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메모리(DRAM·NAND·HBM)

리볼드 메모리, 스마트폰에 재활용 확산 — D램 공급난 대응

Tom's Hardware2026-11-091분 읽기영문 원문
분야 자료 사진 — 웨이퍼 스케일 집적 웨이퍼 · Richfiles · CC0 (기사 원문의 사진이 아닙니다)

트렌드포스에 따르면 스마트폰 업계에서 폐기 기기의 메모리 칩을 녹여 떼어낸 뒤 새 기기에 재부착하는 '리볼드(reballed)' 메모리 사용이 늘고 있다. 현재 보급률은 3~4% 수준으로, 주로 보급형 LPDDR4X 4GB 모듈이 저가 4G 스마트폰에 쓰이고 있으며, 2027년에는 이 비율이 7~9%로 확대될 것으로 전망됐다. 트렌드포스는 2027년 1분기 D램 가격이 추가로 오를 것으로 예상하며, 이에 따라 저사양 재활용 부품 활용이 보급형을 넘어 더 많은 제품군으로 확산될 가능성이 있다고 밝혔다. 한편 PC 쪽에서도 전자기기 애호가들이 노트북용 DDR5 SO-DIMM 칩을 데스크톱용 DIMM 기판에 재부착하는 사례가 나타나고 있다.

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#리볼드메모리#LPDDR4X#D램#스마트폰#트렌드포스

이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요. 이 글은 AI의 도움을 받아 작성했습니다.원문: Tom's Hardware 「Memory shortage spurs smartphone makers to melt used memory off old devices, then re-solder it onto new products」

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전체 뉴스

64GB 메모리 PC 비중 18% 감소 — DRAM 가격 급등 여파

하드웨어 조사 프로그램 CPU-Z의 사용자 통계에 따르면 64GB 메모리 구성 비율이 전년 대비 18% 감소했고 32GB 구성도 2.5% 줄었다. CPU-Z 개발자는 고용량 메모리 비중이 감소한 것이 처음 나타난 사례라고 밝혔다. 반면 16GB 구성은 12.9% 늘었고 8GB는 5.5%, 24GB는 19.7% 증가해 저용량·중간용량 메모리로 수요가 이동한 것으로 나타났다. DDR4는 54.5%, DDR5는 32.9%의 점유율을 기록했으며 DDR4 비중은 6% 늘고 DDR5는 2.9% 줄었다. 이는 AI 수요가 DRAM 공급을 흡수하면서 메모리 가격이 오른 영향으로 분석된다.

Tom's Hardware2026-11-08

인텔 옵테인 메모리, CPU 단독으로 2.8조 매개변수 모델 구동

한 홈랩 이용자가 단종된 인텔 2세대 옵테인 PMem 200 메모리와 3세대 제온 스케일러블 40코어 CPU만으로, GPU 없이 모빈샷 AI의 2.8조 매개변수 모델 Kimi K3를 구동했다고 레딧에 공개했다. 1비트 양자화 기준 초당 0.85토큰, 3비트 양자화에서는 초당 0.75토큰의 속도를 보였다. 옵테인 DIMM이 추론 중 과열돼 인접 DRAM을 위협할 수 있다며, 블로워 팬을 이용한 능동 냉각이 필수라고 조언했다. 이는 동일 커뮤니티의 1세대 옵테인·1조 매개변수 K2.5 모델 구동 사례(RTX 3060 병용, 초당 약 4토큰)에 이은 후속 실험이다.

Tom's Hardware2026-11-08

TSMC, 엔비디아발 3D D램 진출설에 로직 파운드리 집중 강조

디인포메이션은 복수 소식통을 인용해 TSMC가 엔비디아 요청으로 3D D램 생산을 검토하고 있으며, 기존 공장 인수나 신규 공장 건설 방안을 살피고 있다고 보도했다. TSMC는 7일 로직 반도체 파운드리 사업에 집중하겠다고 밝히며 메모리 진출설과 거리를 뒀다. 대만 경제일보는 윈본드 초유균 회장의 발언을 인용해 TSMC가 독자적으로 D램 사업에 진출할 가능성은 높지 않으며, 진출을 준비하더라도 기술이 성숙하기 전까지 외부에 알리지 않을 것이라고 전했다. 초 회장은 독자 기술 확보와 특허 문제, 막대한 연구개발 자금이 필요하다는 점과 TSMC가 주요 메모리 업체들과 첨단 패키징에서 협력 중이라는 점도 언급했다.

