반도체 소식
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네이버, 브룩필드서 90억달러 투자 확보 — 엔비디아 투자조건 충족
네이버가 브룩필드와 90억달러 규모의 AI 인프라 컴퓨팅 계약을 체결했다. 이는 엔비디아의 10억달러 지분 투자를 위한 마지막 조건을 충족한 것으로, 네이버는 1GW급 AI 팩토리 사업을 본격적으로 추진하게 됐다. 네이버는 27일 '장래사업·경영계획' 정정공시를 통해 컴퓨팅 인프라 계약 체결 완료를 밝혔다. 이에 따라 브룩필드는 특수목적법인(SPV)을 설립해 최대 90억달러를 투자하며, 그래픽처리장치(GPU)와 데이터센터 등 AI 인프라를 확보하게 된다.
앤트로픽 상장 소식에 반도체주 강세, 코스피 5638선 마감
27일 코스피가 전 거래일 대비 3.09% 오른 5638.34에 마감했고, 코스닥도 2.29% 상승한 743.83으로 거래를 마쳤다. 반등 계기는 미국 앤트로픽이 기업공개(IPO)를 위해 공개한 증권신고서였다. 신고서에서 수익성 개선이 확인되며 AI 투자 관련 우려가 완화됐고, 이에 따라 반도체주로 매수세가 몰려 장중 매수 사이드카가 발동됐다.
imec, 실리콘포토닉스 광인터커넥트 로드맵 제시
imec는 AI·클라우드 데이터센터의 대역폭 수요 급증으로 구리 기반 전기 인터커넥트가 거리·전력·신호무결성 한계에 직면했다고 밝혔다. 대안으로 떠오른 광인터커넥트는 실리콘포토닉스 기반 탈착형(pluggable) 광트랜시버를 통해 100/200G에서 400G, 800G로 확장해왔으며, 레인당 200Gbps 8레인 구조의 1.6T 트랜시버가 샘플링 및 초기 배치 단계에 들어섰다. 업계는 2020년대 말까지 3.2T 탈착형 광학 모듈을 목표로 하고 있으며, 더 높은 용량의 extreme pluggable optics(XPO)는 액체냉각이 필요해 복잡성과 비용 부담이 따른다고 전했다. imec은 리튬나이오베이트(LiNbO₃)와 리튬탄탈레이트(LiTaO₃)를 마이크로 트랜스퍼 프린팅 방식으로 실리콘포토닉스 플랫폼에 집적했다고 발표했다.
삼성전자, 동남아 상업용 세탁기 출시 — 생활가전 B2B 시장 공략
삼성전자가 동남아시아와 오세아니아 상업용 세탁 시장을 공략하기 위해 B2B 전용 세탁기와 건조기를 선보였다. 10월 싱가포르에서 18kg 대용량 세탁기 'WF9100F'와 14kg 건조기 'DV9100F'를 출시했다. 1차 출시국은 인도네시아, 말레이시아, 필리핀, 싱가포르, 태국, 베트남이며 이후 동남아·오세아니아 전역으로 판매를 확대할 계획이다. 이번 제품은 빨래방, 호텔, 병원 등의 수요를 겨냈으며, 생활가전 사업을 기업간거래(B2B) 시장으로 넓히는 행보다.
라피더스-HCL테크, 인도 개발센터 2곳 개소 — 반도체 엔지니어링 협력
일본의 첨단 로직 반도체 기업 라피더스와 글로벌 기술기업 HCL테크가 10월 26일 파트너십을 발표했다. HCL테크는 인도 벵갈루루와 후블리에 개발 센터 2곳을 공식 개소하며 라피더스의 반도체 엔지니어링 수요를 지원하기로 했다. 두 회사는 두 센터가 핵심 엔지니어링 분야에서 HCL테크의 글로벌 역량을 활용해 라피더스를 지원하는 거점이 될 것이라고 밝혔다.
국가기록원, 최초 D램 도면 ETRI 전달 — 반도체 역사 기록 보존
행정안전부 국가기록원은 10월27일 한국 최초의 4메가(M) D램 설계도면을 복원해 소장처인 한국전자통신연구원(ETRI)에 전달한다고 밝혔다. 전달은 10월29일 제19회 반도체의 날을 맞아 이뤄진다. 복원 대상은 설계도면 15건 67매이며, 8개월간의 정밀 복원 과정을 거쳤다. 국가기록원은 이 도면이 독자 기술로 완성한 메모리 칩의 전체 설계와 개발 성과, 기술 수준을 보여주는 국내 유일의 원본 기록물이라고 설명했다.
