DeepX, 2세대 AI칩 테이프아웃 — 삼성 PIM 탑재로 성능 향상

한국 엣지 AI 반도체 스타트업 딥엑스(DeepX)가 2세대 AI 가속기 DX-M2의 테이프아웃을 완료했다. 이 칩은 삼성전자의 커스텀 PIM(프로세서인메모리) 기술을 적용했으며 LPDDR5x-PIM을 활용한다. 딥엑스는 이를 통해 성능이 6.7배 향상될 것으로 전망했다. DX-M2는 생성형 AI 기능을 엣지 디바이스로 가져오는 것을 목표로 설계됐다.
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