ZDNet Korea2026-11-08

TeamGroup GA Pro SSD, 발열·컨트롤러 성능 한계 확인

톰스하드웨어가 TeamGroup의 PCIe 5.0 SSD 'GA Pro' 2TB 모델을 리뷰했다. 이 제품은 InnoGrit IG5666 컨트롤러와 YMTC 232단 TLC 낸드, DDR4 D램을 탑재했지만 컨트롤러 펌웨어 문제로 동급 PCIe 5.0 드라이브 대비 성능이 기대에 미치지 못한다고 평가했다. 그래핀 방열 라벨이 적용됐지만 발열을 충분히 잡지 못해 별도 히트싱크 장착이 필요하다고 밝혔다. 라벨상 전력 소비는 8.25W로 표기됐으나 실측 피크 전력은 12.5W를 넘어섰다고 전했다. 매체는 Crucial T700, Corsair MP700 등 경쟁 제품과 비교해 GA Pro를 일반적으로 추천하기 어렵다고 결론지었다.

Tom's Hardware2026-11-07

TSMC, 3D D램 검토설 부인 — 엔비디아 요청 보도에 파운드리 본업 강조

The Information은 TSMC가 엔비디아의 요청으로 3D D램 생산을 검토하고 있다고 보도했으나, TSMC는 자사가 순수 파운드리 업체이며 이 사업 모델을 유지할 것이라며 보도를 부인했다. 그러나 보도에 관여한 두 관계자는 TSMC가 엔비디아 요청에 따라 3D D램 생산 계획을 준비하기 시작했으며, 패키징 담당 부사장이자 전 마이크론 대만법인장인 Hsu Kuo-chin이 이를 총괄하고 있다고 전했다. 이번 논의는 AI 반도체 수요 급증으로 D램 공급이 전략 자산으로 부상한 상황에서 나왔다. 마이크론, 삼성전자, SK하이닉스 등 3대 D램 업체도 3D D램을 개발 중이지만 상용화까지는 수년이 걸릴 것으로 전해졌다.

Tom's Hardware2026-11-07

TSMC, 3D D램 사업화 검토 — 엔비디아 요청에 공급망 다변화

TSMC가 차세대 메모리인 3D D램 생산을 위한 사업화 구상에 착수했다고 디인포메이션 등 외신이 6일(현지시간) 보도했다. 3D D램은 셀을 수직으로 쌓아 성능과 용량을 높인 메모리 기술이다. 외신에 따르면 이번 구상은 TSMC의 최대 고객인 엔비디아의 요청이 배경으로 작용했으며, TSMC는 신규 메모리 전용 공장 건설이나 기존 파운드리 공장 개조를 검토 중이다. 해당 프로젝트는 첨단 패키징을 총괄하는 쉬궈진 부사장이 이끌고 있다. 이는 AI 수요 급증에 따른 글로벌 메모리 공급난 속에서 나온 행보로 풀이된다.

ZDNet Korea2026-11-07

Nagare Labs, AI칩용 신개념 메모리 Z2RAM 공개

조지아텍 스핀오프 Nagare Labs가 SRAM 속도와 DRAM 밀도를 동시에 겨냥한 메모리 셀 Z2RAM을 공개했다. 이 회사는 팻 겔싱어 전 인텔 CEO의 투자를 받았으며, Z2RAM은 트랜지스터 2개와 차단막으로 구성돼 커패시터 없이 데이터를 저장하는 게인 셀 구조다. 창업자들의 논문에 따르면 85도 조건에서 300초 이상 데이터를 유지한 실험 결과가 있으며, 1세대 제품은 6개 층 적층으로 SRAM 대비 5배 밀도, DRAM 대비 14배 속도, SRAM 대비 3배 낮은 읽기 에너지를 목표로 한다고 회사는 밝혔다. 인터포저나 층간 본딩 없이 가속기 위에 직접 증착·패터닝하는 방식이 특징이며, 공동창업자 수만 다타는 현재 실험실 프로토타입 단계이고 4년 내 샘플링을 목표로 한다고 말했다.

Tom's Hardware2026-11-06

마이크론 대만 신공장 공사 중단, 삼성·SK하이닉스 메모리 반사이익 전망

마이크론이 대만 타오위안에 건설 중인 반도체 공장 '팹11E'의 공사를 노사 갈등으로 사실상 중단했다. 블룸버그통신에 따르면 현지 근로자들이 한국 반도체 기업과 비슷한 수준의 성과급을 요구하면서 갈등이 발생했다. 이 공장은 2028년 가동을 목표로 추진돼 왔으나 공사 중단으로 생산능력 확대 계획에 차질이 생겼다. AI 반도체 수요 증가로 메모리 공급 부족이 이어지는 상황에서, 글로벌 3위 메모리 업체의 증설 지연이 삼성전자와 SK하이닉스에 반사이익으로 이어질 수 있다는 전망이 나온다.

전자신문2026-11-06