인텔, 양자컴퓨팅 SW사 클래식 인수 — 스핀 큐비트 결합
인텔이 양자컴퓨팅 소프트웨어 기업 클래식 인수를 위한 최종 계약을 26일(현지시간) 체결했다고 밝혔다. 클래식은 특정 큐비트 방식이나 하드웨어에 종속되지 않는 통합 소프트웨어 플랫폼을 개발한 기업으로, 사용자 명령에 맞춰 하드웨어별 큐비트 특성에 최적화한 양자 회로를 자동으로 설계해 준다. 인텔은 이 플랫폼의 역할을 반도체설계자동화(EDA) 도구에 견줬다. 인텔은 자체 스핀 큐비트 제조 기술과 클래식의 소프트웨어 플랫폼을 결합해 하드웨어부터 개발 도구까지 아우르는 풀스택 양자컴퓨팅 플랫폼을 구축하려 한다.
에너자이, 브로드컴 NPU 최적화로 온디바이스 AI 상용화
에너자이가 오스트리아 빈에서 열린 '네트워크 X 2026'에서 브로드컴 반도체 기반 온디바이스 AI 기술을 시연했다. 통신장비 제조사 사젬콤 부스에서는 음성으로 가전을 제어하는 스마트홈 AI 에이전트를, 가온그룹 부스에서는 와이파이 공유기가 통신 대역폭을 우선 배분하는 기술을 선보였다. 에너자이는 두 시연에 사용한 AI 모델을 브로드컴 신경망처리장치(NPU)에 맞춰 최적화했다고 밝혔다. 장한힘 에너자이 대표는 브로드컴, 시냅틱스 등 반도체 파트너와의 기술 협력을 상용화 사례로 확대하겠다고 말했다.
RTX 5090 대량 중국 유입, AI 가속기로 개조 포착
홍콩 매체 HKEPC가 중국의 한 작업장에서 엔비디아 지포스 RTX 5090 그래픽카드를 대량 분해해 AI 서버용 가속기로 개조하는 영상을 입수해 보도했다. 작업자들은 GB202 GPU와 메모리를 기존 기판에서 분리해 별도 제작한 인쇄회로기판으로 옮기고, 대형 쿨러 대신 블로어 방식 냉각장치로 교체했다. 개조 대상에는 에이수스, 기가바이트, PNY 제품은 물론 엔비디아 파운더스 에디션까지 포함됐다. 시장조사업체 존페디리서치에 따르면 올 2분기 세계 PC용 GPU 출하량은 통상적인 계절 흐름과 달리 전분기보다 늘었는데, 이는 그래픽카드가 게임 외 용도로 대량 유입되고 있다는 의혹을 뒷받침한다. 이번 영상은 미국의 AI 반도체 수출 규제를 우회해 중국 내에서 일반 소비자용 RTX 5090이 대량 확보되고 있다는 정황을 보여준다.
삼성전자, 갤럭시 GOS 표시광고법 제재에 행정소송 예고
공정거래위원회가 갤럭시 S21·S22 시리즈와 갤럭시 탭 S8에 탑재된 GOS(Game Optimizing Service)가 발열 차단을 이유로 성능을 제한한 사실을 고지하지 않았다며 표시광고법상 기만광고 혐의로 삼성전자에 제재를 의결했다고 27일 밝혔다. 삼성전자는 GOS가 발열 관리와 성능 지속성을 위한 정상적인 성능 조율 기능이며, 공정위가 FPS와 프레임 유지율 등 체감 성능을 고려하지 않았다고 반박했다. 삼성전자는 2022년 3월 GOS 우회 옵션을 제공하는 소프트웨어 업데이트를 이미 시행했다는 점도 언급했다. 회사는 공정위의 최종 의결서를 받는 대로 법리 검토를 거쳐 행정소송 등 법적 대응에 나설 계획이라고 밝혔다.
