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이에스티, 반도체·유리 코어 기판 ESC 공급 — 고객 9곳 확보

ZDNet Korea2026-10-201분 읽기
분야 자료 사진 — 공정 장비에서 꺼내는 웨이퍼 · Purdue Engineering · CC BY 4.0 (기사 원문의 사진이 아닙니다)

디스플레이용 정전척(ESC) 제조사 이에스티가 반도체와 유리 코어 기판 분야로 사업 영역을 넓힌다. 김영곤 대표는 10월20일 서울 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고, 22개 잠재 고객사에 61개 제품의 퀄 테스트를 진행해 9개 고객사로부터 21개 제품 승인을 받았다고 밝혔다. 김 대표는 퀄 테스트가 계획대로 진행되면 2028년까지 누적 승인 제품이 57개로 늘고, 반도체 부문 매출도 올해 96억원에서 2028년 378억원으로 성장할 것이라고 전망했다. 회사는 나노코어·원익IPS와 유리 코어 기판용 ESC를 공동 개발해 10월 구리전해도금 공정용 ESC를 수주했으며, 어플라이드 머티어리얼즈와 개발한 식각 공정용 ESC는 다음달 양산 신뢰성 평가를 시작한다. 이번 IPO로 확보한 자금은 생산설비 확충과 기술개발 역량 강화에 쓰일 계획이다.

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원익IPS#이에스티#정전척#ESC#유리코어기판#IPO

이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요.원문: ZDNet Korea 「이에스티, 정전척 사업 반도체·유리기판으로 확장…"고객 수주 확보"」

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삼성·애플, UTG 중앙 식각 기술 2028년 적용 검토

삼성전자와 애플이 폴더블폰 커버윈도인 울트라신글래스(UTG)의 접히는 중앙 부위를 얇게 식각하는 기술을 협력사와 논의 중인 것으로 알려졌다. 두 업체 모두 2028년 적용을 목표로 중앙 부위는 40마이크로미터 내외로 더 얇게, 접히지 않는 주변부는 100마이크로미터 이상으로 두껍게 만드는 방식을 검토하고 있다. 중앙을 얇게 식각한 부위는 충진재로 채우고 기존 UTG와 광학 특성이 다르지 않게 보완하는 과제가 남아 있다. 업계 관계자는 40마이크로미터보다 두꺼우면 접을 때 깨질 가능성이 커진다고 설명했고, 다른 관계자는 2028년 적용 여부의 최종 결정은 2027년 4분기쯔음 나올 것이라고 전망했다.

ZDNet Korea2026-11-04

캠시스, 삼성 패밀리허브 카메라모듈 양산 — 가전용 사업 첫 매출

캠시스가 삼성전자 '비스포크 AI 패밀리허브' 전 모델에 초광각·AI 카메라 모듈을 공급하며 가전용 카메라 양산을 시작했다고 4일 밝혔다. 이는 스마트폰 카메라 모듈에서 쌓은 설계·양산 기술을 가전 제품으로 확대한 캠시스의 첫 가전용 양산 사례다. 캠시스는 삼성전자 DA사업부와 냉장고 외 다른 가전제품용 카메라도 함께 개발하고 있다고 전했다.

디일렉2026-11-04

씨엠티엑스, 4분기 비용관리로 수익성 회복 추진

씨엠티엑스는 올해 상반기 30%를 웃돌던 영업이익률이 3분기 21.6%로 하락한 데 따라 4분기부터 비용 관리를 강화하겠다고 4일 밝혔다. 회사는 주요 제조 경비와 판관비 전반에 대한 관리 수준을 높이고 원가를 개선해 수익성 회복 기반을 마련한다는 계획이다. 내년 신규 공장을 가동하면 외주 공정을 전량 내재화할 예정이며, 신규 고객 확보도 추진하고 있다. 주요 글로벌 반도체 제조사와는 샘플 테스트 승인 단계에 진입했으며, 해당 고객사의 양산 매출은 내년부터 본격화할 것으로 회사는 전망했다. 씨엠티엑스의 3분기 매출은 484억원이다.

