반도체 소식
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모빌린트 NPU 레귤러스, 누리호 탑재돼 위성 온보드 AI 실증
모빌린트는 누리호 5차 발사의 부탑재위성 BEE-1012에 자사 NPU '레귤러스' 기반 보드 2종을 탑재했다고 밝혔다. 국내 기업이 독자 설계한 NPU가 실제 궤도 위성에 탑재된 것은 국내 AI 반도체 산업 최초 사례다. 해당 보드는 우주의약 실증 실험 영상 분석과 온보드 데이터 처리를 맡는다. 모빌린트는 전력 대 성능비와 동적 전력 관리, 러기드 내환경 설계, 고장 감지·진단·복구(FDIR) 기법을 적용해 우주 환경의 방열·방사선 문제에 대응했다고 설명했다. 박주현 연구기획 본부장은 이번 실증으로 확보한 '스페이스 헤리티지'를 바탕으로 국내외 체계종합업체 및 위성 제조사와 협력을 확대하겠다고 밝혔다.

영광YKMC, High-NA EUV 부품 양산 돌입 — 코스닥 상장 추진
영광와이케이엠씨(YKMC)가 2일 IPO 기자간담회를 열고 연 매출이 지난해 516억원에서 올해 800억원 이상으로 늘어날 것이라고 밝혔다. 이 회사는 반도체·디스플레이 제조장비용 챔버 및 정밀부품을 생산하며, 정밀가공과 특수표면처리·초고진공 세정·조립을 일괄 처리하는 체계를 갖췄다. 올해부터는 고개구율(High-NA) 극자외선(EUV) 노광장비용 부품 선행 양산에 들어갔으며, 장관섭 대표는 해당 장비용 핵심 부품을 독점 공급한다고 밝혔다. 반도체향 챔버 라인은 기존 12종에서 내년 22종으로 늘리고, 공급량도 올해 3270대에서 내년 6000대 이상으로 확대할 계획이다. 회사는 이번 상장 자금을 생산거점 확보와 설비 확충에 투입하며, 코스닥 상장예정일은 이달 16일이다.

삼성SDS, 구미서 AI데이터센터 건설 시작 — 영남권 투자 본격화
삼성SDS가 경북 구미시 공단동에 AI 전용 데이터센터인 '구미 AI 데이터센터'를 착공했다. 초기 전력 용량 60MW로 조성되며 향후 최대 120MW까지 단계적으로 확장할 수 있도록 설계됐고, 2028년 말 준공을 목표로 한다. 고성능 GPU 서버의 발열 처리를 위해 공냉식과 수냉식을 결합한 하이브리드 냉각 기술과 이중화된 전력 인프라를 적용한다. 삼성SDS는 자체 GPU 운영 서비스와 고객이 직접 GPU를 설치하는 코로케이션 사업을 함께 추진하고, 삼성 관계사의 로보틱스 전환(RX) 사업과 연계해 AI 학습 연산도 지원할 계획이다. 이번 착공은 삼성이 발표한 영남권 투자 계획의 가시적 성과로 소개됐다.

아스플로, 中 장쑤성에 배관부품공장 — 1억5000만달러 투자
한국 반도체 배관 부품업체 아스플로가 중국 장쑤성 장자강시 봉황진에 중국 공장을 짓고 있으며, 내년 1월 준공을 목표로 한다. 1차 투자 부지는 약 7000평, 연면적은 8400평이며, 2차 확장을 위해 인근에 6000평을 추가로 확보해 뒀다. 총 투자액은 1억5000만달러다. 강두홍 아스플로 대표는 건설, 인프라, 유틸리티, 주요 장비까지 중국 업체와 함께 설계하며 제작하고 있다고 밝혔다.

Macronix, AI용 플래시 확장 — HBM 수요로 메모리 재편
EE Times는 AI발 고대역폭메모리(HBM) 수요가 메모리 시장 구조를 바꾸고 있으며, 이 흐름 속에서 성숙 공정 플래시 제품에 대한 수요도 늘고 있다고 전했다. 대만 플래시 메모리 업체 Macronix는 이러한 AI 워크로드 수요에 대응해 플래시 제품 포트폴리오를 확장하고 있다. 기사는 AI 붐이 메모리 산업 전반에 영향을 미치고 있다고 설명했다.