에퀴닉스 EPIC 가동, 액체냉각 데이터센터 사전 테스트 지원
에퀴닉스가 액체냉각 기반 AI 인프라를 사전에 검증할 수 있는 글로벌 시설 '에퀴닉스 인핸스드 퍼포먼스 이노베이션 센터(EPIC)'를 공개했다. EPIC은 일본 오사카, 호주 시드니, 독일 프랑크푸르트, 영국 런던, 프랑스 파리 등 5개 도시에서 운영되며, 2027년 거점을 추가할 계획이다. 기업은 실제 운영 중인 데이터센터 내에서 주요 하드웨어 제조사와 협력해 액체냉각 기반 GPU·CPU 플랫폼을 시험하고 AI 학습·추론 작업을 검증할 수 있다. 에퀴닉스 인프라 전문가가 장비 배치와 운영 방식, 확장 과정의 문제를 점검해 기업이 개념검증(PoC) 단계에서 실제 서비스 운영으로 전환하기 전 기술적 위험을 파악하도록 지원한다. 광고기술 기업 크리테오는 분산형 AI 인프라에 액체냉각을 도입하는 과정에서 에퀴닉스와 협력한 사례로 소개됐다.
씨아이티, 반도체 유리기판 소재 기술로 국제 스케일업 대상 수상
스파크랩이 운영하는 부산 지역 스타트업 육성 프로그램 참여기업 씨아이티와 피시오가 'FLY ASIA 2026'의 글로벌 스케일업 챔피언스 어워즈에서 각각 대상과 동상을 받았다. 씨아이티는 반도체 패키지용 유리기판과 AI 가속기 보드용 소재를 개발하며, 초평탄 구리 박막 형성과 고속 신호전송용 소재 기술을 기반으로 해외 진출을 추진하고 있다. 피시오는 데이터 경량화와 암호화 보안 전송 장비를 개발·제조하며 군 야전 운용성 검증을 마쳤다. 두 기업은 부산기술창업투자원이 주관하고 스파크랩이 운영하는 글로벌 아카데미에 참여해 1대1 진단과 국가별 멘토링을 지원받았다.
메타, AI 투자금 950억달러 조달 나선다
메타가 AI 인프라 투자 재원 마련을 위해 최대 950억 달러 규모의 주식 발행 계획을 공개했다. 먼저 350억 달러 공모를 진행하며, 모건스탠리·골드만삭스와 선도 매매 계약으로 보통주를 매각하고 나머지는 의무 전환우선주로 조달한다. 이후 무의결권 클래스 C 주식이 거래되는 2027년 1분기부터 최대 600억 달러를 시장가 매각 방식으로 추가 조달할 계획이다. 엔비디아, AMD, 브로드컴은 보통주 일부를 매입하겠다는 구속력 없는 의사를 밝혔다. 메타는 올해 설비투자 전망을 1,350억~1,450억 달러로 제시했으며, 3분기 매출이 26% 늘었음에도 설비투자 확대로 잉여현금흐름이 적자로 전환되면서 주가는 하락했다.
HBM4 대역폭 낮춘 엔비디아, 삼성·SK하이닉스엔 공급 여력 확대
엔비디아가 차세대 AI 가속기 플랫폼 '베라 루빈'에 탑재되는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)의 GPU당 대역폭 목표치를 낮췄다. 공식 홈페이지의 베라 루빈 스펙 데이터시트에 따르면 기존 초당 22테라바이트였던 수치가 13% 하향 조정됐다. 업계에서는 최고 사양을 고집해 공급 병목을 자초하기보다 초도 물량과 수율을 안정적으로 확보하려는 전략적 판단으로 풀이하고 있다. 이에 따라 HBM4를 공급하는 삼성전자와 SK하이닉스의 공급 확대 여지가 커질 것이라는 기대가 나온다.
中디스플레이 업계, TGV 유리기판·CPO로 패키징 시장 진출
중국 선전에서 열린 '2026 국제 선전 C-터치 & 디스플레이' 전시회에서 중국 디스플레이 업계가 자체 생태계를 기반으로 반도체 패키징과 AI 컴퓨팅 분야로 사업을 확장한다고 밝혔다. 행사에서는 반도체 패키징용 유리 코어 기판과 공동패키징광학(CPO), AR 스마트글래스 등이 집중 조명됐다. 유리관통전극(TGV) 유리기판 제조 실증라인에서는 유리에 구멍을 뚫고 구리를 도금해 전기통로를 만드는 공정 전체가 실시간으로 시연됐다. AI 광통신·첨단 패키징 구역에서는 마이크로LED 기반 광통신과 CPO 모듈 제조 기술도 소개됐다. 둥민 중국영상산업협회(CVIA) 회장은 중국이 세계에서 가장 완벽한 디스플레이 공급망 생태계를 구축했다고 밝혔다.