디일렉2026-11-04

UX-4 LED 광원 프로젝션 얼라이너, 전력반도체·MEMS 노광장비 주문개시

EE Times에 따르면 LED 광원을 적용한 UX-4 시리즈 풀필드 프로젝션 얼라이너가 주문 접수를 시작했다. UX-4 시리즈는 오랜 기간 전력반도체와 MEMS 생산 공정에서 효율을 높여온 노광장비로 알려져 있다. 이번에 공급되는 버전은 기존 광원 대신 LED 광원을 채택한 것이 특징이다.

EE Times2026-11-03

반도체 장비 리드타임 급증, AI 설비투자 경쟁 반영

글로벌 반도체 장비업체들이 3년 뒤 공급할 장비에 대한 계약을 서둘러 추진하고 있는 것으로 확인됐다. 인공지능(AI) 인프라 수요에 대응해 반도체 제조사들이 경쟁적으로 설비투자에 나서면서 평시보다 1~2년 빠르게 계약이 이뤄지고 있다. 구매 급증과 한정된 생산 능력으로 장비 공급 기간(리드타임)이 빠르게 늘어난 것도 배경으로 꼽힌다. 미리 장비를 확보하지 않으면 AI 반도체 경쟁에서 뒤처질 수 있다는 제조사들의 위기감이 반영된 것으로 풀이된다.

전자신문2026-11-03

마벨, 포토닉스 기업 루멘텀 인수 — AI 커넥티비티 강화

미국 반도체 기업 마벨이 광통신 부품업체 루멘텀을 전액 주식교환 방식으로 인수하기로 했다. 이번 인수는 AI 데이터센터용 네트워킹에 필요한 포토닉스(광통신) 기술을 확보하기 위한 전략으로 풀이된다. EE Times에 따르면 엔비디아 젠슨 황 CEO는 마벨을 차세대 1조 달러 기업으로 평가한 바 있다. 마벨은 이번 거래로 AI 커넥티비티 분야 경쟁력을 강화하게 됐다.

EE Times2026-11-03

삼성 갤럭시S27 프라이버시 디스플레이, 밝기 개선 전망

삼성전자가 갤럭시S26 울트라에 처음 적용한 프라이버시 디스플레이가 호평을 받은 가운데, IT매체 샘모바일은 갤럭시S27 울트라와 갤럭시S27 프로에 개선된 프라이버시 디스플레이가 탑재될 것이라고 보도했다. 측면에서 화면을 볼 때 밝기를 낮춰 주변 사람이 내용을 보기 어렵게 하는 이 기능은 기존 모델에서 해상도와 화질 저하가 지적됐으나, 새 모델은 밝기가 개선돼 직사광선 아래에서도 더 선명하게 보일 것으로 예상된다. 삼성이 이 기능을 울트라 외 다른 프리미엄 모델로 확대하는 것은 이번이 처음이며, 갤럭시S27 플러스와 일반 모델에는 적용되지 않을 전망이다. 두 모델은 2억 화소 메인 카메라와 5000만 화소 초광각 카메라, 1600만 화소 전면 카메라를 탑재할 것으로 예상되며, 망원 카메라는 프로가 1000만 또는 1200만 화소, 울트라가 5배 광학줌을 지원하는 5000만 화소로 차이가 있을 것으로 관측된다.

ZDNet Korea2026-11-03

애플, OLED용 HMO 증착에 스퍼터링 검토 — 삼성·LG도 개발 중

애플이 차세대 OLED 패널에 적용할 고이동도 산화물(HMO) 기술 개발 과정에서 증착 방식으로 스퍼터링을 우선 검토하고 있는 것으로 파악됐다. 최종 양산 공정은 아직 확정되지 않았다. 삼성디스플레이와 LG디스플레이는 스퍼터링과 원자층증착(ALD) 방식을 모두 개발하고 있다. 업계에 따르면 ALD는 박막의 정밀도와 특성 제어 측면에서 유리하지만 장비와 소재 비용이 높아, 애플은 비용 부담이 적은 스퍼터링의 가능성을 살펴보고 있다.

디일렉2026-11-02