오라클, 유니버설크레딧으로 ISV 앱 구매 지원 확대
오라클이 기업 고객의 AI 솔루션 구매 절차를 간소화하고 파트너사 판매 기회를 넓히기 위해 '오라클 마켓플레이스' 기능과 구매 옵션을 확대했다. 고객이 보유한 유니버설 크레딧(UC) 약정을 마켓플레이스 구매에 활용할 수 있는 비율을 확대하고, 부족할 경우 크레딧을 추가 충전하는 기능도 제공한다. '마켓플레이스 프라이빗 오퍼 공동 판매' 기능을 통해 ISV와 오라클 영업 담당자가 고객 발굴부터 계약까지 함께 협력할 수 있도록 지원한다. 마켓플레이스에서는 오픈AI 모델, 메타 모델 API, 엔비디아 NIM 등을 활용할 수 있으며, 구매 서비스는 인도와 일본으로, 다자간 프라이빗 오퍼는 미국·스페인·브라질로 제공되고 있다.

청와대 AI비서관에 이지수 영입, 삼성전자 출신 정책라인 합류
청와대 국가AI정책비서관이던 김우창 전 비서관이 퇴직한 것으로 2일 전해졌다. 김 전 비서관은 한국과학기술원(KAIST) 지식서비스공학대학원장을 지냈으며, 퇴직 후 학계에서 활동을 이어갈 뜻을 밝힌 것으로 전해졌다. 후임에는 이지수 전 삼성전자 상무가 발탁된 것으로 알려졌다. 청와대는 지난 8월 구글 출신 이해민 전 조국혁신당 의원을 AI미래기획수석에 임명한 데 이어 AI 정책 참모진을 잇달아 교체하고 있다.

코아시아세미, 삼성 4나노 파운드리서 HPC용 빅다이 양산 돌입
코아시아세미가 삼성전자 파운드리의 4나노 공정에서 고성능컴퓨팅(HPC)용 네트워크 스위치 반도체 양산에 돌입해 10월 중순 첫 웨이퍼를 출하했다. 이번 프로젝트는 2029년까지 총 1억7500만달러 규모로 진행되며, 칩 면적이 800mm²를 넘는 코아시아세미 역대 최대 크기의 빅다이 제품이다. 반도체 업계에서 빅다이는 면적이 넓을수록 수율 저하 위험과 발열·전력 설계 난도가 높아 디자인하우스의 기술 진입장벽이 가장 높은 분야로 꼽힌다. 코아시아세미는 리벨리온, 텐스토렌트 등과 칩렛 양산 협력을 이어온 데 이어 삼성 파운드리의 4나노 생산 물량을 확보해 실제 출하까지 이끌어냈다.

삼성전자, 오픈AI 올트먼과 사장단 간담회로 AI 전략 점검
삼성이 샘 올트먼 오픈AI CEO를 초청해 10월 31일 경기 용인 삼성인력개발원에서 사장단 간담회를 열었다. 삼성전자와 금융, 바이오 등 주요 관계사 사장단 50여명이 참석했다. 간담회에서는 'AI가 바꿀 다음 10년, 기업의 선택'을 주제로 AI 기술 발전 방향과 새로운 시장·사업 기회가 논의됐다. AI가 기업의 의사결정과 조직 운영에 미칠 영향, 경영진이 갖춰야 할 역량도 다뤄졌다. 삼성과 오픈AI는 이미 사업 협력을 진행하고 있는 관계다.

반도체·AI 메가프로젝트에 정부 21조3천억원 투입
이재명 대통령은 11월2일 국회 시정연설에서 2027년도 예산안을 설명했다. 정부는 반도체·피지컬AI·AI데이터센터로 구성된 '3대 메가프로젝트'와 인공지능 투자에 올해보다 두 배 가까이 늘어난 21조3천억 원을 편성했다고 밝혔다. 2027년 총지출은 올해보다 12.8% 늘어난 820조9천억 원으로 역대 최대 규모이며, 세수 변동에 대응하기 위한 미래대응기금도 신설된다. 이 대통령은 이번 예산안이 미래 성장동력 투자와 격차 완화를 동시에 추진하는 '미래선점·성장확산 예산'이라고 설명했다.

