반도체 소식
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반도체 수출 2개월째 500억달러대, AI 수요 견인
산업통상부는 10월 수출이 전년 동월 대비 93.7% 증가한 1152억 8000만 달러를 기록했다고 1일 밝혔다. 10월까지 누적 수출은 9300억 달러로 사상 처음 9000억 달러를 넘었고, 반도체 수출은 259.4% 증가한 564억 4000만 달러로 2개월 연속 500억 달러를 넘었다. 산업부는 AI 산업 주도권 확보를 위한 글로벌 빅테크 기업의 설비 투자가 지속되면서 반도체 수출의 단가와 물량이 모두 높은 수준을 유지했다고 분석했다. 10월 무역수지는 425억 달러 흑자로 2개월 연속 400억 달러를 넘었다.
비아트론, RTP 장비 개발 — 3D 반도체 열처리 공정 경쟁력 확보
비아트론이 산업통상부가 주관하는 '소재부품장비 으뜸기업'에 선정됐다. 디스플레이 열처리 장비 전문기업인 비아트론은 국내 종합반도체 기업과 함께 120억여원 규모의 급속열처리(RTP) 장비를 개발할 계획이다. 이 장비는 3D D램 등 차세대 3D 반도체 공정에 최적화되며, 증착과 식각 공정 챔버를 하나로 통합한 올인원 플랫폼 형태로 개발된다. 비아트론은 레이저 기반의 정밀 온도 제어 기술을 적용해 기존 램프 기반 열처리 방식의 한계를 개선하겠다고 밝혔다.
메모리 업계 AI 집중, 구형 부품 공급난 우려 확산
AI가 반도체 산업 전반에 영향을 미치면서 그 파급효과가 데이터센터를 넘어 확산되고 있다고 EE Times가 보도했다. 메모리 제조사들이 AI向 수요에 맞춰 생산 능력과 투자를 우선 배정하면서, 다른 용도의 메모리 부품 수급 환경이 변화하고 있다고 전했다. 이에 따라 제품 설계자들이 장기간 안정적으로 활용할 수 있는 '구식화 저항성(obsolescence-resilient)' 제품 수명주기 설계 전략을 모색하고 있다고 보도했다.
RTX 텐서 코어 제한 해제 툴 등장, UEFI 부팅으로 AI 성능 향상
오픈소스 프로젝트 nv-uefi-unlocker가 USB로 부팅되는 UEFI 도구를 통해 RTX 20·30·40 시리즈 데스크톱·노트북 GPU의 텐서 연산 제한을 해제하는 방법을 공개했다. VBIOS 플래싱이나 드라이버 패치 없이 Nvidia 드라이버가 로드되기 전 단계에서 작동하며, 커뮤니티의 V67 페이로드와 읽기 검증 기능을 사용해 두 개의 속도 선택 레지스터 잠금을 해제한다. 이전에는 주로 Linux에서 수동 설치하는 모듈 형태였고 Windows 지원은 실험적 수준이었으나, 이번에는 Windows와 Linux 모두에서 부팅 USB로 실행할 수 있다. UEFI 모드 부팅과 Secure Boot 해제(또는 자체 서명 신뢰)가 필요하며, 전원이 꺼지면 설정이 유지되지 않아 매 부팅마다 다시 실행해야 한다. RTX 50 시리즈와 사전 Turing 세대, GA100 등은 지원되지 않는다.
삼성전자, 중국 CSOT 지분 매입 — TV용 LCD 공급망 재편
삼성전자 TV사업부가 삼성디스플레이가 보유한 CSOT 지분 10.16%를 전량 인수했다. 인수 목적은 전략적 협업관계 강화이며 거래일자는 12월이다. 삼성디스플레이는 2020년 중국 쑤저우 LCD 공장을 CSOT에 매각하면서 해당 지분을 보유하게 됐으나, 이후 LCD 사업에서 철수하면서 직접적 사업 연관성은 줄었다. 삼성전자는 TV용 LCD 조달에서 CSOT 비중이 가장 크며, 동시에 BOE와도 조달 물량 확대를 논의하는 등 패널 공급사 구성을 조정하고 있다.
