반도체 소식

코스모크, MOKE 비파괴 분석기술로 차세대 메모리 계측 공략

코스모크는 메모리·센서 제조 공정에서 자성 박막 특성을 비파괴 방식으로 분석하는 딥테크 스타트업이다. 한양대 ERICA 로봇공학과 조교수이자 융합산업대학원 제조인공지능학과 주임교수인 장범진 대표가 2023년 창업했다. 이 회사는 자기광학 커 효과(MOKE)를 기반으로 분석 장비를 개발하고 있다. M램·MR 센서·스핀트로닉스 반도체 등 차세대 메모리·센서 분야의 분석 수요를 겨냥하고 있다.

전자신문2026-10-31

폭스콘, 훙하이 테크 데이서 AI 서버 부품 수직계열화 공개

폭스콘(훙하이 테크놀로지 그룹)이 10월 30일부터 31일까지 타이베이 난강 전시센터에서 제7회 훙하이 테크 데이(HHTD26)를 열고 역대 최대인 321개 전시물을 공개했다. 전시의 핵심은 토큰 팩토리 존으로, NVIDIA Vera Rubin 플랫폼을 지원하는 랙 단위 AI 슈퍼컴퓨팅 시스템과 서브마이크론급 부품 제조 기술이 소개됐다. 폭스콘은 파트너사가 NVIDIA Vera Rubin 랙 규모 인프라를 모듈식 컨테이너에 사전 통합할 수 있는 NVIDIA DSX POD 레퍼런스 디자인을 처음 공개했다. 폭스콘 산하 비전베이.ai는 NVIDIA DSX MaxLPS 원칙에 따라 AI 팩토리의 전력·냉각 설계를 최적화하는 사례를 소개했고, 로보틱스·휴머노이드 전시와 NVIDIA Open Agent Safety Platform을 활용한 에이전트 안전성 시연도 함께 진행됐다.

ZDNet Korea2026-10-31

구글, 에이전틱 AI가 데이터센터 CPU 요구 바꾼다

구글의 AI·컴퓨팅 인프라 부문 부사장 겸 총괄인 마크 로마이어는 에이전틱 AI의 요구사항이 데이터센터 CPU와 인프라 전반에 새로운 부담을 주고 있다고 밝혔다. 그는 에이전틱 AI 워크로드가 기존과는 다른 방식의 컴퓨팅 자원 운용을 필요로 한다고 설명했다. 이는 데이터센터 운영사들이 CPU를 포함한 인프라 구성 전략을 점검해야 할 필요성을 시사하는 발언이다.

EE Times2026-10-30영문 원문

RTX 5080 엔비디아 매장에서 사라져, 5090 이어 재고 실종

엔비디아 공식 마켓플레이스에서 GeForce RTX 5090에 이어 RTX 5080 관련 목록과 필터까지 사라졌다. 같은 블랙웰 라인업인 RTX 5070 Ti와 RTX 5070은 '재고 없음' 표시로 여전히 남아 있어 RTX 5080의 완전한 삭제는 이례적이라는 지적이 나온다. 매장에서의 삭제가 곧 단종을 의미하지는 않지만, 상태와 향후 공급에 대한 의문을 키우고 있다. 미국 리테일러에서도 RTX 5080 재고가 점차 줄고 있으며, 시중 판매가는 출시가 대비 크게 오른 상태로 전해졌다. 일부에서는 엔비디아가 RTX 5090 생산을 중단하고 해당 GB202 칩을 RTX Pro 블랙웰 라인으로 돌리는 대신, 메모리를 늘린 RTX 5080 24GB 버전을 새 플래그십으로 내세울 것이라는 루머가 제기되고 있다.

엔비디아 DGX 스파크, 깃허브 유니버스서 로봇 AI 시연

깃허브는 29일까지 미국 샌프란시스코에서 열린 '깃허브 유니버스 26' 행사장에 전시 부스를 마련하고 AI 코딩과 디자인, 로봇 상호작용을 결합한 개발 사례를 공개했다. 행사에서는 작업에 맞는 AI 모델을 자동으로 선택하는 '코파일럿 퓨전'과, 코드 편집기 없이 AI와 대화하며 개발하는 '코파일럿 앱'이 시연됐다. 엔비디아는 소형 AI 컴퓨터 'DGX 스파크'와 연결한 로봇을 통해 오픈소스 AI 모델로 사진 촬영과 이미지 생성을 수행하는 모습을 보여줬다. 피그마는 깃허브의 코드를 디자인 도구로 가져와 시제품을 확인하고 코드 변경을 요청할 수 있는 연계 기능을 소개했다.

PsiQuantum 광스위치, AI데이터센터 GPU망 손실 최소화

양자컴퓨팅 기업 PsiQuantum이 저손실 실리콘 포토닉스 기술을 활용한 광스위치를 공개했다고 발표했다. 8x8 랩 프로토타입은 전기 신호 변환 없이 빛을 그대로 전달하는 광회로스위치(OCS)로, 증폭기나 기계식 부품 없이도 경쟁 제품들보다 낮은 삽입 손실을 구현했다고 회사는 밝혔다. 포트 수는 경쟁 제품들보다 적지만, PsiQuantum은 64x64 버전을 테이프아웃했고 72x72 버전도 개발 중이라고 전했다. 이 스위치는 일반 패킷 스위치와 함께 사용되며, GPU 간 데이터 이동이 늘어나는 AI 클러스터에서 광-전기 변환 단계를 줄이는 역할을 한다는 설명이다.

