AMD가 서버용 중앙처리장치(CPU) '에픽'을 구글의 차세대 인공지능(AI) 연산 시스템에 공급한다고 9일(현지시간) 밝혔습니다. 이 시스템은 구글이 AI 연산 전용으로 설계한 맞춤형 반도체(ASIC)인 8세대 텐서처리장치(TPU) 'TPU 8tx'를 기반으로 합니다. 여기에 AMD의 5세대 에픽 프로세서 '튜린'과 초고속 네트워크가 함께 결합됩니다. 에픽은 시스템 전체를 총괄하는 주(호스트) CPU 역할을 맡아 AI 작업을 조율하고, 데이터를 준비해 공급하며, 고속 통신을 관리합니다.
이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요. 이 글은 AI의 도움을 받아 작성했습니다.원문: 디일렉 반도체 「AMD, 구글 차세대 AI 연산 시스템에 5세대 에픽 공급」
디일렉 반도체 원문 보기 ↗ST마이크로일렉트로닉스가 디지털신호처리(DSP)와 에지 인공지능(AI), 실시간 제어 기능을 갖춘 마이크로컨트롤러유닛(MCU) STM32H7P를 10일 출시했다고 밝혔습니다. 이 제품은 디지털 전력, 모터 제어, 상태 모니터링 등 산업용 기기에 쓰입니다. 하드웨어 신호프로세서(HSP)와 뉴럴-ART 가속기 신경망처리장치(NPU)를 탑재해 연산을 전담시켜, 메인 처리장치(CPU) 부담을 줄이고 외부 DSP 없이도 신호 처리와 AI 추론을 빠르게 처리합니다. 회사는 경쟁사 제품보다 1.7배 높은 성능을 낸다고 설명했습니다. 최대 125도에서 동작하며 산업용 제품 장기 공급 지원 프로그램에 포함됐습니다.
시스코는 호주 멜버른에서 열린 '시스코 라이브 APJC 2026'에서 AI 에이전트 확산에 대응하는 통합 플랫폼 전략을 공개했습니다. 자체 네트워크 반도체와 엔비디아의 AI 인프라 기술을 결합하고, 보안 제품 '시스코 AI 디펜스'에 앤트로픽의 '클로드 미토스'를 적용해 AI 모델과 에이전트의 취약점을 찾는 레드팀 기능을 강화할 계획입니다. 또 AI 에이전트의 토큰 사용량 급증에 대응하기 위한 '토크노믹스' 전략을 강화하고, 데이터센터 간 고속 연결을 위한 실리콘 원 G300·P200 기반 스위칭 시스템을 개발했다고 밝혔습니다. 통합 관리 플랫폼 '시스코 클라우드 컨트롤'은 내년 2월 호주·EU·영국, 같은 해 5월 일본·인도·캐나다로 서비스를 확대할 계획입니다.
톰스하드웨어가 에이서의 슬림형 게이밍 노트북 프리데이터 헬리오스 네오 16S AI를 리뷰했다. 이 제품은 인텔 코어 울트라 9 290HX Plus 프로세서와 엔비디아 지포스 RTX 5070 Ti 그래픽카드, 240Hz OLED 디스플레이를 탑재했다. 후면 열 배출 구조로 GPU 전력을 115W까지 끌어올릴 수 있어 기가바이트 에어로 X16, HP 하이퍼X 오멘 15 등 비교 제품보다 다수 게임 테스트에서 높은 프레임을 기록했다. 메트로 엑소더스 스트레스 테스트에서는 15회 반복 구동에서도 프레임 변동이 1 미만으로 안정적인 발열 성능을 보였다.