삼성전자, QD TV 양산 중단하고 TV 라인업 3단계로 재편
삼성전자가 내년 프리미엄 TV 라인업을 '울트라·플러스·베이직' 3단계 구조로 전면 개편한다. 마이크로 RGB, OLED, 네오QLED, 미니LED 등 복잡한 하드웨어 기술명을 내세우던 방식에서 벗어나 제품 체급과 가치를 직관적으로 나타내는 분류법을 도입하는 것이다. 이와 함께 내년 이후 양자점(QD) TV 양산을 중단하고 백라이트 유닛(BLU) 위주로 라인업을 단순화한다. 직관적 등급 구분을 통해 소비를 늘리려는 전략으로 풀이된다.
화학연, 톱밥 셀룰로오스로 FDCA 생산 공정 개발
한국화학연구원 황동원 책임연구원팀과 POSTECH 한지훈 교수팀이 톱밥 속 셀룰로오스를 바이오 플라스틱 원료인 FDCA로 전환하는 'BMF-AMF-FDCA 3단계 연계 공정'을 개발했다. 황산과 브로마이드염을 이용해 고압 없이 대기압에서 셀룰로오스를 중간물질 BMF로 전환하고 기름층으로 분리해 수율을 높이는 방식이다. BMF 생산 수율은 최대 82%, 10L 반응기에서도 73~79%를 기록했으며, 할로겐계 물질 사용량은 기존 CMF 공정 대비 30분의 1로 줄었다. 순도 99% 이상의 FDCA를 생산했고 전체 질량 수율은 셀룰로오스 기준 최대 56.8%, 톱밥 기준 45.5%로 2022년 네덜란드 흐로닝언대 연구의 32.7%보다 높았다. 연구팀은 산업부와 함께 연 1000톤 이상 생산 데모플랜트 구축을 준비 중이며 2030년 이후 실용화 가능성을 예상했다.
아마존, 하드웨어 담보 대출 체결 — AI 데이터센터 투자 자금 확보
아마존이 구매하는 하드웨어 자산을 담보로 최대 800억 달러를 차입할 수 있는 공급업체 금융 조달 계약을 체결했다고 3분기 분기 보고서에서 공개했다. 이 약정에 따라 내년 초부터 2028년 3분기까지 회사 판단에 따라 자금을 인출할 수 있으며, 대출 기관은 구매 자산 일부에 담보권을 갖지만 구체적 자산은 공시되지 않았다. 그동안 아마존은 클라우드·소매 사업 현금과 대규모 회사채 발행으로 데이터센터와 반도체 구매 자금을 조달해 왔으며, 투자회사와 데이터센터 비용을 분담하거나 타사가 구매한 반도체를 임차하는 방식은 피해 왔다. AWS CEO 맷 가먼은 사업 확장을 위해 책임감 있는 자금 조달 방법을 파트너들과 함께 모색하고 있다고 말했다. 3분기 말 기준 아마존의 총 지출 약정은 전분기보다 36% 늘었고 전년 동기 대비 두 배 이상으로 증가했다.
이노비즈협회, 반도체 포함 혁신기업 50개사 선발 추진
이노비즈협회가 '2027년 고성장 혁신형 기업' 참여기업을 모집한다. 반도체, 피지컬 AI, AI 데이터센터로 구성된 '3대 메가'와 SMR, 핵융합, 재생에너지, 양자, 우주항공, 첨단바이오, 첨단공급망의 '7대 시드' 분야 이노비즈기업을 발굴해 스케일업을 지원하는 사업이다. 선발 규모는 총 50개사 이내로, 1년 차에는 정밀 진단과 컨설팅으로 성장 로드맵을 구축하고 상위 30개사 내외는 중진공 '점프업 500' 대상 기업 추천과 서면평가 면제 혜택을 받는다. 2년 차 이후에는 R&D, 정책금융, 수출·판로 개척, 인력 확보, IPO 등을 연계한 후속 지원이 이어진다. 신청은 11월 11일 오후 5시까지 전용 온라인 접수 시스템을 통해 받는다.
갤럭시Z폴드9 울트라, 2나노 스냅드래곤 탑재설
외신 유출 정보에 따르면 삼성전자의 차세대 폴더블폰 '갤럭시Z폴드9 울트라'에는 2나노 공정 기반의 '스냅드래곤 8 엘리트 익스트림 6세대' 프로세서가 탑재될 전망이다. 스토리지는 차세대 UFS 5.0 규격이 적용되는 것으로 알려졌다. 디스플레이는 6.5인치 커버와 8인치 내부 화면 모두 다이내믹 AMOLED 2X 패널을 갖추며, 접었을 때 두께는 9㎜ 이하로 줄어든다는 보도다.
