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지멘스 테라다인, PCIe 활용한 칩 스캔테스트 공개

Semiconductor Engineering2026-11-101분 읽기영문 원문
분야 자료 사진 — 공정 장비에서 꺼내는 웨이퍼 · Purdue Engineering · CC BY 4.0 (기사 원문의 사진이 아닙니다)

지멘스의 Tessent Streaming Scan Network는 칩 테스트에 필요한 스캔 데이터를 패킷 형태로 묶어 효율적으로 전달하는 기술입니다. 여기에 Tessent In-System Test를 더하면 온칩 컨트롤러가 AXI 버스로 결정론적 패턴을 받아, 전용 테스트 포트 대신 PCIe나 USB 같은 기존 기능 인터페이스로 테스트 내용을 전달할 수 있습니다. 테라다인은 이 기술을 UltraFLEXplus 장비의 UltraPort 서버와 IG-XL 소프트웨어에 통합해, 설계 단계에서 만든 테스트 패턴과 진단 방식을 생산 테스트 장비에서도 그대로 쓸 수 있게 했습니다. 두 회사는 2000년부터 협력해왔으며, 2019년에는 Tessent ATE-Connect와 PortBridge를 통해 실리콘 초기 구동과 디버깅 과정을 단순화한 바 있습니다.

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테라다인#지멘스#테라다인#PCIe#스캔테스트#DFT

이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요. 이 글은 AI의 도움을 받아 작성했습니다.원문: Semiconductor Engineering 「Streaming Scan Network Test Over PCIe」

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삼성전자 블랭크마스크 수급 비상, EUV용 호야 증산 거절

삼성전자 반도체 구매 부서가 지난 9월 내년 생산 계획을 점검한 결과, 극자외선(EUV) 노광 공정에 쓰이는 핵심 재료인 '블랭크마스크' 사용량이 크게 늘어날 것으로 예상했습니다. 이에 일본 호야에 공급량을 늘려 달라고 요청했지만, 호야는 다른 반도체 회사들의 주문도 함께 늘고 있어 삼성의 요청을 모두 들어주기는 어렵다고 답했습니다. 블랭크마스크는 반도체 회로를 새기는 틀인 마스크를 만드는 데 쓰이는 재료입니다. 삼성전자의 올해 EUV 블랭크마스크 사용량은 5500장 안팎이며, 회사 내부 분석에 따르면 앞으로 3년 동안 해마다 25%가량 더 늘어날 것으로 전망됩니다.

디일렉 반도체2026-11-10

엘엠케이 지분 99.9% 확보, 리튬포어스 반도체소재 사업 강화

코스닥 상장사 리튬포어스가 반도체·바이오 소재 자회사 엘엠케이의 창업 멤버 4인이 보유한 주식 3071주에 대한 양수도와 유상증자 대금 납입을 동시에 완료해 지분 99.9%를 확보했다고 10일 밝혔다. 리튬포어스는 잔여 지분도 추가 확보해 엘엠케이를 100% 완전 자회사로 전환하고, 이후 합병을 포함한 추가 사업구조 개편도 추진할 계획이라고 설명했다. 2021년 설립된 엘엠케이는 플라즈마 기술과 기능성 카본 박막 기술을 바탕으로 반도체 공정용 플라즈마 리액터를 개발·제조하고 있으며, 플라즈마 건식 세정기술을 활용한 'PFAS-Free 반도체 핵심부품 세정·재생 기술 개발'도 추진 중이다. 리튬포어스는 이번 지분 인수가 친환경 반도체 신사업 추진력과 책임경영을 강화하기 위한 과정이라고 밝혔다.

ZDNet Korea2026-11-10

원자현미경(AFM) 모드 가이드 발간, 반도체 계측에 활용

원자현미경(AFM)은 아주 작은 탐침으로 물체 표면을 훑어 나노미터 수준의 구조와 성질을 측정하는 장비입니다. 1980년대 초 개발된 이후 반도체, 압전 소재, 에너지 연구, 생물학 등 다양한 분야에서 쓰이고 있습니다. 살아있는 세포를 관찰하거나 결정 구조를 원자 단위로 들여다보는 데도 활용된 바 있습니다. Semiconductor Engineering은 이런 AFM의 다양한 '측정 모드'를 정리한 2026년판 안내서를 소개했습니다.

