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RTX PRO 6000 케이블 과열, 12V-2x6 커넥터 결함 재조명

Tom's Hardware2026-11-091분 읽기영문 원문
분야 자료 사진 — GPU 다이 사진 · Fritzchens Fritz · CC0 (기사 원문의 사진이 아닙니다)

Reddit 사용자 u/Doomslayer606이 RTX PRO 6000 Blackwell Workstation GPU 두 대에 연결한 12V-2x6 케이블의 브레이드 슬리빙이 갈라지고 쉽게 벗겨진 사진을 올리며 과열 여부를 물었다. 전력을 최대 600W보다 낮은 500W로 제한했는데도 양쪽 케이블 모두 일부 핀에서만 손상이 나타났다. 댓글들은 정상 노화가 아니라 특정 핀에 전류가 몰리는 불균등 분배로 인한 과열이라는 데 의견을 모았다. 사용자들은 과열을 감지하는 Corsair ThermalProtect 케이블이나, 전류를 균등 분산시키는 Thermal Grizzly WireView Pro II, Aqua Computing AMPINEL 같은 보조 제품을 대안으로 제시했다.

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#RTX PRO 6000#12V-2x6#전원 커넥터#Nvidia#GPU 과열

이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요. 이 글은 AI의 도움을 받아 작성했습니다.원문: Tom's Hardware 「Nvidia RTX PRO 6000 user’s cables almost melted, even when limited to 500W」

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Tom's Hardware2026-11-09

화웨이 기린X90 탑재 PC, SMIC 7나노급 N+2 공정 생산

화웨이가 독자 개발한 기린(Kirin) X90 프로세서와 하모니OS 엔터프라이즈 에디션을 탑재한 데스크톱 PC '친윈 HM650'과 'HM650g'를 공개했다고 사우스차이나모닝포스트가 보도했다. 기린 X90은 화웨이가 설계한 Armv8 기반 타이산 코어 10개(4+4+2 구성, 전 코어 SMT 지원)와 말레온 GPU, NPU를 통합했으며, 테크인사이츠의 분해 분석 결과 SMIC의 7나노급 N+2 공정으로 생산된 것으로 확인됐다. 메모리는 LPDDR5 16GB, 저장장치는 256GB 또는 512GB SSD로 각각 중국 CXMT와 YMTC 제품으로 추정된다. 화웨이는 프로세서·메모리·저장장치·전원·무선통신까지 전부 중국산 부품으로 제조했다고 주장했지만, 해당 반도체 생산 과정에는 네덜란드·미국·일본산 장비와 일본산 소재, 영국 IP, 미국산 EDA 툴이 여전히 사용된다.

Tom's Hardware2026-11-09

르노 차량 삼성 SoC 인포테인먼트, 커널 해킹으로 시계 오류 해결

보안 연구자 라스무스 무라츠는 2014년형 르노 라티튜드의 내비게이션 SD카드가 없어 인포테인먼트 시계를 조정할 수 없는 문제를 겪었다. 그는 해당 헤드유닛이 삼성 SoC 위에서 커스터마이즈된 리눅스 기반 TomTom 운영체제로 동작한다는 점을 파악하고 펌웨어를 추출·분석해 QEMU 환경을 구축했다. 사용자 영역 대신 커널에 스크립트를 실행시키는 방식으로 다수의 취약점을 찾아 루트 권한을 획득했다. 이후 날짜·시간 설정이 /mnt/flash/settings.dat 파일에 커스텀 바이너리 형식으로 저장되며, 시스템이 시간대 개념 없이 GPS로 받은 시간에 분 단위 오프셋만 적용한다는 사실을 확인했다.

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엔비디아·SKT, 리벨리온 NPU로 한국형 소버린 AI 인프라 구축

리벨리온이 엔비디아, SK텔레콤과 함께 한국 표준 소버린 AI 연산 인프라를 구축한다. 리벨리온 NPU와 엔비디아의 개방형 인프라 플랫폼을 NV링크 퓨전으로 연결하고 SKT AI 데이터센터에 공급해 실증하는 방식이다. 박성현 리벨리온 대표는 엔비디아 AI 데이 서울 2026에서 이 같은 계획을 공개했으며, 3사는 이날 업무협약(MOU)을 체결했다. 리벨리온은 차세대 NPU R200으로 엔비디아의 MGX 서버 랙 아키텍처를 적용한 랙 단위 AI 추론 시스템을 개발할 예정이다.

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글로벌테크놀로지, TSO 기술로 중국 디스플레이 업체와 협력 논의

글로벌테크놀로지가 중국 선전에서 'GT 테크 심포지엄 2026'을 열고 디스플레이·반도체 관련 업체와 기술 교류를 진행했다고 9일 밝혔다. 행사에는 TCL CSOT, 이노룩스, ZTE, WG 테크, 네이션스타 등이 참석했다. 이 자리에서 하나의 LED 구동 채널을 시간차로 나눠 여러 LED를 구동하는 시분할 구동(TSO) 기술과 IC, 광학, 패키지를 결합한 솔루션을 소개했다. 참석 업체들과는 제품 적용 방안과 생산·판매 협력 방안도 함께 논의했다.

디일렉 반도체2026-11-09

DeepX, 2세대 AI칩 테이프아웃 — 삼성 PIM 탑재로 성능 향상

한국 엣지 AI 반도체 스타트업 딥엑스(DeepX)가 2세대 AI 가속기 DX-M2의 테이프아웃을 완료했다. 이 칩은 삼성전자의 커스텀 PIM(프로세서인메모리) 기술을 적용했으며 LPDDR5x-PIM을 활용한다. 딥엑스는 이를 통해 성능이 6.7배 향상될 것으로 전망했다. DX-M2는 생성형 AI 기능을 엣지 디바이스로 가져오는 것을 목표로 설계됐다.

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