SemiAnalysis, GDPx로 칩설계·바이오 AI 역량 평가
SemiAnalysis가 프런티어 AI 모델의 범용 에이전트 역량을 평가하는 벤치마크 GDPx를 공개했다. GDPx는 칩 설계, 사이버보안, 생물학, 금융, 법률, 퀀트 트레이딩, 재귀적 자기개선(RSI), 하드웨어 설계, 재료과학, 정렬(alignment), 소프트웨어 엔지니어링 등 11개 분야를 다룬다. 평가 결과 최고 점수를 받은 모델도 12%에 그쳐 프런티어 수준의 난이도를 보였다고 밝혔다. SemiAnalysis는 Opus 5.5와 GPT-6 Astra 등 일부 모델이 안전 분류기로 인해 사이버·생물학·정렬 분야 점수가 낮게 집계됐다고 설명했다. 이번 벤치마크는 Aria, Arcverex, Latch Bio 등 14개 전문 RL 환경 스타트업과 협업해 만들어졌다.

이재명 대통령, 반도체·AI 예산 21.3조 편성 — 2027년 두배 증액
이재명 대통령은 11월 2일 국회 시정연설에서 반도체, 피지컬AI, AI데이터센터 등 3대 메가프로젝트에 올해보다 두 배 가까운 21조3000억원을 투입하겠다고 밝혔다. 반도체산업 경쟁력 강화 특별회계를 신설하고, 수도권 팹 조기 가동과 서남권 클러스터 구축 등 생산기반 확충에 2조원을 투자한다는 계획이다. 전력·용수·산단 인프라에도 2조1000억원을 선제 투자해 기반시설 부족으로 기업이 투자 시기를 놓치지 않도록 하겠다고 설명했다. 아울러 반도체 설계 등 전문인력 2000명을 양성하겠다는 계획도 함께 발표했다.

클라이온, 부산 AI부기주무관 고도화 — RAG·GPU 인프라 전담
클라이온이 부산시 '부산형 AI 서비스 확대 구축' 사업의 주관사업자로 선정돼 행정 AI 서비스 'AI부기주무관' 고도화에 착수한다고 2일 밝혔다. 클라이온은 포티투마루, 어기야팩토리와 컨소시엄을 구성해 데이터 수집·정제, RAG 인프라 구축, 핵심 업무 기능 구현, 보안 검증, 프로젝트 총괄 관리를 담당한다. 신규 행정자료를 비식별화해 벡터·그래프 데이터베이스 기반 RAG 환경을 조성하고, H100 GPU 12장 규모의 연산 자원을 배분해 운영 서버 안정성을 확보한다. 자체 개발한 RAG 품질 진단 솔루션 '렉스(REX)'로 검색·생성 품질을 정량 검증하고 개인정보 마스킹 등 보안 체계를 갖춘다.

엔비디아, 서울서 AI 데이 2026 개최 — 피지컬 AI 등 소개
엔비디아가 11월 9일부터 10일까지 서울 코엑스에서 ‘엔비디아 AI 데이 서울 2026’을 개최한다. 이 행사는 개발자, 스타트업, 기업, 파트너, 연구자, 업계 리더가 모여 에이전틱 AI, 피지컬 AI, AI 인프라를 중심으로 최신 기술과 산업 트렌드, 적용 사례를 공유하는 엔비디아의 한국 대표 행사다. 올해는 약 2,000명이 참석할 예정이며, 엔비디아 리더와 국내 주요 기업, 스타트업, 연구진이 참여한다.

텍사스 데이터센터 허가 중단, 2028년 전력 증설 변수로
SemiAnalysis는 미국 데이터센터 증설 중 2027년 물량은 대부분 공사에 착수했지만, 2028년 예상 62.2GW는 아직 착수 전이며 이 중 다수가 11월 3일 주지사 선거를 치르는 주에 몰려 있다고 분석했다. 텍사스는 9월 21일 TCEQ 허가 발급을 동결했고, 오레곤은 10월 9일 주 토지·대기·용수 배출 허가 동결을 2027년 7월 1일까지 연장했다. 중간선거 후보 20명 중 9명은 신규 건설 중단을, 11명은 조건부 승인을 공약했다. 보도에 따르면 중단 공약 후보가 모든 주에서 당선되면 약 30GW, 조건부 후보만 당선되면 약 5.7GW가 지연 위험에 노출된다.

