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메모리(DRAM·NAND·HBM)

SK하이닉스 LPDDR5X, 산업 기능안전 SIL3 인증 획득

KIPOST2026-11-111분 읽기
분야 자료 사진 — 웨이퍼 스케일 집적 웨이퍼 · Richfiles · CC0 (기사 원문의 사진이 아닙니다)

SK하이닉스가 LPDDR5X D램(모바일 기기 등에 쓰이는 메모리 반도체)으로 산업용 기능안전 국제표준 'IEC 61508'의 SIL 3 인증을 받았습니다. 또한 차량 사이버보안 국제표준 'ISO/SAE 21434'를 기반으로 한 사이버보안 관리체계(CSMS) 인증도 확보했습니다. 두 인증 모두 국제 인증기관 SGS-TÜV Saar의 심사를 거쳤습니다. SK하이닉스는 앞서 자동차 기능안전 표준인 ISO 26262의 ASIL-D 인증을 받은 바 있으며, 이번 인증으로 기능안전 적용 범위를 자동차에서 로봇, 스마트 팩토리 등 산업 전반으로 넓혔습니다.

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SK하이닉스#SK하이닉스#LPDDR5X#피지컬AI#기능안전#사이버보안

이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요. 이 글은 AI의 도움을 받아 작성했습니다.원문: KIPOST 「SK하이닉스, 안전·보안 국제 인증으로 피지컬 AI 메모리 신뢰성 강화」

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전체 뉴스

AMD MEXT, AI로 D램 절반만 쓰고 서버 성능 95% 유지

AMD가 서버용 D램 사용량을 줄이면서도 성능을 거의 유지하는 메모리 기술 'MEXT'를 공개했어요. 이 기술은 잘 쓰지 않는 메모리 페이지를 플래시 저장장치로 옮기고, AI 모델이 필요한 페이지를 미리 예측해 불러오는 방식이에요. AMD는 신놉시스 프라임타임 같은 내부 업무에서 D램을 50%만 쓰고도 성능의 95%를 낼 수 있었다고 밝혔어요. 현재 내부 서버 145대에 적용했고 내년에는 2,000대로 늘릴 계획이며, HPE와 협력해 고객에게도 선보일 예정이에요. 지금은 EPYC 베니스 서버에 전용 NVMe 드라이브를 넣는 1단계 단계예요.

Tom's Hardware2026-11-11

LPDDR5X, 로봇·스마트팩토리까지 안전인증 넓힌 SK하이닉스

SK하이닉스가 저전력 D램 LPDDR5X의 쓰임새를 차량에서 로봇과 스마트팩토리로 넓혔어요. 이 회사는 LPDDR5X 제품과 개발 과정이 국제표준 'IEC 61508'에서 안전무결성수준(SIL) 3 인증을 받았다고 11일 밝혔어요. IEC 61508은 전기·전자 시스템이 고장 났을 때 사고 위험을 줄이기 위한 국제표준으로, 안전 요구 수준에 따라 SIL 1부터 4까지 나눠요. LPDDR5X는 시스템이 멈추지 않고 실시간으로 안전한 상태를 유지하도록 설계되고 검증됐어요. SK하이닉스는 지난 1월에도 같은 제품으로 차량용 기능안전 인증을 받은 바 있어요.

디일렉 반도체2026-11-11

SK하이닉스 LPDDR5X, 차량 기능안전 SIL3 인증 획득

SK하이닉스가 LPDDR5X 메모리로 산업용 기능안전 국제표준 IEC 61508의 SIL 3 인증과 차량 사이버보안 국제표준 ISO/SAE 21434 기반 사이버보안 관리체계 인증을 함께 받았다고 11일 밝혔다. SIL 3는 단일 메모리 반도체가 받을 수 있는 최고 등급이다. 심사에서는 위협 대응 절차, 보안 요구사항 수립, 설계·검증, 취약점 관리 등 개발·양산 전반 절차가 국제 기준에 부합한다는 평가를 받았다. SK하이닉스는 이번 인증을 바탕으로 자율주행 플랫폼과 소프트웨어 중심 차량(SDV) 프로젝트 참여를 늘리고, 로봇·에지 AI·스마트팩토리 등으로 사용처를 확대할 계획이라고 밝혔다.