KT클라우드, GPU 서버 액체냉각 자체 개발 — AIDC 운영기술 내재화
KT클라우드가 서울 목동2데이터센터 내 AI 이노베이션 센터를 공개했다. 이곳에서는 GPU 서버용 직접 칩 냉각(D2C) 액체냉각 기술과 액침냉각, 자체 개발한 수냉식 부하기(로드뱅크) 등 냉각 검증 장비를 실증하고 있다. D2C 기술은 가산 AIDC에서 글로벌 하이퍼스케일러 고객에게 이미 상용 서비스로 제공 중이며, 회사는 공랭식 대비 냉각 전력 소비를 20~30% 줄일 수 있다고 설명했다. 전력 설비 장애 복구 경로를 찾는 '패스파인더'와 설비 이상을 예측하는 'DIMS 인사이트' 등 운영 소프트웨어도 자체 개발했다. KT클라우드는 2031년까지 기존 시설과 별도로 1기가와트 이상의 데이터센터 용량을 추가 확보할 계획이라고 밝혔다.
삼성전자·SK하이닉스 3분기 최대 실적, HBM 수급난 2028년까지
삼성전자와 SK하이닉스가 3분기 나란히 역대 최대 영업이익을 기록했다. 삼성전자 DS부문은 106조 5000억원, SK하이닉스는 83조 3000억원의 영업이익을 냈으며 HBM과 eSSD 등 고부가품 판매가 실적을 이끌었다. 양사는 컨퍼런스콜에서 2027년 HBM 공급물량이 이미 솔드아웃됐고, D램·HBM 수급 빠듯함이 2028년 이후까지 이어질 것이라고 밝혔다. 삼성전자는 2030년까지 생산능력의 60~70%를 장기공급계약(LTA)으로 채울 계획이며, SK하이닉스는 LTA 고객사를 10곳에서 14곳으로 늘렸다고 설명했다.
광주 국제광융합엑스포 폐막, 반도체 등 첨단산업 수출상담 성과
산업통상부와 전남광주통합특별시가 주최하고 한국광융합산업진흥회가 주관한 '2026 국제광융합엑스포'가 광주 김대중컨벤션센터에서 열린 뒤 29일 폐막했다. 85개 기업·기관이 107개 부스로 참가했으며, 수출상담 103건과 1000만달러를 넘는 수출계약 성과를 거뒀다. 전시에는 인공지능(AI), 반도체, 양자, 미래모빌리티, 바이오 헬스케어 등 첨단산업 분야 기업들이 참여했다.
오픈AI 올트먼, 삼성·SK 방문 — AI·반도체 협업 논의
오픈AI 샘 올트먼 CEO가 1박 2일 일정으로 한국을 방문해 삼성전자와 SK그룹 경영진과 잇따라 회동했다. 지난해 10월 방한 이후 1년 만의 서울 방문으로, 7월 정부 주도 샌프란시스코 AI 서밋에 이어 AI·반도체 협력을 강화하는 차원으로 풀이된다. 올트먼 CEO는 앞서 6월 삼성·네이버·카카오 등을 찾을 예정이었으나 한 차례 일정이 연기된 바 있다.
ASRock B860 챌린저 와이파이, 보급형 인텔 메인보드 성능 점검
톰스하드웨어가 인텔 B860 칩셋 기반 ASRock B860 챌린저 Wifi 메인보드를 리뷰했다. 이 보드는 인텔 코어 울트라와 코어 울트라 시리즈2(Arrow Lake, Arrow Lake 리프레시) 프로세서를 지원하며, PCIe 5.0 M.2 슬롯 1개를 포함한 M.2 슬롯 3개, SATA 포트 4개, 2.5GbE, Wi-Fi 7을 갖췄다. USB 포트는 최대 5Gbps 속도에 그치고 전력 설계(VRM)도 강하지 않지만, 테스트에서는 인텔 코어 울트라 270K Plus 프로세서를 기본 클럭으로 문제없이 구동했다. 다만 VRM 온도가 다른 테스트 보드보다 높게 나타나 통풍이 좋은 케이스 사용이 권장된다고 리뷰어는 밝혔다.