CyberPowerPC 게이밍PC, 월마트 가격오류로 반값 판매
미국 월마트 한 매장에서 CyberPowerPC의 Gamer Supreme 게이밍 데스크톱이 정가보다 크게 낮은 가격에 진열돼 있었고, 한 구매자가 두 대를 구매했다고 레딧 커뮤니티 r/pcmasterrace에 공개됐다. 해당 PC는 AMD 라이젠 9 9900X3D 프로세서와 Nvidia GeForce RTX 5070 12GB GPU, 32GB DDR5 램, 1TB PCIe 4.0 x4 NVMe SSD, 360mm AIO 쿨러로 구성됐다. 구매자는 세일인지 가격 표기 오류인지 알 수 없다고 밝혔으며, 매장은 표시된 가격을 그대로 인정해 판매를 진행했다. Tom's Hardware는 AI 메모리 수요로 인한 램 가격 상승과 Nvidia의 RTX 5080·5090 온라인 스토어 판매 중단으로 고사양 GPU 품귀 현상이 나타나고 있다고 전했다.

비윈 M560, D램 없는 PCIe 5.0 SSD로 발열·전력 효율 입증
Tom's Hardware가 비윈(Biwin)의 2TB SSD 'M560'을 리뷰했다. 이 제품은 SMI의 SM2504XT 컨트롤러를 탑재한 DRAM-less(D램 없는) PCIe 5.0 SSD로 HMB 방식을 사용하며, 낸드는 키오시아의 218단 BiCS8 TLC다. 순차 읽기 11,000MB/s, 순차 쓰기 10,000MB/s이며 랜덤 읽기·쓰기 모두 최대 1,700K IOPS를 지원한다. 전력 소모는 평균 약 4W 수준으로 낮아 발열 관리에 유리하다고 매체는 평가했다. 보증은 5년이며 1TB와 2TB 두 용량으로만 출시된다.

반도체 수출 2개월째 500억달러대, AI 수요 견인
산업통상부는 10월 수출이 전년 동월 대비 93.7% 증가한 1152억 8000만 달러를 기록했다고 1일 밝혔다. 10월까지 누적 수출은 9300억 달러로 사상 처음 9000억 달러를 넘었고, 반도체 수출은 259.4% 증가한 564억 4000만 달러로 2개월 연속 500억 달러를 넘었다. 산업부는 AI 산업 주도권 확보를 위한 글로벌 빅테크 기업의 설비 투자가 지속되면서 반도체 수출의 단가와 물량이 모두 높은 수준을 유지했다고 분석했다. 10월 무역수지는 425억 달러 흑자로 2개월 연속 400억 달러를 넘었다.

비아트론, RTP 장비 개발 — 3D 반도체 열처리 공정 경쟁력 확보
비아트론이 산업통상부가 주관하는 '소재부품장비 으뜸기업'에 선정됐다. 디스플레이 열처리 장비 전문기업인 비아트론은 국내 종합반도체 기업과 함께 120억여원 규모의 급속열처리(RTP) 장비를 개발할 계획이다. 이 장비는 3D D램 등 차세대 3D 반도체 공정에 최적화되며, 증착과 식각 공정 챔버를 하나로 통합한 올인원 플랫폼 형태로 개발된다. 비아트론은 레이저 기반의 정밀 온도 제어 기술을 적용해 기존 램프 기반 열처리 방식의 한계를 개선하겠다고 밝혔다.

RTX 텐서 코어 제한 해제 툴 등장, UEFI 부팅으로 AI 성능 향상
오픈소스 프로젝트 nv-uefi-unlocker가 USB로 부팅되는 UEFI 도구를 통해 RTX 20·30·40 시리즈 데스크톱·노트북 GPU의 텐서 연산 제한을 해제하는 방법을 공개했다. VBIOS 플래싱이나 드라이버 패치 없이 Nvidia 드라이버가 로드되기 전 단계에서 작동하며, 커뮤니티의 V67 페이로드와 읽기 검증 기능을 사용해 두 개의 속도 선택 레지스터 잠금을 해제한다. 이전에는 주로 Linux에서 수동 설치하는 모듈 형태였고 Windows 지원은 실험적 수준이었으나, 이번에는 Windows와 Linux 모두에서 부팅 USB로 실행할 수 있다. UEFI 모드 부팅과 Secure Boot 해제(또는 자체 서명 신뢰)가 필요하며, 전원이 꺼지면 설정이 유지되지 않아 매 부팅마다 다시 실행해야 한다. RTX 50 시리즈와 사전 Turing 세대, GA100 등은 지원되지 않는다.