슈퍼마이크로, 256개 베라 CPU 수냉랙 공개 — MGX 기반 AI 인프라
슈퍼마이크로가 캘리포니아주 산호세에서 엔비디아 베라 CPU 256개를 탑재한 100% 수냉식 랙을 공개했다. 이 랙은 3세대 엔비디아 MGX 기반의 공통 인프라를 제공한다. 엔비디아의 오픈셸 아키텍처를 기반으로 에이전틱 AI를 위한 보안과 모니터링 기능도 강화했다. 슈퍼마이크로는 자사의 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS) 기반 수냉식 인프라를 통합 제공해 대규모 AI 팩토리 구축과 확장을 지원한다고 밝혔다.
삼성 갤럭시, GOS로 게임성능 과장광고 과징금 201억원
공정거래위원회가 삼성전자의 갤럭시 스마트폰·태블릿 게임 성능 관련 광고가 소비자를 기만했다고 판단해 시정명령과 과징금 201억1400만원(잠정)을 부과하기로 결정했다. 고사양 게임 실행 시 최대 성능이 제한된다는 사실을 소비자에게 알리지 않은 것이 기만적 광고행위에 해당한다는 판단이다. 이에 대해 삼성전자는 해당 기능이 발열 관리를 위한 정상적인 기능이라고 반박하며 공정위 결정에 불복해 행정소송을 예고했다.
메타 뮤즈·기업용 AI 확장, 데이터센터 투자로 뒷받침
메타가 AI 비서 '뮤즈'와 기업용 AI 사업 확대를 위해 950억 달러(약 125조원) 규모 자금 조달을 추진한다. 우선 350억 달러 규모 주식 공모에 착수했고, 내년에는 시장에서 약 600억 달러를 추가로 조달할 계획이다. 메타는 올해 설비투자에 1350억~1450억 달러를 투입해 기반 시설 용량을 지난해보다 두 배 가까이 늘릴 예정이다. 뮤즈는 출시 초기 미국과 캐나다에서 이용자 1000만 명 이상을 확보했으며, 기업용 AI 서비스도 매주 200만 개 이상 기업이 이용하고 있다. 이번 자금 조달에는 엔비디아, AMD, 브로드컴도 보통주 공모 참여 의향을 밝혔다.
앤트로픽 상장 신고서, HBM 공급 삼성·SK·마이크론 의존 명시
앤트로픽이 나스닥 상장을 위해 미국 증권거래위원회에 증권신고서(S-1)를 제출했다. 신고서 위험요인 항목에서는 AI 가속기용 고대역폭메모리(HBM) 공급이 삼성전자·SK하이닉스·마이크론에 집중돼 있고, 첨단 반도체 생산은 대만 TSMC에 의존하고 있다고 밝혔다. 전력망 부족과 냉각수 확보 차질, 데이터센터 건설에 대한 지역사회 반발도 사업 확대를 늦출 수 있는 요인으로 제시됐다. 아마존·구글·마이크로소프트 등과 맺은 장기 컴퓨팅 계약은 수요가 둔화할 경우 재무 부담이 될 수 있다고 설명했다. 앤트로픽은 고도화된 AI의 오용과 자율화에 따른 재앙적 위험도 함께 경고했다.
에너지기술연구원, CVD로 맞춤형 촉매 제조 — 에틸렌 수율 29배 향상
한국에너지기술연구원 김희연 책임연구원 연구팀이 미국 브룩헤이븐국립연구소, 서울대, 일본 국립재료과학연구소와 함께 반도체 공정인 화학기상증착(CVD)을 촉매 제조에 접목해 원자 단위로 구조를 제어하는 기술을 개발했다. 연구팀은 망간(Mn) 입자 표면에만 텅스텐(W) 원자를 선택적으로 증착해 메탄을 에틸렌으로 전환하는 촉매를 만들었다. 실험 결과 촉매 활용률은 기존 액상법 대비 약 28%에서 82%로, 메탄 전환율은 6.9%에서 51.7%로 높아졌고 에틸렌 수율은 0.9%에서 26.0%로 상승했다. 800도에서 180시간 운전해도 원자가 뭉치지 않아 안정적인 성능을 유지했으며, 연구팀은 기술성숙도를 시제품 단계인 4단계로 평가했다. 연구 결과는 국제학술지 케미컬 엔지니어링 저널에 게재됐다.