Semiconductor Engineering2026-11-10

실리콘포토닉스·CPO, AI 인터커넥트 공정관리 과제

AI 반도체가 늘어나면서 기존 전기 신호 기반 연결(인터커넥트)은 대역폭·지연시간·전력·발열 측면에서 한계에 부딪히고 있습니다. 실리콘포토닉스(SiPh)와 공동패키지광학(CPO)은 전기 신호 대신 빛으로 데이터를 전달해 이 문제를 풀 대안으로 꼽힙니다. 다만 양산 단계에서는 광섬유 연결부(V-groove), 도파관의 높이·폭·측벽 거칠기, 마이크로렌즈 형상, 레이저 소자, 다이 접합·휨, 마이크로범프, 실리콘관통전극(TSV) 등 수많은 미세 구조를 정밀하게 관리해야 하는 과제가 생깁니다. 작은 공정 편차에도 광학 성능과 수율이 크게 달라질 수 있어, 제조 전반에서 다양한 검사·계측 단계를 통한 세밀한 관찰이 필요하다고 설명합니다.

Semiconductor Engineering2026-11-10

JSR 포토레지스트 인수, 미쓰이화학 펠리클 사업 확장

일본 미쓰이화학이 반도체 소재 기업 JSR을 인수하기로 했습니다. 일본 화학업계 역대 최대 규모의 인수합병(M&A)입니다. 미쓰이화학은 반도체 노광 공정에서 포토마스크(회로 설계도가 담긴 판)를 보호하는 막인 '펠리클' 분야 1위 기업이고, JSR은 회로를 그릴 때 쓰는 감광액인 '포토레지스트(PR)' 분야 세계 2위 기업입니다. 두 회사는 지난 9일 이사회를 열어 일본 산업혁신투자기구(JIC) 산하 JIC캐피털이 보유한 JSR 지분을 일본정책투자은행(DBJ)과 공동 인수하기로 결의하고, 같은 날 주식양도계약을 체결했습니다. 인수 완료 목표 시점은 2027년입니다.

디일렉2026-11-10

쎄크 엑스레이 검사장비, 마이크론 HBM 양산라인 투입

전자빔 원천기술 기업 쎄크가 마이크론 싱가포르 법인과 58억원 규모의 HBM(고대역폭메모리)용 엑스레이 검사장비 공급계약을 10일 체결했다고 밝혔습니다. 공급 제품은 수동형 엑스선 검사장비 'NF120 시리즈'로, 마이크론의 HBM 양산라인에 적용됩니다. 쎄크와 마이크론의 거래는 2023년부터 시작됐으며, 이번 계약으로 쎄크는 마이크론 내 입지를 넓혔습니다.

디일렉 반도체2026-11-10

두산 전자BG CCL, AI 수요로 매출 8000억원 첫 기록

두산의 전자 비즈니스그룹(BG)이 3분기 매출 8020억원을 기록했다고 9일 밝혔습니다. 분기 매출이 8000억원을 넘은 것은 이번이 처음입니다. 인공지능(AI) 가속기와 메모리, 광모듈에 쓰이는 동박적층판(CCL, 회로기판용 소재) 판매가 늘어난 것이 주요 배경입니다. 이번 매출은 전년 동기 대비 82.4%, 전 분기 대비 18.6% 늘어난 수치입니다. 두산 전자BG는 이번까지 4개 분기 연속으로 최대 매출 기록을 새로 썼습니다.

디일렉2026-11-10

AP시스템, RTP·레이저 장비 수주 1000억 — D램 공정 확대

AP시스템은 올해 반도체 장비 신규 수주가 1000억원을 넘어섰다고 10일 밝혔다. 연간 신규 수주가 1000억원을 넘은 것은 이번이 처음이며, 지난해 매출 652억원의 1.5배에 달하는 규모라고 설명했다. 주력 장비인 급속열처리(RTP) 장비는 웨이퍼를 짧은 시간에 가열했다가 식히는 공정에 쓰이며, 낸드 플래시에서 D램까지 공급 범위를 넓혔다. 유기발광다이오드(OLED) 라인에서 쓰던 레이저 기술을 반도체용으로 고도화한 신규 장비도 수주에 포함됐다. 회사는 반도체 장비 매출 비중을 2030년까지 30%로 높일 계획이라고 밝혔다.

ZDNet Korea2026-11-10