반도체 테스트 통과칩도, 숨은 결함으로 불량 위험

반도체 칩은 웨이퍼 분류와 최종 테스트를 모두 통과해도 실제 사용 중에 고장이 날 수 있습니다. 전문가들은 미세한 타이밍 여유나 저항 변화처럼 개별 항목만 보면 정상처럼 보이는 약점이 숨어 있을 수 있다고 설명합니다. PDF Solutions, Teradyne, proteanTecs, Nordson Test & Inspection 등의 전문가들은 기기별 모델과 통계 분석, 물리적 검사로 수상한 칩을 찾아낼 수 있다고 말합니다. 다만 이런 이상 신호가 곧 결함을 뜻하는 것은 아니며, 추가 검사는 그 비용이 현장 고장으로 인한 손실보다 적을 때만 의미가 있다고 강조했습니다. 특히 첨단 패키지에서는 접합부의 미세한 접촉 불량이나 보이드가 당장 고장을 일으키지 않아도 나중에 문제가 될 수 있다고 설명했습니다.

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