다크블룸, AI 토큰가 급락에 맥 대여 수익 경고 — 분산추론망 타격
탈중앙화 AI 추론 네트워크 다크블룸이 회원들에게 토큰 가격 하락으로 수익이 줄어들 것이라고 경고했다. The Register에 따르면 앤트로픽의 토큰당 가격은 5개월도 안 되는 기간에 77% 떨어졌다. 다크블룸은 유휴 맥(Mac)의 연산력을 모아 판매하는 플랫폼으로, 아이겐랩스 연구원 키도는 데이터센터 비용 하락과 엔비디아 클러스터당 처리량 증가로 가격 인하가 가능해졌다고 설명했다. 다크블룸의 주요 고객인 오픈라우터는 디코드 속도와 양자화, 프리필 속도를 우선시하기 시작해 맥스·울트라급 애플 칩이 아닌 기기 운영자가 불리해졌다. 다크블룸은 모델별 수요 분석과 CI/CD 등 추론 외 작업 발굴, 오픈라우터 외 고객 확보로 대응하겠다고 밝혔다.
Cadence, 칩설계 AI모델 Maestro 공개 — EDA 자동화 가속
이 기사는 톰스하드웨어 프리미엄 구독자 전용 콘텐츠를 모은 주간 소식지다. Cadence는 자사 에이전틱 EDA 도구에 쓰이는 특화 LLM 모음 'Maestro'를 공개했고, 엔비디아 베라 CPU는 오라클 클라우드에서 NVL72 랙 구성 외에 단독 인스턴스로도 제공되기 시작했다. 앤트로픽의 IPO 관련 S1 서류에는 GPU·TPU 계약 규모와 컴퓨팅 자원이 고객 서비스보다 연구개발에 더 많이 쓰인다는 내용이 담겼다. PsiQuantum은 AI 데이터센터용 광 스위치 프로토타입을 공개했으며, TP-Link의 Wi-Fi 8 기기 미국 판매를 둘러싼 FCC와의 갈등도 함께 다뤄졌다.
최태원·올트먼 회동, HBM 공급·AI데이터센터 협력 논의
최태원 SK그룹 회장이 한국을 방문한 샘 올트먼 오픈AI CEO와 서울에서 오찬 회동을 가졌다고 전자신문이 31일 보도했다. 이 자리에는 SK하이닉스와 SK텔레콤 주요 임원들도 함께 참석한 것으로 전해졌다. 구체적인 논의 내용은 공개되지 않았으나, 고대역폭 메모리(HBM) 공급과 AI 데이터센터 구축 등 기존 협력 사업을 중심으로 의견을 나눴을 가능성이 제기된다.
삼성 사장단, 오픈AI 올트먼과 AI 경영전략 교육
삼성이 10월31일 경기 용인 삼성인력개발원에서 샘 올트먼 오픈AI CEO를 초청해 전자·금융·바이오 등 관계사 사장단 50여명이 참석하는 간담회를 열었다. 간담회에서는 AI 기술 발전 방향과 사업 기회, AI가 기업 의사결정과 조직 운영에 미칠 영향에 대해 의견을 나눴다. 삼성전자와 오픈AI는 글로벌 AI 인프라 구축을 위한 협력의향서를 체결하고 오픈AI 스타게이트 프로젝트용 메모리 반도체 공급을 추진해왔다. 삼성은 간담회에 앞서 사장단 대상 생성형 AI 실습교육을 진행했고, 전사 AI 대전환(AX) 추진을 위한 임직원 교육을 2027년 2월까지 전 직원으로 확대할 계획이라고 밝혔다.
삼성, 올트먼 초청 사장단 간담회 — 오픈AI 협력 확대 행보
삼성이 샘 올트먼 오픈AI CEO를 초청해 경기 용인 삼성인력개발원에서 관계사 사장단 간담회를 열었다. 전자·금융·바이오 등 계열사 사장단 50여명이 참석해 AI 시대 경영 전략을 논의했다. 이번 행사는 메모리 반도체 공급과 데이터센터 협력으로 이어진 삼성과 오픈AI의 접점을 넓히는 자리로 풀이된다. 삼성은 경영진의 AI 역량을 높여 그룹 전반의 AI 대전환에 속도를 내려는 것으로 해석된다.