메모리 업계 AI 집중, 구형 부품 공급난 우려 확산
AI가 반도체 산업 전반에 영향을 미치면서 그 파급효과가 데이터센터를 넘어 확산되고 있다고 EE Times가 보도했다. 메모리 제조사들이 AI向 수요에 맞춰 생산 능력과 투자를 우선 배정하면서, 다른 용도의 메모리 부품 수급 환경이 변화하고 있다고 전했다. 이에 따라 제품 설계자들이 장기간 안정적으로 활용할 수 있는 '구식화 저항성(obsolescence-resilient)' 제품 수명주기 설계 전략을 모색하고 있다고 보도했다.

삼성전자, 중국 CSOT 지분 매입 — TV용 LCD 공급망 재편
삼성전자 TV사업부가 삼성디스플레이가 보유한 CSOT 지분 10.16%를 전량 인수했다. 인수 목적은 전략적 협업관계 강화이며 거래일자는 12월이다. 삼성디스플레이는 2020년 중국 쑤저우 LCD 공장을 CSOT에 매각하면서 해당 지분을 보유하게 됐으나, 이후 LCD 사업에서 철수하면서 직접적 사업 연관성은 줄었다. 삼성전자는 TV용 LCD 조달에서 CSOT 비중이 가장 크며, 동시에 BOE와도 조달 물량 확대를 논의하는 등 패널 공급사 구성을 조정하고 있다.

삼성전자, QD TV 양산 중단하고 TV 라인업 3단계로 재편
삼성전자가 내년 프리미엄 TV 라인업을 '울트라·플러스·베이직' 3단계 구조로 전면 개편한다. 마이크로 RGB, OLED, 네오QLED, 미니LED 등 복잡한 하드웨어 기술명을 내세우던 방식에서 벗어나 제품 체급과 가치를 직관적으로 나타내는 분류법을 도입하는 것이다. 이와 함께 내년 이후 양자점(QD) TV 양산을 중단하고 백라이트 유닛(BLU) 위주로 라인업을 단순화한다. 직관적 등급 구분을 통해 소비를 늘리려는 전략으로 풀이된다.

화학연, 톱밥 셀룰로오스로 FDCA 생산 공정 개발
한국화학연구원 황동원 책임연구원팀과 POSTECH 한지훈 교수팀이 톱밥 속 셀룰로오스를 바이오 플라스틱 원료인 FDCA로 전환하는 'BMF-AMF-FDCA 3단계 연계 공정'을 개발했다. 황산과 브로마이드염을 이용해 고압 없이 대기압에서 셀룰로오스를 중간물질 BMF로 전환하고 기름층으로 분리해 수율을 높이는 방식이다. BMF 생산 수율은 최대 82%, 10L 반응기에서도 73~79%를 기록했으며, 할로겐계 물질 사용량은 기존 CMF 공정 대비 30분의 1로 줄었다. 순도 99% 이상의 FDCA를 생산했고 전체 질량 수율은 셀룰로오스 기준 최대 56.8%, 톱밥 기준 45.5%로 2022년 네덜란드 흐로닝언대 연구의 32.7%보다 높았다. 연구팀은 산업부와 함께 연 1000톤 이상 생산 데모플랜트 구축을 준비 중이며 2030년 이후 실용화 가능성을 예상했다.

아마존, 하드웨어 담보 대출 체결 — AI 데이터센터 투자 자금 확보
아마존이 구매하는 하드웨어 자산을 담보로 최대 800억 달러를 차입할 수 있는 공급업체 금융 조달 계약을 체결했다고 3분기 분기 보고서에서 공개했다. 이 약정에 따라 내년 초부터 2028년 3분기까지 회사 판단에 따라 자금을 인출할 수 있으며, 대출 기관은 구매 자산 일부에 담보권을 갖지만 구체적 자산은 공시되지 않았다. 그동안 아마존은 클라우드·소매 사업 현금과 대규모 회사채 발행으로 데이터센터와 반도체 구매 자금을 조달해 왔으며, 투자회사와 데이터센터 비용을 분담하거나 타사가 구매한 반도체를 임차하는 방식은 피해 왔다. AWS CEO 맷 가먼은 사업 확장을 위해 책임감 있는 자금 조달 방법을 파트너들과 함께 모색하고 있다고 말했다. 3분기 말 기준 아마존의 총 지출 약정은 전분기보다 36% 늘었고 전년 동기 대비 두 배 이상으로 증가했다.