ZDNet Korea2026-11-11

샌디스크, e.MMC 기반 아이낸드 EM181 임베디드 저장장치 출시

샌디스크가 독일 뮌헨에서 열리는 전자전시회 '일렉트로니카 2026'에서 피지컬 AI·IoT용 임베디드 낸드 플래시 드라이브 '아이낸드 CL EM181'을 공개했습니다. 이 제품은 e.MMC 5.1 인터페이스를 쓰며 셋톱박스, 스마트 TV, 스마트 보안 카메라, 데이터센터 로그 기록 등에 쓰입니다. 용량은 64/128/256GB이고 최대 읽기 속도는 300MB/s, 쓰기 속도는 225MB/s입니다. 낸드 일부를 SLC처럼 쓰는 스마트SLC 기술로 쓰기 성능과 내구성을 높였고, SLC로 작동하는 향상된 사용자 데이터 영역(EUDA)도 설정할 수 있습니다. 패키지 크기는 JEDEC 표준과 맞는 11.5×13mm를 유지해 기존 설계를 그대로 쓸 수 있습니다.

ZDNet Korea2026-11-11

리볼드 메모리, 스마트폰에 재활용 확산 — D램 공급난 대응

트렌드포스에 따르면 스마트폰 업계에서 폐기 기기의 메모리 칩을 녹여 떼어낸 뒤 새 기기에 재부착하는 '리볼드(reballed)' 메모리 사용이 늘고 있다. 현재 보급률은 3~4% 수준으로, 주로 보급형 LPDDR4X 4GB 모듈이 저가 4G 스마트폰에 쓰이고 있으며, 2027년에는 이 비율이 7~9%로 확대될 것으로 전망됐다. 트렌드포스는 2027년 1분기 D램 가격이 추가로 오를 것으로 예상하며, 이에 따라 저사양 재활용 부품 활용이 보급형을 넘어 더 많은 제품군으로 확산될 가능성이 있다고 밝혔다. 한편 PC 쪽에서도 전자기기 애호가들이 노트북용 DDR5 SO-DIMM 칩을 데스크톱용 DIMM 기판에 재부착하는 사례가 나타나고 있다.

Tom's Hardware2026-11-09

64GB 메모리 PC 비중 18% 감소 — DRAM 가격 급등 여파

하드웨어 조사 프로그램 CPU-Z의 사용자 통계에 따르면 64GB 메모리 구성 비율이 전년 대비 18% 감소했고 32GB 구성도 2.5% 줄었다. CPU-Z 개발자는 고용량 메모리 비중이 감소한 것이 처음 나타난 사례라고 밝혔다. 반면 16GB 구성은 12.9% 늘었고 8GB는 5.5%, 24GB는 19.7% 증가해 저용량·중간용량 메모리로 수요가 이동한 것으로 나타났다. DDR4는 54.5%, DDR5는 32.9%의 점유율을 기록했으며 DDR4 비중은 6% 늘고 DDR5는 2.9% 줄었다. 이는 AI 수요가 DRAM 공급을 흡수하면서 메모리 가격이 오른 영향으로 분석된다.

Tom's Hardware2026-11-08

인텔 옵테인 메모리, CPU 단독으로 2.8조 매개변수 모델 구동

한 홈랩 이용자가 단종된 인텔 2세대 옵테인 PMem 200 메모리와 3세대 제온 스케일러블 40코어 CPU만으로, GPU 없이 모빈샷 AI의 2.8조 매개변수 모델 Kimi K3를 구동했다고 레딧에 공개했다. 1비트 양자화 기준 초당 0.85토큰, 3비트 양자화에서는 초당 0.75토큰의 속도를 보였다. 옵테인 DIMM이 추론 중 과열돼 인접 DRAM을 위협할 수 있다며, 블로워 팬을 이용한 능동 냉각이 필수라고 조언했다. 이는 동일 커뮤니티의 1세대 옵테인·1조 매개변수 K2.5 모델 구동 사례(RTX 3060 병용, 초당 약 4토큰)에 이은 후속 실험이다.

Tom's Hardware2026-11-08

TSMC, 엔비디아발 3D D램 진출설에 로직 파운드리 집중 강조

디인포메이션은 복수 소식통을 인용해 TSMC가 엔비디아 요청으로 3D D램 생산을 검토하고 있으며, 기존 공장 인수나 신규 공장 건설 방안을 살피고 있다고 보도했다. TSMC는 7일 로직 반도체 파운드리 사업에 집중하겠다고 밝히며 메모리 진출설과 거리를 뒀다. 대만 경제일보는 윈본드 초유균 회장의 발언을 인용해 TSMC가 독자적으로 D램 사업에 진출할 가능성은 높지 않으며, 진출을 준비하더라도 기술이 성숙하기 전까지 외부에 알리지 않을 것이라고 전했다. 초 회장은 독자 기술 확보와 특허 문제, 막대한 연구개발 자금이 필요하다는 점과 TSMC가 주요 메모리 업체들과 첨단 패키징에서 협력 중이라는 점도 언급했다.

ZDNet Korea2026-11-08