오픈AI 자금조달 목표 축소, AI 인프라 투자 부담 반영
미국 나스닥 종합지수가 10월 30일(현지시간) 전장 대비 2.86% 하락했고 필라델피아반도체지수도 7.20% 급락했다. 인텔 주가는 28.58%, AMD는 10.88%, 엔비디아는 4.22% 떨어졌다. 파이낸셜타임스에 따르면 오픈AI는 외부 자금조달 목표를 기존 300억 달러에서 200억 달러로, 기업가치 평가액은 1조 4000억 달러에서 1조 2500억 달러로 낮췄다. 내년 IPO를 앞두고 투자를 유치해온 오픈AI는 일부 투자자가 투자 규모를 줄이면서 모집액이 목표에 못 미칠 것으로 예상된다. 업계 관계자는 빅테크의 AI 인프라 투자가 실제 수익으로 이어질지에 대한 의구심이 커지고 있다고 말했다.
디에스앤지, 고려대 해커톤에 B300 서버 후원 — AI 추론 성능 검증
디에스앤지는 10월 31일부터 11월 1일까지 고려대학교 정보대학이 주최하는 '2026 InThon' 해커톤·데이터톤에 엔비디아 HGX B300 8-GPU 서버 2대를 원격 접속 방식으로 후원한다. 이번 대회는 SW·AI 전공 학생 약 150명이 참가하며, 해커톤 팀은 24시간 안에 동작하는 앱이나 웹 서비스를 만들어 제출한다. AI 인프라 소프트웨어 기업 래블업은 해커톤 트랙을 후원하며 참가팀에 LLM API 공급 서비스 '토큰팩토리' 바우처를 제공한다. 두 회사는 대회 기간 코딩 에이전트 요청을 익명 트레이스로 수집해 B300 환경에서 서빙 설정별 처리량과 응답 지연을 비교하고, 분석 결과를 래블업 기술 블로그에 공개할 계획이다.
코스모크, MOKE 비파괴 분석기술로 차세대 메모리 계측 공략
코스모크는 메모리·센서 제조 공정에서 자성 박막 특성을 비파괴 방식으로 분석하는 딥테크 스타트업이다. 한양대 ERICA 로봇공학과 조교수이자 융합산업대학원 제조인공지능학과 주임교수인 장범진 대표가 2023년 창업했다. 이 회사는 자기광학 커 효과(MOKE)를 기반으로 분석 장비를 개발하고 있다. M램·MR 센서·스핀트로닉스 반도체 등 차세대 메모리·센서 분야의 분석 수요를 겨냥하고 있다.
폭스콘, 훙하이 테크 데이서 AI 서버 부품 수직계열화 공개
폭스콘(훙하이 테크놀로지 그룹)이 10월 30일부터 31일까지 타이베이 난강 전시센터에서 제7회 훙하이 테크 데이(HHTD26)를 열고 역대 최대인 321개 전시물을 공개했다. 전시의 핵심은 토큰 팩토리 존으로, NVIDIA Vera Rubin 플랫폼을 지원하는 랙 단위 AI 슈퍼컴퓨팅 시스템과 서브마이크론급 부품 제조 기술이 소개됐다. 폭스콘은 파트너사가 NVIDIA Vera Rubin 랙 규모 인프라를 모듈식 컨테이너에 사전 통합할 수 있는 NVIDIA DSX POD 레퍼런스 디자인을 처음 공개했다. 폭스콘 산하 비전베이.ai는 NVIDIA DSX MaxLPS 원칙에 따라 AI 팩토리의 전력·냉각 설계를 최적화하는 사례를 소개했고, 로보틱스·휴머노이드 전시와 NVIDIA Open Agent Safety Platform을 활용한 에이전트 안전성 시연도 함께 진행됐다.
구글, 에이전틱 AI가 데이터센터 CPU 요구 바꾼다
구글의 AI·컴퓨팅 인프라 부문 부사장 겸 총괄인 마크 로마이어는 에이전틱 AI의 요구사항이 데이터센터 CPU와 인프라 전반에 새로운 부담을 주고 있다고 밝혔다. 그는 에이전틱 AI 워크로드가 기존과는 다른 방식의 컴퓨팅 자원 운용을 필요로 한다고 설명했다. 이는 데이터센터 운영사들이 CPU를 포함한 인프라 구성 전략을 점검해야 할 필요성을 시사하는 발언이다.
