유리 코어 기판, 중국 패널업체 반도체 패키징 시장 진입 모색

CSOT가 중국 우한 DTC 2026에서 반도체 패키징용 유리 코어 기판 시제품 3종을 공개했다. 공개된 사양은 TGV 종횡비 10대1, 12층 구조, 비아 500만개 이상 구현 등으로, 앞서 9월 BOE는 종횡비 15대1 유리 코어 기판을 전시한 바 있다. AGC도 같은 행사에서 종횡비 18대1 유리기판을 소개했고, 코닝은 BOE 행사에서 유리 코어 기판을 전시하며 협력 관계를 알렸다. 각 사 모두 양산 전 개발·검증 단계로, 공개된 사양만으로 기술 수준을 직접 비교하기는 어렵다.

핵심

1. CSOT가 DTC 2026서 반도체 패키징용 유리 코어 기판 시제품 3종을 전시, TGV 종횡비 10대1·배선 12층 구조
2. 고밀도 TGV 시제품은 패널 한 장에 비아 500만개 이상, 비아 피치 100μm, 종횡비 20대1·70대1 구현
3. BOE는 9월 IPC 2026에서 종횡비 15대1 유리 코어 기판을 전시했고 AGC는 종횡비 18대1 구현을 소개
4. 코닝도 BOE 행사에서 유리 코어 기판을 전시하며 TGV 130만여개 규모 원장을 공개