마이크론 D램·낸드 로드맵, 글로벌파운드리 7nm급 공정 동반 공개

톰스하드웨어 프리미엄은 2026년 11월 7일자 주간 정리에서 여러 반도체 관련 기사를 소개했다. 마이크론은 미국에서 생산할 1δ D램과 400개 이상의 레이어를 적용한 11세대 3D 낸드, 하이-NA EUV 장비 도입 계획을 포함한 로드맵을 공개했다. 글로벌파운드리는 EUV 없이 DUV 기반 평면 트랜지스터로 7nm급 성능을 구현한 FDX Fusion 기술을 소개하며 2030년 양산을 목표로 한다고 밝혔다. 이 밖에 마벨의 루멘텀 인수 계획과 인텔 노바레이크용 신규 메인보드·칩셋 전망도 함께 다뤄졌다.
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