반도체 소식
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태양광 패널 방향 최적화, 단일 이미지로 도심 설치 효율 분석
EE Times는 태양광 패널의 전력 관리가 패널 방향 설정에서 시작된다고 소개했다. 패널이 가능한 많은 광자를 받아들이도록 방향을 맞추는 것이 핵심이라고 설명했다. 기사는 도심 환경에서 단일 이미지를 활용해 태양광 패널의 설치 방향을 최적화하는 방법을 다루고 있다.
Node.js Node2shell 취약점, 서버 원격코드실행 위험 노출
보안기업 티오리가 Node.js 런타임의 브로틀리 압축 해제 모듈에서 발견된 취약점 'Node2shell(CVE-2026-111497)'에 대한 자체 검증을 완료하고 대응 가이드를 공개했다고 26일 밝혔다. 이 취약점은 Out-of-bounds write 결함으로, 공격자가 조작된 Brotli 데이터를 전송하면 서버 다운이나 메모리 노출, 원격 코드 실행으로 이어질 수 있다. Express 5의 body-parser, Node.js 전역 fetch(), axios·got·node-fetch 등 주요 라이브러리가 노출 경로로 확인됐으며, Node.js 22.x·24.x·26.x 버전 중 미패치 버전이 영향을 받는다. Node.js 보안팀은 22.23.4, 24.22.1, 26.12.1 이상 버전으로 업데이트를 권고했고, 티오리는 임시 완화 방안과 무료 점검 서비스 nodejsguard.io를 함께 공개했다.
인텔 랩터레이크 넥스트 포착, LGA1700 CPU 세대교체
인텔이 내부 테스트용 사운드 드라이버에 '랩터레이크 넥스트(RPL-NEXT)' 라벨을 붙여 공개했다가 발견되면서 신제품의 존재가 사실상 확인됐다. 같은 날 베트남발 수출 기록에서도 8월부터 '랩터레이크 넥스트' 라벨이 붙은 CPU 4종의 선적 내역이 포착됐다. 해당 칩들은 기존 LGA1700 메인보드에 그대로 장착 가능한 코어 i5·i7급 후속 모델로, 코어 i9-14900K급 상위 모델의 교체작은 아직 계획되지 않은 것으로 알려졌다. 수출 기록에는 코어 구성, TDP, 베이스 클럭, 캐시 용량 등 세부 사양이 포함돼 있었다.
아이폰 듀오 화면결함, 독자 공급망 택한 애플의 대가
애플은 아이폰 듀오 공급망에서 삼성전자·삼성디스플레이 협력사 비중을 낮추고, 커버윈도 울트라신글래스는 중국 렌즈 테크놀러지, 힌지는 대만 신주싱에서 조달했다. 힌지는 애플이 직접 설계했는데, 출시 후 나타난 화면 결함도 힌지 영향이 크다는 분석이 나온다. 애플은 애플펜슬 지원과 언더패널카메라 등 기능을 더하면서 무게가 254g으로 삼성전자 갤럭시Z폴드8(201g)보다 무거워졌다. 삼성전자는 반대로 가벼운 Z폴드8을 추가해 대중화를 노렸지만 디스플레이 드라이버 IC(DDI) 공급 부족으로 판매량을 늘리지 못했고, 아이폰 듀오 공개 이후 북미 수요도 줄어든 것으로 알려졌다.
자동차 실내 센싱, 유로NCAP 평가로 카메라·레이더 통합 확산
스페인 바르셀로나에서 열린 행사에서 자동차 업체들이 카메라와 레이더를 결합한 통합형 차량 실내 센싱 구조를 검토하고 있다는 내용이 다뤄졌다. 이러한 센서 통합은 운전자와 탑승자를 모니터링하는 목적으로, 유럽의 안전성 평가 기준 변화에 따른 움직임으로 소개됐다. 기사 본문은 유로NCAP의 구체적 평가 기준 변경 내용을 설명하기 전에 끝났다.