이노비즈협회, 반도체 포함 혁신기업 50개사 선발 추진
이노비즈협회가 '2027년 고성장 혁신형 기업' 참여기업을 모집한다. 반도체, 피지컬 AI, AI 데이터센터로 구성된 '3대 메가'와 SMR, 핵융합, 재생에너지, 양자, 우주항공, 첨단바이오, 첨단공급망의 '7대 시드' 분야 이노비즈기업을 발굴해 스케일업을 지원하는 사업이다. 선발 규모는 총 50개사 이내로, 1년 차에는 정밀 진단과 컨설팅으로 성장 로드맵을 구축하고 상위 30개사 내외는 중진공 '점프업 500' 대상 기업 추천과 서면평가 면제 혜택을 받는다. 2년 차 이후에는 R&D, 정책금융, 수출·판로 개척, 인력 확보, IPO 등을 연계한 후속 지원이 이어진다. 신청은 11월 11일 오후 5시까지 전용 온라인 접수 시스템을 통해 받는다.

갤럭시Z폴드9 울트라, 2나노 스냅드래곤 탑재설
외신 유출 정보에 따르면 삼성전자의 차세대 폴더블폰 '갤럭시Z폴드9 울트라'에는 2나노 공정 기반의 '스냅드래곤 8 엘리트 익스트림 6세대' 프로세서가 탑재될 전망이다. 스토리지는 차세대 UFS 5.0 규격이 적용되는 것으로 알려졌다. 디스플레이는 6.5인치 커버와 8인치 내부 화면 모두 다이내믹 AMOLED 2X 패널을 갖추며, 접었을 때 두께는 9㎜ 이하로 줄어든다는 보도다.

KT클라우드, GPU 서버 액체냉각 자체 개발 — AIDC 운영기술 내재화
KT클라우드가 서울 목동2데이터센터 내 AI 이노베이션 센터를 공개했다. 이곳에서는 GPU 서버용 직접 칩 냉각(D2C) 액체냉각 기술과 액침냉각, 자체 개발한 수냉식 부하기(로드뱅크) 등 냉각 검증 장비를 실증하고 있다. D2C 기술은 가산 AIDC에서 글로벌 하이퍼스케일러 고객에게 이미 상용 서비스로 제공 중이며, 회사는 공랭식 대비 냉각 전력 소비를 20~30% 줄일 수 있다고 설명했다. 전력 설비 장애 복구 경로를 찾는 '패스파인더'와 설비 이상을 예측하는 'DIMS 인사이트' 등 운영 소프트웨어도 자체 개발했다. KT클라우드는 2031년까지 기존 시설과 별도로 1기가와트 이상의 데이터센터 용량을 추가 확보할 계획이라고 밝혔다.

삼성전자·SK하이닉스 3분기 최대 실적, HBM 수급난 2028년까지
삼성전자와 SK하이닉스가 3분기 나란히 역대 최대 영업이익을 기록했다. 삼성전자 DS부문은 106조 5000억원, SK하이닉스는 83조 3000억원의 영업이익을 냈으며 HBM과 eSSD 등 고부가품 판매가 실적을 이끌었다. 양사는 컨퍼런스콜에서 2027년 HBM 공급물량이 이미 솔드아웃됐고, D램·HBM 수급 빠듯함이 2028년 이후까지 이어질 것이라고 밝혔다. 삼성전자는 2030년까지 생산능력의 60~70%를 장기공급계약(LTA)으로 채울 계획이며, SK하이닉스는 LTA 고객사를 10곳에서 14곳으로 늘렸다고 설명했다.

광주 국제광융합엑스포 폐막, 반도체 등 첨단산업 수출상담 성과
산업통상부와 전남광주통합특별시가 주최하고 한국광융합산업진흥회가 주관한 '2026 국제광융합엑스포'가 광주 김대중컨벤션센터에서 열린 뒤 29일 폐막했다. 85개 기업·기관이 107개 부스로 참가했으며, 수출상담 103건과 1000만달러를 넘는 수출계약 성과를 거뒀다. 전시에는 인공지능(AI), 반도체, 양자, 미래모빌리티, 바이오 헬스케어 등 첨단산업 분야 기업들이 참여했다.