케이던스, AI 결합시 칩설계 생산성 1000배 전망
케이던스 CEO 아니루드 데브간은 10월 26일(현지시간) 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 인공지능(AI)이 칩 설계 생산성을 최대 1000배까지 높일 수 있다고 밝혔다. 그는 범용 AI 모델과 반도체 설계에 특화된 케이던스 자체 모델을 EDA 도구와 결합하는 전략 방향을 소개했다. 데브간은 20년 전 IBM과 인텔이 CPU 하나를 설계하는 데 500명이 5년간 걸렸지만 지금은 50명이 6개월이면 가능하다며, 칩 설계가 이미 100배가량 쉬워졌다고 설명했다. 케이던스는 이날 컨퍼런스콜에서 연간 실적 전망도 상향했다.
지멘스 인텔리전스 센터X 출시, AI 거버넌스 공백 해소 겨냥
지멘스는 국내 기업의 AI 성과 격차가 기술이 아닌 인프라·거버넌스 부재에서 비롯된다고 분석했다. 한국딜로이트컨설팅에 따르면 글로벌 기업의 AI 도입률은 88%지만 재무 성과로 이어진 기업은 39%, 전사 확장에 성공한 기업은 7%에 그쳤다. 지멘스는 데이터 단절, 업무 연계 부족, 권한·감사 체계 미비 등 다섯 가지 공백을 제시하고 이를 해소할 솔루션 '인텔리전스 센터 X'를 출시했다. 이 솔루션은 데이터 연결 '그래프 스튜디오', AI 모델 관리 'AI 스튜디오·에이전트 빌더', 사람과 AI 협업 흐름을 구성하는 '멘딕스 에이전틱 오케스트레이션'으로 구성된다. 지멘스는 브라질 유리 제조사 비빅스가 이를 활용해 설비 수명과 에너지 효율을 개선한 사례를 소개했다.
인텔, 클래식 인수로 양자컴퓨팅 풀스택 플랫폼 구축
인텔이 이스라엘 양자컴퓨팅 소프트웨어 기업 클래식 인수를 위한 최종 계약을 맺었다고 밝혔다. 클래식은 2020년 설립된 스타트업으로, 큐비트 구현 방식이나 하드웨어에 구애받지 않고 알고리듬을 구현할 수 있는 합성 플랫폼을 개발해왔으며 지난 4월에는 자연어 기반 양자 응용프로그램 생성 AI 에이전트도 공개했다. 인텔은 이번 인수가 2015년부터 이어온 실리콘 기반 큐비트 제조 역량을 보완해 풀스택 양자컴퓨팅 플랫폼 구축에 도움이 될 것이라고 밝혔다. 립부 탄 인텔 CEO는 인텔 양자컴퓨팅 그룹이 이번 인수를 계기로 풀스택 비즈니스로 전환될 것이라고 말했다. 인수는 각국 경쟁당국 승인을 거쳐 내년 상반기 중 완료될 예정이다.
하이퍼엑셀, 김준연 CFO 영입 — LPU 추론칩 투자유치 가속
AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀이 삼성증권 캐피탈마켓본부 이사 출신 김준연 씨를 신임 최고재무책임자(CFO)로 영입했다고 27일 밝혔다. 김 CFO는 2019년 삼성증권 합류 이후 기업공개(IPO), 유상증자, 사모투자 등 주식자본시장(ECM) 거래를 다수 수행했으며 국내 AI 반도체 기업들의 IPO 자문 업무도 맡았다. 하이퍼엑셀은 대규모 언어모델(LLM) 추론에 특화된 AI 반도체 'LPU(LLM Processing Unit)'를 개발하는 기업이다. 김주영 하이퍼엑셀 대표는 기술력을 기업가치로 연결하는 역량이 중요하다며 김 CFO와 함께 다음 단계 도약을 준비하겠다고 밝혔다.
중국차, 유럽 점유율 일본 추월 — 하이브리드로 성장
블룸버그 통신이 데이터포스 자료를 인용해 보도한 바에 따르면, 올해 3분기 유럽 내 중국 자동차 브랜드 점유율이 12.7%로 도요타 등 일본 업체 합산 점유율 11.9%를 넘어섰다. 9월 점유율은 14.5%로 사상 최고치를 기록했다. 중국 브랜드는 하이브리드 차종을 앞세워 성장했으며, 체리·BYD·지커 등은 파리모터쇼에서 신차를 선보였다. EU는 중국산 전기차에 추가 관세를 부과한 데 이어 하이브리드 수입 억제와 역내 생산 차량에 대한 보조금·세제 혜택 방안을 검토하고 있다. 체리는 스페인, BYD는 헝가리에 생산기지를 마련하며 유럽 내 생산 기반도 확대하고 있다.