엔타이어, 트레일스로 AI 코드검토 자동화 플랫폼 공개
깃허브 전 최고경영자 토마스 돔케가 설립한 엔타이어가 AI 에이전트와 개발자가 함께 작업하는 독립형 개발 플랫폼을 출시했다. 기존 풀 리퀘스트 방식을 대체하는 '트레일스' 기능은 여러 AI 에이전트가 코드 품질과 작업 성공 여부를 평가해 점수를 매기고, 모든 기준이 충족되면 개발자가 코드를 전부 검토하지 않고도 병합할 수 있게 한다. 엔타이어는 깃허브와 호환되는 분산형 소스코드 관리 서버를 구축해 코드 전송 속도를 깃허브보다 최대 89배, 커서 오리진보다 6배 빠르게 했다고 밝혔다. 이전 작업 기록을 기억하는 '컨티뉴어스 메모리' 기능은 토큰 사용량을 최대 71% 줄이며, 빌드카이트·디포 CI 서비스를 연동해 빌드와 테스트도 자동화한다. 이 플랫폼은 깃허브 연례 개발자 행사 '깃허브 유니버스 26' 개막 하루 전 공개됐다.
AMD EPYC 9996 유출, Zen6c 코어 단일스레드 성능 공개
유출된 AMD EPYC 9996(256코어 Zen6c, 8개 Monarch CCD, 코어당 4MB L3·총 1GB L3, 1024비트 메모리 버스) GeekBench 7 결과가 공개됐다. 리커 HXL이 처음 포착했고, 이후 326powah가 같은 4.1GHz 클럭으로 Zen5 기반 Ryzen 7 9700X와 직접 비교했다. 단일 스레드 점수는 EPYC가 2847점으로 Ryzen 7 9700X(Linux 2483점, Windows 2318점)를 앞섰으며, HTML5 브라우저 테스트에서 24%, 자산 압축 19%, 영상 인코딩 21%, 사진 편집 17% 격차를 보였고 역전된 항목은 없었다. 다만 이 칩은 고밀도용 Zen6c 코어로, 데스크톱용 Zen6 코어와는 설계 목표가 다르다.
마이크론 1ε D램, 웨이퍼본딩 첫 적용 — EUV는 이후 세대로
마이크론이 4F2 셀 설계를 로드맵에서 제외하고, D램 미세화를 위한 새로운 방식을 도입한다고 밝혔다. 현재 양산 중인 1감마(1γ) 이후 2027년 하반기 양산 예정인 1델타(1δ)에 이어, 1엡실론(1ε) 공정부터 웨이퍼 본딩을 적용하고, 이후 세대인 제타옹스트롬(ζÅ)에는 하이-NA EUV 노광을, 에타옹스트롬(ηÅ)에는 신소재를 도입할 계획이다. 회사는 뉴욕 알바니 나노테크와 협력해 향후 5~10년간 쓰일 하이-NA EUV 기반 D램 공정을 개발 중이며, 3D D램(3D1, 3D2)도 로드맵에 올려두고 비용·성능 면에서 유리한 시점에 도입하기로 했다. 아울러 프로세서 위에 직접 적층하는 수직형 HBM(vHBM)과 수직형 엣지 추론 메모리(vEIM) 등 신규 메모리도 함께 개발하고 있다.
미국 팍스 실리카·중국 WAICO, AI 반도체 진영 양분
AP통신은 10월 25일 미국과 중국이 각각 AI 반도체 협력체 '팍스 실리카'와 '세계AI협력기구(WAICO)'를 구성해 다른 나라에 선택을 압박하고 있다고 보도했다. 카자흐스탄은 6월 팍스 실리카에 가입한 뒤 3주 만에 상하이에서 WAICO 창립 회원국으로 서명했으며, 엔비디아와 최대 100억 달러 규모의 데이터센터 계약도 맺었다. WAICO 창립 회원국에는 파키스탄, 러시아 등 28개국이 더 있다. 인도네시아와 싱가포르도 두 진영 모두에 발을 걸치고 있으며, 미국 국무부는 경쟁 협력체에 참여하는 국가는 팍스 실리카의 신뢰할 파트너가 될 수 없다는 입장이다.
Cadence Maestro 공개, 칩설계 AI 에이전트 전용 모델
Cadence가 칩 설계 에이전트에 특화한 AI 모델 포트폴리오 '마에스트로'를 공개했다. 범용 파운데이션 모델과 비교해 결과 품질을 최대 30% 개선하고 토큰 사용량을 최대 5배 줄였다고 밝혔다. 첫 모델은 2026년 4분기 중 일부 고객에게 얼리 액세스 형태로 제공되며, Cadence 클라우드·퍼블릭 클라우드·고객 자체 온프레미스 환경에서 구동할 수 있다. 고객은 자사의 설계 데이터와 워크플로를 활용해 모델을 추가 학습시킬 수 있으며, 엔비디아의 Nemotron 모델도 포함됐다. 경쟁사 시놉시스가 앞서 공개한 GPT-Synopsys는 OpenAI 인프라에서 구동되고 고객 데이터를 학습에 쓰지 않는다는 점에서 차이가 있다.
