압솔릭스 유리기판, 대만서 신뢰성 평가 — 업계 상용화 일정은 지연

SK그룹 계열 SKC의 압솔릭스는 미국 조지아 코빙턴 공장에서 만든 임베디드 유리기판 샘플을 대만에서 패키지 레벨 신뢰성 평가 중이며 연내 결과가 나올 수 있다고 7월 27일 실적발표에서 밝혔다. 삼성전기는 7월 2일 스미토모화학 계열 동우파인켐과 유리코어 합작법인 GLASEM을 설립하고 2027년 하반기 가동을 목표로 하고 있다. 인텔은 2023년 9월 유리기판 계획을 공개했으나 자체 상용화 시점은 2030년경으로 미뤄졌고, 특허 라이선싱과 데모 제품 공개로 방향을 전환했다. TSMC는 대만 자이의 CoPoS 라인에서 2027년 파일럿 생산, 2028년 하반기 양산을 목표로 하지만 유리코어 채택 여부는 아직 검토 단계라고 밝혔다. AMD의 유리기판 CPU 채택설을 비롯해 업계 전반의 일정이 당초 계획보다 계속 지연되고 있다고 매체는 전했다.

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