메타, 950억달러 유상증자로 AI 인프라 투자금 조달
메타가 인공지능 인프라 구축 자금을 마련하기 위해 총 950억 달러 규모의 주식 발행을 추진한다. 우선 350억 달러를 공모로 발행하고, 나머지 600억 달러는 2027년부터 시장 발행 프로그램(ATM) 방식으로 순차 조달할 계획이다. 엔비디아와 AMD, 브로드컴은 각각 최대 50억 달러 규모의 주식 매수 의향을 밝혔다. 메타는 올해 자본지출 전망치를 1,350억~1,450억 달러로 제시했으며, 지난 분기 매출은 전년 동기 대비 26% 증가한 646억 달러를 기록했다. 발표 직후 주가 희석 우려로 메타 주가는 1.6% 하락했다.
두나무앤파트너스, 스타클라우드 투자 — 우주 데이터센터로 AI 인프라 확장
두나무의 투자 자회사 두나무앤파트너스가 미국 우주 데이터센터 스타트업 스타클라우드(Starcloud)의 투자 라운드에 참여했다. 이번 라운드는 총 2억5000만달러 규모로 맨해튼웨스트벤처스가 주도했고 엔비디아, 시스코 인베스트먼트, 벤치마크, EQT 등이 참여했으며, 두나무앤파트너스는 유일한 한국 투자사다. 스타클라우드는 저궤도에 데이터센터 위성을 배치해 AI 연산을 수행하는 기술을 개발 중이며, 확보한 자금은 위성 제조와 차세대 궤도 데이터센터 위성 생산라인 개발에 투입된다. 이 밖에 컴퓨터비전 스타트업 큐블랙에이아이가 시드 투자를 유치했고, 폐기물 관리 플랫폼 브이유에스와 육아 기록 서비스 제제미미가 중기부 딥테크 팁스에 선정돼 각각 3년간 15억원을 지원받는다.
태양광 패널 방향 최적화, 단일 이미지로 도심 설치 효율 분석
EE Times는 태양광 패널의 전력 관리가 패널 방향 설정에서 시작된다고 소개했다. 패널이 가능한 많은 광자를 받아들이도록 방향을 맞추는 것이 핵심이라고 설명했다. 기사는 도심 환경에서 단일 이미지를 활용해 태양광 패널의 설치 방향을 최적화하는 방법을 다루고 있다.
Node.js Node2shell 취약점, 서버 원격코드실행 위험 노출
보안기업 티오리가 Node.js 런타임의 브로틀리 압축 해제 모듈에서 발견된 취약점 'Node2shell(CVE-2026-111497)'에 대한 자체 검증을 완료하고 대응 가이드를 공개했다고 26일 밝혔다. 이 취약점은 Out-of-bounds write 결함으로, 공격자가 조작된 Brotli 데이터를 전송하면 서버 다운이나 메모리 노출, 원격 코드 실행으로 이어질 수 있다. Express 5의 body-parser, Node.js 전역 fetch(), axios·got·node-fetch 등 주요 라이브러리가 노출 경로로 확인됐으며, Node.js 22.x·24.x·26.x 버전 중 미패치 버전이 영향을 받는다. Node.js 보안팀은 22.23.4, 24.22.1, 26.12.1 이상 버전으로 업데이트를 권고했고, 티오리는 임시 완화 방안과 무료 점검 서비스 nodejsguard.io를 함께 공개했다.
인텔 랩터레이크 넥스트 포착, LGA1700 CPU 세대교체
인텔이 내부 테스트용 사운드 드라이버에 '랩터레이크 넥스트(RPL-NEXT)' 라벨을 붙여 공개했다가 발견되면서 신제품의 존재가 사실상 확인됐다. 같은 날 베트남발 수출 기록에서도 8월부터 '랩터레이크 넥스트' 라벨이 붙은 CPU 4종의 선적 내역이 포착됐다. 해당 칩들은 기존 LGA1700 메인보드에 그대로 장착 가능한 코어 i5·i7급 후속 모델로, 코어 i9-14900K급 상위 모델의 교체작은 아직 계획되지 않은 것으로 알려졌다. 수출 기록에는 코어 구성, TDP, 베이스 클럭, 캐시 용량 등 세부 사양이 포함돼 있었다.