램리서치, AI 패키징 웨이퍼 한계 넘는 패널공정 지원
EE Times는 AI 반도체의 패키지 크기가 커지면서 전통적인 웨이퍼 기반 공정의 한계를 넘어서고 있다고 보도했다. 이에 따라 패널 레벨 처리 공정이 향후 첨단 패키징을 확장할 핵심 경로로 부상하고 있다고 전했다. 램리서치는 이러한 패널 공정 구현을 지원하는 장비업체로 언급됐다.
인텔 탄, AMD 수와 협력 논의 — x86·AI 공조 확대
인텔 CEO 립부 탄이 10월 24일 미주한인반도체협회(CASPA) 행사 대화에서 AMD CEO 리사 수와 협력 가능 분야를 논의한 것으로 전해졌다. 다만 탄은 구체적인 협력 내용을 공개하지 않았다. 그는 CPU 사업 재건과 고객 맞춤형 칩 설계, 파운드리 고객 확대 계획을 설명했으며 18A 공정이 양산 단계에 들어갔고 14A 공정은 PDK 0.5 버전에 이어 0.9 버전, 2027년 상반기 1.0 양산용 버전으로 순차 공개될 예정이라고 밝혔다. 인텔과 AMD는 2024년 10월 x86 생태계 자문그룹을 결성했고, AMD의 ZenDNN 최적화 기술이 인텔의 오픈소스 라이브러리 oneDNN에 통합돼 PyTorch AI 추론 최적화에 활용되고 있다. 이번 논의와 관련해 양사는 새로운 협약을 발표하지 않았다.
PHP 파운데이션, 전담인력 1명뿐 — 핵심 보안패치 늦어진 배경
PHP를 개발·관리하는 PHP 파운데이션은 전담 인력이 1명뿐이고 대부분 파트타임인 계약직 14명과 함께 일한다고 로이터 인터뷰에서 밝혔다. 이번에 공개된 원격코드실행 취약점(PHP2Shell)의 근본 원인인 메모리 부족(OOM) 문제는 2024년에 이미 발견됐지만 인력 부족으로 수개월간 작업이 중단과 재개를 반복했다. 보안업체 체인가드(Chainguard)가 임베고를 실수로 조기에 공개하는 일도 있었다. 패치 자체는 간단한 업데이트로 적용 가능했지만, 전체 PHP 설치 중 약 73%가 수명종료(EOL) 버전을 쓰고 있었고 PHP 5.x 사용 비율도 7.7%에 달해 실제 현장 대응은 더 어려웠다.
엔비디아 지포스 RTX, 펌웨어 해킹으로 AI 연산 제한 풀려
모더들이 SEC2 'Booter' 펌웨어의 스택 버퍼 오버플로를 이용해 RTX 20·30·40 시리즈 GPU에 걸린 FP32-누산 연산 절반 속도 제한을 해제하는 방법을 찾았다. gpu-unlock, gpu-unlock-ada, turing-unlock 등 비공식 리눅스 모듈 3종이 각각 암페어, 에이다 러브레이스, 튜링 세대를 지원하며, 실험적 윈도우 빌드도 별도로 진행 중이다. RTX 4090은 텐서 연산 피크치가 두 배로 늘었지만 실제 매트릭스 곱 성능 개선은 12~34% 수준이고, 챗봇 토큰 생성 속도는 메모리 대역폭에 좌우돼 거의 변화가 없었다. 암페어·튜링 프로페셔널 카드와 RTX 50 블랙웰 시리즈에는 적용되지 않으며, 개발자들은 하드웨어 손상 위험을 경고했다.
DB하이텍, 차량용 파운드리 IATF16949 인증 갱신
DB하이텍이 자동차 품질경영시스템 국제표준인 'IATF 16949' 인증을 갱신했다고 26일 밝혔다. 부천캠퍼스와 상우캠퍼스에서 진행된 갱신 심사를 통과했으며, 인증 범위는 고객사 반도체 제품을 위탁 생산하는 파운드리 제조 전 분야다. IATF 16949는 국제자동차산업전담기구(IATF)가 제정한 표준으로 자동차 부품 공급망 전반의 품질관리 체계 구축·유지를 요구한다. 자동차용 반도체는 주행 중 진동과 급격한 온도 변화 등 가혹한 환경에서 내구성과 안전성을 갖춰야 한다.
