 조달이 과제로 거론된다.

디일렉 · 2026.11.05
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한국재료연구원, 350도 저온서 2차원 반도체 이황화주석 웨이퍼 10매 동시 형성

한국재료연구원과 부산대 연구팀이 350℃의 낮은 온도에서 2차원 반도체 이황화주석(SnS2)을 웨이퍼 10장에 동시에 만드는 배치형 공정을 개발했다. 웨이퍼 표면에 산화주석(SnOx)을 입힌 뒤 황화수소(H2S) 가스와 반응시켜 2차원 반도체로 바꾸는 방식으로, 기존 600℃ 이상 고온 공정과 달리 다른 기판으로 옮기지 않고 바로 트랜지스터 제작이 가능하다. 트랜지스터 200개를 제작해 평가한 결과 온오프 전류 비가 평균 약 30만배로 나타나 여러 웨이퍼에서 소재 균일성과 성능 일관성을 확인했다. 연구팀은 향후 기존 실리콘 반도체 위에 2차원 반도체를 직접 쌓는 기술을 검증해 차세대 3차원 적층 반도체로 발전시킬 계획이다.

전자신문 · 2026.11.04
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한화이센셜, 차세대 유리기판 도금·연마 공정 개발 추진

한화이센셜이 유리기판을 차세대 성장동력으로 삼고 핵심 공정 개발을 총괄할 인력 채용에 나섰다. 유리기판은 기존 유기 소재 대신 유리를 코어로 써 전력 효율과 내열성을 높이고 워피지(휨)도 개선하는 기판으로, 대면적 AI 반도체에서 수요 증가가 전망된다. 회사는 유리관통전극(TGV) 형성 후 구멍을 구리로 채우는 도금과 표면을 평탄화하는 연마(CMP) 공정을 주력 개발 대상으로 삼았는데, 도금은 수십만 개 구멍을 빈틈없이 채워야 해 상용화의 핵심 병목으로 지목된다. 한화이센셜은 FC-BGA용 절연체도 함께 개발 중이며, 이번 행보가 성공하면 반도체 패키징 사업 진출에 속도가 붙을 것으로 기대된다.

ZDNet Korea · 2026.11.03
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고려아연, 美 마이크론·인텔에 반도체황산 현지 공급 타진

고려아연이 미국에서 열린 반도체 전시회 '세미콘 웨스트 2026'에서 마이크론, 인텔, 글로벌파운드리스 등과 미팅을 갖고 반도체황산의 미국 현지 공급 가능성을 논의했다. 마이크론과는 반도체황산 외 게르마늄 등으로 협력 범위 확대와 TSMC 애리조나 공장 공급 가능성도 타진했다. 인텔은 제련 기반 원료의 품질 검증 필요성을 언급하며 현지 생산 제품 샘플 테스트 결과를 바탕으로 공급 여부를 검토할 예정이다. 글로벌파운드리스와도 현지 공급을 위한 협의를 이어가기로 했다.

전자신문 · 2026.10.29
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