RTX 5080 엔비디아 매장에서 사라져, 5090 이어 재고 실종
엔비디아 공식 마켓플레이스에서 GeForce RTX 5090에 이어 RTX 5080 관련 목록과 필터까지 사라졌다. 같은 블랙웰 라인업인 RTX 5070 Ti와 RTX 5070은 '재고 없음' 표시로 여전히 남아 있어 RTX 5080의 완전한 삭제는 이례적이라는 지적이 나온다. 매장에서의 삭제가 곧 단종을 의미하지는 않지만, 상태와 향후 공급에 대한 의문을 키우고 있다. 미국 리테일러에서도 RTX 5080 재고가 점차 줄고 있으며, 시중 판매가는 출시가 대비 크게 오른 상태로 전해졌다. 일부에서는 엔비디아가 RTX 5090 생산을 중단하고 해당 GB202 칩을 RTX Pro 블랙웰 라인으로 돌리는 대신, 메모리를 늘린 RTX 5080 24GB 버전을 새 플래그십으로 내세울 것이라는 루머가 제기되고 있다.
엔비디아 DGX 스파크, 깃허브 유니버스서 로봇 AI 시연
깃허브는 29일까지 미국 샌프란시스코에서 열린 '깃허브 유니버스 26' 행사장에 전시 부스를 마련하고 AI 코딩과 디자인, 로봇 상호작용을 결합한 개발 사례를 공개했다. 행사에서는 작업에 맞는 AI 모델을 자동으로 선택하는 '코파일럿 퓨전'과, 코드 편집기 없이 AI와 대화하며 개발하는 '코파일럿 앱'이 시연됐다. 엔비디아는 소형 AI 컴퓨터 'DGX 스파크'와 연결한 로봇을 통해 오픈소스 AI 모델로 사진 촬영과 이미지 생성을 수행하는 모습을 보여줬다. 피그마는 깃허브의 코드를 디자인 도구로 가져와 시제품을 확인하고 코드 변경을 요청할 수 있는 연계 기능을 소개했다.
PsiQuantum 광스위치, AI데이터센터 GPU망 손실 최소화
양자컴퓨팅 기업 PsiQuantum이 저손실 실리콘 포토닉스 기술을 활용한 광스위치를 공개했다고 발표했다. 8x8 랩 프로토타입은 전기 신호 변환 없이 빛을 그대로 전달하는 광회로스위치(OCS)로, 증폭기나 기계식 부품 없이도 경쟁 제품들보다 낮은 삽입 손실을 구현했다고 회사는 밝혔다. 포트 수는 경쟁 제품들보다 적지만, PsiQuantum은 64x64 버전을 테이프아웃했고 72x72 버전도 개발 중이라고 전했다. 이 스위치는 일반 패킷 스위치와 함께 사용되며, GPU 간 데이터 이동이 늘어나는 AI 클러스터에서 광-전기 변환 단계를 줄이는 역할을 한다는 설명이다.
엔비디아 네모트론 3.5, MoE 구조로 40개 언어 음성 전사
엔비디아가 10월 28일 음성을 텍스트로 옮기는 오픈 가중치 모델 '네모트론 3.5 트랜스크라이브'를 공개했다. 이 모델은 40개 언어 받아쓰기와 영어-타언어 음성 번역을 지원하며, 전체 매개변수 약 340억 개 중 전문가 혼합(MoE) 구조로 실제 연산에는 약 43억 개만 사용한다. 최대 1시간 녹음을 한 번에 처리하고 화자를 구분해 표시하며, 실시간 음성은 지원하지 않고 녹음 파일만 처리한다. 엔비디아가 밝힌 단어 오류율은 영어 9개 데이터셋 평균 4.71%, 7개 언어 평균 4.62%였다. 모델은 H100 80GB GPU 한 장에서 실행 가능하며 상업적 이용이 가능한 'OpenMDW-1.1' 라이선스로 허깅페이스에 공개됐다.
ALD 원자층증착, 나노시트·D램 커패시터 공정 핵심으로
원자층증착(ALD)은 1974년 핀란드의 투오모 순톨라와 동료들이 첫 특허를 출원한 기술로, 20년 전 칩이 소형화되고 3차원 구조로 바뀌면서 기존 공정이 공정 편차를 감당하지 못하자 필수 공정으로 자리 잡았다. 현재 ALD는 나노시트 채널, 고종횡비(HAR) 콘택, D램 커패시터 스택 등에서 옹스트롬 단위의 두께 제어와 거의 완벽한 단차 피복성을 구현하는 데 쓰인다. 해당 기고문은 이 같은 정밀도가 박막 아래 표면에서 갈린다는 점을 다룰 예정이나, 제공된 본문은 서두에서 끊겨 구체적 내용은 확인되지 않는다.