라피더스-HCLTech 협력, 차세대 로직반도체 개발센터 가동
일본 라피더스와 글로벌 기술기업 HCLTech가 차세대 반도체 기술 개발을 위한 파트너십을 공식 발표했다. 이와 함께 HCLTech의 개발센터 두 곳이 인도 노이다에서 공식 개소했다. 라피더스는 첨단 로직 반도체를 개발·생산하는 일본 기업으로, 이번 협력을 통해 양사의 기술 협업 거점을 마련했다.
LB세미콘, 퀄컴 PMIC 패키징 증설 — 평택공장 300억 투자
LB세미콘이 퀄컴 전력관리반도체(PMIC) 물량 대응을 위해 평택 본사 공장의 후공정 생산능력을 늘린다. 200mm 웨이퍼 기반 비디스플레이구동칩(Non-DDI) 패키징 캐파를 2028년까지 월 2만6000장에서 3만6000장으로 확대하고, 300mm 라인도 월 3000장에서 5000장으로 늘릴 계획이다. 현재 퀄컴 PMIC 물량은 200mm 공정이 중심이지만, 향후 300mm 공정 전환과 물량 확대 요청에 대비한 투자다. 전체 투자액은 약 300억원이다.
아이폰 듀오 힌지 결함설, 3D프린팅 모듈 설계 도마 위
애플의 첫 폴더블폰 아이폰 듀오가 10월 23일 주요국 출시 직후 힌지 부근 패널 파손 사례가 레딧과 맥루머스 포럼에 다수 보고됐다. 힌지는 개발 단계부터 문제였는데, 당초 퍼스트 벤더였던 암페놀의 생산수율이 기대에 못 미쳐 세컨드 벤더였던 신주싱이 퍼스트 벤더로 바뀌었다. 애플은 힌지에 3D 프린팅 모듈을 적용했으며 9월 공개 당시 힌지 구성부품이 100개 이상이라고 밝힌 바 있다. 업계 관계자들은 힌지 설계 결함 가능성을 제기하며 애플의 힌지 재설계가 불가피할 것 같다고 말했다. 한편 폴더블폰 백플레이트를 공급하는 파인엠텍은 26일 자사 부품과 이번 품질 이슈는 무관하다는 입장문을 냈다.
HD현대일렉트릭, SK하이닉스 청주팹 전력기기 공급
HD현대일렉트릭이 SK하이닉스 청주 신규 생산시설에 특고압 배전반과 변압기 등 전력기기를 공급한다. 업계에 따르면 HD현대일렉트릭은 이달 해당 설비의 설치공사를 시작했다. 공급 대상은 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 생산능력 확대를 위해 건설 중인 P&T7과 마스크 팹(Mask Fab)이다.
스타클라우드, 두나무앤파트너스 투자 유치 — 저궤도 데이터센터 사업 가속
두나무의 투자전문 자회사 두나무앤파트너스가 저궤도 우주 데이터센터를 구축하는 미국 스타트업 스타클라우드에 전략적 투자를 단행했다. 이번 투자 라운드는 맨해튼웨스트벤처스가 주도했으며 엔비디아, 시스코 인베스트먼트, 벤치마크, EQT 등이 참여했고 두나무앤파트너스는 국내 투자사 중 유일하게 이름을 올렸다. 2024년 스페이스X 스타링크와 에어버스 출신 엔지니어들이 설립한 스타클라우드는 전력망·부지·냉각수 제약을 겪는 지상 데이터센터의 한계를 우주 공간에서 해결하겠다는 구상을 갖고 있다. 지난해 11월 위성 '스타클라우드-1'을 발사해 엔비디아 H100 GPU 구동과 구글 '젬마' 모델을 이용한 궤도 추론을 실증했으며, 8만8000기 위성군과 20GW 규모 궤도 연산 용량 구축을 위해 미국 연방통신위원회(FCC)에 운용 허가를 신청했다.
