UCIe 다이 연결, 2.5D·3D 패키징 방식별 차이 비교

UCIe는 여러 개의 칩(다이)을 하나의 패키지 안에서 연결할 때 쓰는 공통 표준이에요. 2.5D 패키징에서는 신호가 패키지 내 배선을 거쳐 오가기 때문에 신호 손실, 간섭, 데이터 전송 속도 같은 요소가 설계에 크게 영향을 줘요. 반면 3D 패키징에서는 칩을 수직으로 짧게, 미세한 간격으로 쌓아서 연결하기 때문에 연결 개수를 늘리는 방식으로 대역폭을 키울 수 있고, 고속 신호 처리 부담이 줄어들어요. 이 백서는 두 방식에서 UCIe를 적용할 때의 차이, F2B·F2F 연결 구조, 3D 적층이 구현·테스트·신뢰성에 주는 영향 등을 다뤄요.

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