전자빔 원천기술 기업 쎄크가 마이크론 싱가포르 법인과 58억원 규모의 HBM(고대역폭메모리)용 엑스레이 검사장비 공급계약을 10일 체결했다고 밝혔습니다. 공급 제품은 수동형 엑스선 검사장비 'NF120 시리즈'로, 마이크론의 HBM 양산라인에 적용됩니다. 쎄크와 마이크론의 거래는 2023년부터 시작됐으며, 이번 계약으로 쎄크는 마이크론 내 입지를 넓혔습니다.
이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요. 이 글은 AI의 도움을 받아 작성했습니다.원문: 디일렉 반도체 「쎄크, 마이크론에 HBM 검사장비 공급」
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일본 미쓰이화학이 반도체 소재 기업 JSR을 인수하기로 했습니다. 일본 화학업계 역대 최대 규모의 인수합병(M&A)입니다. 미쓰이화학은 반도체 노광 공정에서 포토마스크(회로 설계도가 담긴 판)를 보호하는 막인 '펠리클' 분야 1위 기업이고, JSR은 회로를 그릴 때 쓰는 감광액인 '포토레지스트(PR)' 분야 세계 2위 기업입니다. 두 회사는 지난 9일 이사회를 열어 일본 산업혁신투자기구(JIC) 산하 JIC캐피털이 보유한 JSR 지분을 일본정책투자은행(DBJ)과 공동 인수하기로 결의하고, 같은 날 주식양도계약을 체결했습니다. 인수 완료 목표 시점은 2027년입니다.
두산의 전자 비즈니스그룹(BG)이 3분기 매출 8020억원을 기록했다고 9일 밝혔습니다. 분기 매출이 8000억원을 넘은 것은 이번이 처음입니다. 인공지능(AI) 가속기와 메모리, 광모듈에 쓰이는 동박적층판(CCL, 회로기판용 소재) 판매가 늘어난 것이 주요 배경입니다. 이번 매출은 전년 동기 대비 82.4%, 전 분기 대비 18.6% 늘어난 수치입니다. 두산 전자BG는 이번까지 4개 분기 연속으로 최대 매출 기록을 새로 썼습니다.
AP시스템은 올해 반도체 장비 신규 수주가 1000억원을 넘어섰다고 10일 밝혔다. 연간 신규 수주가 1000억원을 넘은 것은 이번이 처음이며, 지난해 매출 652억원의 1.5배에 달하는 규모라고 설명했다. 주력 장비인 급속열처리(RTP) 장비는 웨이퍼를 짧은 시간에 가열했다가 식히는 공정에 쓰이며, 낸드 플래시에서 D램까지 공급 범위를 넓혔다. 유기발광다이오드(OLED) 라인에서 쓰던 레이저 기술을 반도체용으로 고도화한 신규 장비도 수주에 포함됐다. 회사는 반도체 장비 매출 비중을 2030년까지 30%로 높일 계획이라고 밝혔다.
서울시는 독일 접착·전자소재 기업 헨켈의 반도체 첨단 패키징 소재 연구개발(R&D)센터를 유치했다고 9일 밝혔다. 이 센터는 인공지능(AI) 반도체와 고대역폭메모리(HBM)에 필요한 핵심 소재를 서울에서 연구개발하고 국내 반도체 기업과의 기술협력을 확대할 계획이다. 서울시에 따르면 헨켈은 2031년까지 121억원을 투자할 예정이다. 유치 발표 행사는 서울시청 본관에서 열렸으며 김현우 서울시 경제실장, 김영미 헨켈코리아 대표이사, 장호준 헨켈코리아 접착제·전자재료 사업부 대표이사 등이 참석했다.
SEMI(국제반도체장비재료협회)는 2026년 3분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 37억 5,600만 제곱인치로 전년 동기 대비 13.4% 증가했다고 밝혔다. 직전 분기인 2026년 2분기 35억 7,300만 제곱인치와 비교하면 5.1% 늘어난 수치다. SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group) 회장이자 섬코(SUMCO) 영업·마케팅부문 총괄인 미우라 마사츠구는 AI 관련 수요와 산업용 수요 개선이 출하량 증가를 이끌었다고 설명했다. 그는 본딩 및 첨단 패키징 분야에서도 수요 확대가 나타나고 있다고 덧붙였다.
인텔의 차세대 노바레이크-S CPU는 2026년 4분기 양산, 2027년 1분기 출시가 예상되며, 새로운 LGA1954 소켓과 '노바 포인트'로 불리는 신규 칩셋 세트가 필요하다고 Tom's Hardware가 전했다. 신규 칩셋 라인업은 엔스지어스트급 Z990·Z970, 메인스트림 B960, 워크스테이션용 W980, Q970으로 구성되며 기존 LGA1851 소켓의 보급형 'H910' 급은 빠졌다. 플랫폼 기본 메모리 속도는 DDR5-8000으로 상향되고, CPU는 PCIe 5.0 36레인을, 칩셋은 전용 PCIe 5.0 12레인을 제공해 다중 M.2 슬롯 구성이 가능해진다. 새 칩셋 패키지는 기존 Z890 대비 다이 면적이 줄었지만 기본 전력은 6W에서 7.9W로 늘어 능동 냉각 가이드라인이 거론된다.
전자현미경 업체 코셈이 레이저 장비 업체 한빛레이저와 공동개발 계약을 맺고 반도체 제조라인용 자동화 검사장비를 개발한다고 밝혔다. 진공 환경을 만들지 않고도 미세 구조를 관찰할 수 있는 대기압 주사전자현미경(SEM) 기술을 반도체 공정에 적용하는 것이 목표다. 코셈은 대기압 SEM 기술을, 한빛레이저는 장비 설계와 자동화 기술을 담당한다. SEM은 전자빔을 시료 표면에 주사해 관찰하는 장비로, 광학현미경보다 높은 해상도로 미세 결함을 분석할 수 있다.
램리서치는 6일 김태원 신임 한국법인 총괄 대표이사를 선임했다고 밝혔다. 김 신임 대표는 약 25년간 재직한 박준홍 전 대표의 뒤를 이어 한국 사업을 총괄한다. 그는 20년 이상 반도체 업계 경력을 가진 기술 전문가로 화학기상증착(CVD)과 식각 분야에서 폭넓은 경험을 보유하고 있다. 2008년 램리서치에 합류한 뒤 식각 제품 그룹에서 생산성 솔루션, 제품 전개, 공정 개발 등 주요 보직을 맡으며 엔지니어링 혁신과 글로벌 고객 협력을 이끌어 왔다.