엣지 AI, 리테일 매장에 NPU·GPU 탑재 확산
ZDNet코리아 기고문은 오프라인 리테일 매장이 엣지 AI를 통해 데이터 기반 운영 공간으로 진화하고 있다고 분석했다. 매장에서 카메라·POS·센서로 발생하는 데이터를 클라우드로 전송하지 않고 현장에서 처리하면 지연시간과 대역폭 비용을 줄이고 개인정보 보호 부담도 낮출 수 있다고 설명했다. 소형 매장은 NPU가 통합된 GPU를, 대형 매장은 컴팩트 GPU나 전용 AI 가속기를 활용하는 등 매장 규모와 워크로드에 맞춰 컴퓨팅 자원을 구성해야 한다고 제안했다. 아울러 BMC·레드피시 기반 원격 관리와 제로터치 프로비저닝을 통해 전담 IT 인력 없이도 수천 개 매장으로 AI를 확장할 수 있는 체계가 필요하다고 강조했다.
imec, GPU 위 DRAM 수직 적층 열설계 시뮬레이션 공개
imec 연구진이 GPU 위에 DRAM을 수직으로 쌓고 칩 사이에 냉각 공동을 배치하는 3D 메모리 구조를 평가한 논문을 발표했다. 이는 기존 2.5D HBM 방식과 GPU에 직접 적층하는 HBM-on-GPU 방식의 대안으로 제시됐다. 연구진은 패키지 수준 열 시뮬레이션을 통해 적층 높이, 메모리 용량과 구성, 냉각 공동 소재, 적층 방향, 몰드 삽입, 분산형 메모리 컨트롤러·네트워크온칩 계층 추가 등의 변수를 분석했다. 해당 논문은 2026년 9월 아카이브에 공개됐다.
실리콘 포토닉스 테스트, 광학 정렬 자동화가 양산 성패 좌우
AI와 HPC용 데이터 전송 수요 증가로 실리콘 포토닉스, 근접패키지 광학(NPO), 공동패키지 광학(CPO)이 차세대 데이터센터의 핵심 기술로 떠오르고 있다. 그러나 광소자를 신뢰성 있게 고효율로 양산하려면 기존 전기 테스트에 더해 파이버 정렬, 결합 효율, 편광 관리 등 광학 측정을 아우르는 테스트 인프라가 필요하다. 광 결합 정렬은 X·Y·Z 위치와 세 축의 회전을 포함한 6자유도 조정이 필요하며, 채널 수가 늘어날수록 정렬 난이도도 커진다. Advantest는 복수의 레이저·파워미터 등 광 계측기를 하나의 테스트 환경에서 병렬로 제어하고, 전기·광학 테스트를 동시에 수행해 테스트 시간을 줄이는 방식을 개발하고 있다고 밝혔다. 업계는 테스트 장비, 프로브, 광 정렬, 소자 설계, 파운드리 간 생태계 협업이 양산 확대에 필수적이라고 본다.
CPO 테스트비용 제조원가에 근접, 결함진단엔 DFT 필요
Semiconductor Engineering이 테라다인, 어드밴티스트, ISE랩스(ASE 그룹), 키사이트 테크놀로지스 전문가들과 공동패키지광학(CPO) 테스트 비용 문제를 논의했다. 참석자들은 광학 부품 테스트 비용이 제조 비용에 근접할 정도로 높다고 지적했다. 고장 원인 분석을 위해 전기·광학 경계를 정의하고 각 측정 지점에서 디임베딩을 해야 하며, 레이저 소스를 '골든 레퍼런스'로 볼지 당연히 동작해야 하는 '디바이스 전원'으로 볼지에 대한 입장 차이도 나왔다. 루프백 테스트와 모니터 포토다이오드를 통한 신호 추적, 설계 단계의 테스트 용이성(DFT) 반영이 결함 진단에 중요하다는 의견도 제시됐다. 저가 광학 엔진이 고가의 ASIC·GPU 전체를 손상시킬 수 있어 테스트 예산 책정 방식이 달라지고 있다고 전했다.
CFET 4단 적층 구조, 자기발열·기생RC로 스케일링 한계 직면
독일 뮌헨공대(TU Munich)와 인도공과대학 칸푸르(IIT Kanpur) 연구팀이 멀티티어 CFET 설계의 자기발열(SHE)과 기생 효과를 분석한 논문을 발표했다. 연구팀은 나노시트 소자를 수직으로 쌓는 4단 CFET 구조와 기존 2단 CFET 구조를 실험 측정값에 맞춰 보정한 TCAD 모델로 비교했다. TCAD 시뮬레이션을 통해 자기발열로 인한 열 분포와 온도 프로파일을 분석하고, MOL·BEOL 인터커넥트를 포함한 3차원 CMOS 인버터 모델에서 기생 RC 네트워크를 추출했다. 이 연구는 IEEE Journal on Exploratory Solid-State Computational Devices and Circuits에 게재됐다.
