HBM 생산 집중에 범용 D램 품귀 현상
요약
삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 메모리 제조사들이 고수익 제품인 HBM과 서버용 D램 생산에 집중하면서 범용 D램 공급이 부족해지고 있다. AI 인프라용 메모리에 생산능력이 우선 배정되면서 PC·스마트폰 제조사들의 부품 조달 비용도 상승하는 상황이다. 메모리 가격 급등이 완제품 가격 인상으로 이어지면서 소비자 부담도 커지고 있다는 지적이 나온다. KB증권은 글로벌 D램 생산능력 중 HBM 비중이 2025년 18%에서 2027년까지 늘어날 것으로 전망했다.
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미국의 AI 데이터센터 투자 지연 우려가 커지면서 삼성전자와 SK하이닉스가 글로벌 고객사와 맺은 HBM 장기공급계약(LTA)이 영향을 받을 수 있다는 우려가 제기됐다. 양사는 이 계약을 바탕으로 향후 수년 치 HBM 물량을 사실상 완판했다고 밝혔으나, 고객사가 투자 일정을 늦추면 실제 …
서울시가 독일 접착·전자소재 기업 헨켈의 반도체 첨단 패키징 소재 연구개발(R&D)센터를 유치했다고 9일 밝혔다. 2031년까지 121억원을 투자해 AI 반도체와 고대역폭메모리(HBM)에 필요한 핵심 소재를 서울에서 연구개발한다는 계획이다. 국내 반도체 기업과의 기술협력도 확대해 소재 …
TSMC가 엔비디아 요청으로 차세대 3차원(3D) D램 생산을 검토 중이라는 외신 보도에 대해 공식 부인했다. TSMC 대변인은 톰스하드웨어 등 현지 매체에 “회사는 언제나 전업 파운드리라는 핵심 사업에 집중하고 있다”고 밝혔다. 이어 앞으로도 글로벌 로직(비메모리) 반도체 산업에서 신…
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- 2026-10-28SK하이닉스 "HBM·D램 2029년까지 완판"ZDNet Korea
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- 2026-09-25AI 투자축 GPU서 CPU·메모리로 확장 전망전자신문 IT
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