칩렛 설계, 기존 EDA 플로우 한계 드러나 — 멀티다이 시스템 확산 영향

EE Times가 칩렛(여러 개의 작은 반도체 칩을 하나로 묶는 방식) 기반 설계를 다루는 전문가 패널 토론을 소개했어요. 진행은 EE Times의 샐리 워드-폭스턴 기자가 맡았어요. 패널에서는 칩렛 기반 설계가 늘어나면서 기존 반도체 설계 방식의 한계가 드러나고 있다는 점을 짚었어요. 여러 개의 칩을 하나로 묶는 멀티다이 시스템이 많아지는 상황에서 설계 흐름을 어떻게 다시 짜야 할지가 토론의 주제예요.

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