이재용 회장, 취임 4주년 맞아 M&A 통한 신사업 확장 예고
이재용 삼성전자 회장이 10월 27일 취임 4주년을 맞는다. 삼성전자는 글로벌 빅테크 중 처음으로 분기 영업이익 100조원대를 달성했으며, 이를 바탕으로 이 회장이 인수합병(M&A)과 미래 사업 투자를 확대할지가 주목된다. 삼성전자는 반도체와 바이오를 비롯해 전장, 냉난방공조(HVAC), 로봇 등으로 사업 포트폴리오를 넓히고 있다.
우프틱스 페멧 웨이퍼 계측장비, 국내 양산 평가 추진
스페인 반도체 계측장비 업체 우프틱스가 국내 반도체 업체에 웨이퍼 계측장비 '페멧'을 공급한다. 내년부터 평가용 장비를 배치해 적용성을 검증하고, 2~3년 안에 양산라인 진입을 목표로 한다. 삼성벤처투자가 지난해 투자를 주도한 회사로, 고객사명은 공개되지 않았다. 마르코 프란치 우프틱스 기술 마케팅 매니저는 한국이 삼성전자와 SK하이닉스가 있는 주요 시장이라고 말했다.
지미션, AX 인텔리전트 도큐먼트로 일본 팩스업무 디지털화 추진
지미션이 일본 지바현에서 열린 '재팬 IT 위크 어텀 2026'에 참가해 지능형 문서 처리 플랫폼 'AX 인텔리전트 도큐먼트'를 공개했다고 26일 밝혔다. 이 플랫폼은 팩스·이메일·스캔으로 접수되는 문서를 AI로 분석해 정보를 추출하고 기업 내부 시스템과 연계하며, 손글씨나 표·도장이 포함된 비정형 문서도 데이터로 변환할 수 있다. 개인정보 마스킹 기능과 온프레미스 구축을 지원해 데이터 외부 반출에 제약이 있는 금융·공공기관 환경에도 적용 가능하도록 설계됐다. 지미션은 팩스 견적서·주문서를 분석하는 '에이전틱 G-팩스'와 문서 분류·요약 도구 'DXHUND'도 함께 선보였으며, 전시 기간 다양한 규모의 일본 기업들과 도입 상담을 진행했다.
아스플로, ALD 장비용 하스텔로이 배관 수주 — 부품 매출 비중 확대
반도체 배관 부품업체 아스플로가 글로벌 장비업체 L사에 이어 네덜란드 ALD 장비업체 A사에도 장비 내부 배관 부품을 공급한다. A사로부터 하스텔로이 소재 용접 조립 배관(웰드먼트)을 수주한 것으로 확인됐다. 이번 수주로 반도체 공장 배관 중심이던 아스플로의 매출 구조에서 장비 내부 부품 비중이 커질 것으로 보인다. 증권가는 아스플로의 내년 매출이 올해의 두 배 가량으로 확대될 것으로 전망했다.
SK하이닉스가 키오시아 특별배당설 부인 — 주주환원안 28일 공개
SK하이닉스는 26일 한 매체가 보도한 '키오시아 지분 매각 차익을 특별배당으로 환원하는 방안을 추진 중'이라는 내용에 대해 공시를 통해 "현재까지 확정된 사항은 없다"고 밝혔다. 회사는 주주가치 제고를 위한 다양한 주주환원 방안을 검토 중이며, 이사회 결의를 거쳐 28일 3분기 실적발표에서 추가 주주환원 방안을 발표할 예정이라고 설명했다. 앞서 SK하이닉스는 지난 7월 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서도 여러 추가 주주환원 방안을 검토하고 있다고 밝힌 바 있다. 한편 SK하이닉스는 지난 23일 손자회사 솔리다임의 프리IPO·IPO 검토를 중단한다고 발표하면서, 자본시장 여건과 주가흐름 등을 고려해 재검토가 필요하다고 판단했다고 설명했다.