Reddit 사용자 u/Doomslayer606이 RTX PRO 6000 Blackwell Workstation GPU 두 대에 연결한 12V-2x6 케이블의 브레이드 슬리빙이 갈라지고 쉽게 벗겨진 사진을 올리며 과열 여부를 물었다. 전력을 최대 600W보다 낮은 500W로 제한했는데도 양쪽 케이블 모두 일부 핀에서만 손상이 나타났다. 댓글들은 정상 노화가 아니라 특정 핀에 전류가 몰리는 불균등 분배로 인한 과열이라는 데 의견을 모았다. 사용자들은 과열을 감지하는 Corsair ThermalProtect 케이블이나, 전류를 균등 분산시키는 Thermal Grizzly WireView Pro II, Aqua Computing AMPINEL 같은 보조 제품을 대안으로 제시했다.
한 변호사가 2018년 출시된 중고 Nvidia Tesla V100 GPU 8장을 이용해 사내 전용 AI 서버를 구축했다고 Reddit에 공개했다. 이 서버는 두 개의 4카드 SXM2 NVLink 보드와 PEX 스위치, SlimSAS 케이블로 구성되며, 오픈소스 모델 DeepSeek V4.1 Flash를 전량 GPU 메모리에 올려 초당 최대 215토큰 속도로 구동한다. 각 V100-SXM2-32GB 카드는 32GB HBM2 메모리를 탑재했으며, 보드 내 4개 카드는 NVLink로 연결되고 두 보드 간은 PCIe로 통신한다. 이 서버는 사건 기록 파일을 읽어 사실과 날짜를 추출하고 초안 작성을 돕는 용도로 일상적으로 사용되며, 고객 파일을 클라우드나 프런티어 모델로 보내지 않아도 되는 보안성을 제공한다.
화웨이가 독자 개발한 기린(Kirin) X90 프로세서와 하모니OS 엔터프라이즈 에디션을 탑재한 데스크톱 PC '친윈 HM650'과 'HM650g'를 공개했다고 사우스차이나모닝포스트가 보도했다. 기린 X90은 화웨이가 설계한 Armv8 기반 타이산 코어 10개(4+4+2 구성, 전 코어 SMT 지원)와 말레온 GPU, NPU를 통합했으며, 테크인사이츠의 분해 분석 결과 SMIC의 7나노급 N+2 공정으로 생산된 것으로 확인됐다. 메모리는 LPDDR5 16GB, 저장장치는 256GB 또는 512GB SSD로 각각 중국 CXMT와 YMTC 제품으로 추정된다. 화웨이는 프로세서·메모리·저장장치·전원·무선통신까지 전부 중국산 부품으로 제조했다고 주장했지만, 해당 반도체 생산 과정에는 네덜란드·미국·일본산 장비와 일본산 소재, 영국 IP, 미국산 EDA 툴이 여전히 사용된다.
보안 연구자 라스무스 무라츠는 2014년형 르노 라티튜드의 내비게이션 SD카드가 없어 인포테인먼트 시계를 조정할 수 없는 문제를 겪었다. 그는 해당 헤드유닛이 삼성 SoC 위에서 커스터마이즈된 리눅스 기반 TomTom 운영체제로 동작한다는 점을 파악하고 펌웨어를 추출·분석해 QEMU 환경을 구축했다. 사용자 영역 대신 커널에 스크립트를 실행시키는 방식으로 다수의 취약점을 찾아 루트 권한을 획득했다. 이후 날짜·시간 설정이 /mnt/flash/settings.dat 파일에 커스텀 바이너리 형식으로 저장되며, 시스템이 시간대 개념 없이 GPS로 받은 시간에 분 단위 오프셋만 적용한다는 사실을 확인했다.
리벨리온이 엔비디아, SK텔레콤과 함께 한국 표준 소버린 AI 연산 인프라를 구축한다. 리벨리온 NPU와 엔비디아의 개방형 인프라 플랫폼을 NV링크 퓨전으로 연결하고 SKT AI 데이터센터에 공급해 실증하는 방식이다. 박성현 리벨리온 대표는 엔비디아 AI 데이 서울 2026에서 이 같은 계획을 공개했으며, 3사는 이날 업무협약(MOU)을 체결했다. 리벨리온은 차세대 NPU R200으로 엔비디아의 MGX 서버 랙 아키텍처를 적용한 랙 단위 AI 추론 시스템을 개발할 예정이다.