엔비디아 네모트론 3.5, MoE 구조로 40개 언어 음성 전사

엔비디아가 10월 28일 음성을 텍스트로 옮기는 오픈 가중치 모델 '네모트론 3.5 트랜스크라이브'를 공개했다. 이 모델은 40개 언어 받아쓰기와 영어-타언어 음성 번역을 지원하며, 전체 매개변수 약 340억 개 중 전문가 혼합(MoE) 구조로 실제 연산에는 약 43억 개만 사용한다. 최대 1시간 녹음을 한 번에 처리하고 화자를 구분해 표시하며, 실시간 음성은 지원하지 않고 녹음 파일만 처리한다. 엔비디아가 밝힌 단어 오류율은 영어 9개 데이터셋 평균 4.71%, 7개 언어 평균 4.62%였다. 모델은 H100 80GB GPU 한 장에서 실행 가능하며 상업적 이용이 가능한 'OpenMDW-1.1' 라이선스로 허깅페이스에 공개됐다.

ALD 원자층증착, 나노시트·D램 커패시터 공정 핵심으로

원자층증착(ALD)은 1974년 핀란드의 투오모 순톨라와 동료들이 첫 특허를 출원한 기술로, 20년 전 칩이 소형화되고 3차원 구조로 바뀌면서 기존 공정이 공정 편차를 감당하지 못하자 필수 공정으로 자리 잡았다. 현재 ALD는 나노시트 채널, 고종횡비(HAR) 콘택, D램 커패시터 스택 등에서 옹스트롬 단위의 두께 제어와 거의 완벽한 단차 피복성을 구현하는 데 쓰인다. 해당 기고문은 이 같은 정밀도가 박막 아래 표면에서 갈린다는 점을 다룰 예정이나, 제공된 본문은 서두에서 끊겨 구체적 내용은 확인되지 않는다.

KIPOST2026-10-30

인텔 문레이크, N시리즈 후속 거론 — 효율코어 4개뿐 루머

유출자 Jaykihn에 따르면 인텔의 차세대 저전력 칩 '문레이크'는 성능코어 없이 저전력 효율(LP-E) 코어 4개로만 구성될 것으로 보인다. TDP는 6W에서 15W 사이로 제시됐으며, 칩 레이아웃은 와일드캣레이크처럼 효율코어가 별도 영역에 배치되는 구조로 추정된다. 이 사양은 울트라 저가형 노트북과 미니PC에 쓰이는 기존 N시리즈 칩의 후속으로 보이며, 출시는 2028년으로 예상된다. 클럭 속도는 아직 공개되지 않았다.

메모리(DRAM·NAND·HBM)

범용 D램 가격 19개월 연속 상승 — HBM 생산 확대로 공급 감소

시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 PC용 D램인 DDR4 8Gb 가격이 10월에도 전달 대비 상승해 19개월 연속 오름세를 이어갔다. 반면 범용 낸드 가격은 21개월 만에 상승세가 멈췄다. D램 공급업체들이 고대역폭메모리(HBM) 등 서버용 메모리 생산을 늘리면서 범용 D램 공급이 줄어든 것이 가격 상승의 배경으로 지목됐다. D램익스체인지의 모회사 트렌드포스는 내년 한국 D램 업체들의 PC용 D램 생산량이 전년 대비 20~40% 감소할 것으로 예상했다.

디일렉 반도체2026-10-30

메모리(DRAM·NAND·HBM)

D램 가격 또 최고치, HBM·서버용 전환으로 PC용 공급 급감

트렌드포스 산하 D램익스체인지에 따르면 10월 PC용 D램 범용제품의 평균 고정거래가격이 전월 대비 5.77% 상승하며 다시 최고치를 기록했다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 D램 제조사가 생산 라인을 HBM과 서버용 D램 중심으로 전환하면서 PC용 D램 공급이 줄어든 것이 원인으로 꼽힌다. 트렌드포스는 국내 D램 제조사의 내년 PC용 D램 생산량이 전년 대비 20% 이상, 많게는 40% 이상 줄어들 것으로 추산했다. 반면 메모리카드·USB용 낸드플래시 범용제품 가격은 전월과 동일한 수준을 유지하며 21개월 연속 상승 행진을 멈췄다. 트렌드포스는 MLC 제품이 이미 고점에 도달하고 수급 차질이 겹치면서 고객사들이 SLC 전환이나 TLC 사양 상향에 나서고 있다고 설명했다.

엔비디아 베라 CPU, 자체 코어 올림푸스로 x86 서버와 성능 격돌

톰스하드웨어가 엔비디아의 데이터센터용 신규 CPU 베라를 인텔 그래니트래피즈-AP(제온 6980P), AMD EPYC 튜린(9965, 9755)과 비교 벤치마크했다. 베라는 엔비디아가 처음 설계한 커스텀 Arm 코어 '올림푸스'를 탑재했으며, Armv9.2-A 아키텍처 기반 88코어 176스레드 구성에 2세대 스케일러블 코히런시 패브릭(SCF)을 적용했다. SOCAMM2 LPDDR5X 메모리를 채택해 높은 메모리 대역폭을 확보했고, 파이썬 성능과 백엔드·데이터 중심 연산에서 두드러진 결과를 보였다. 다만 코어 밀도가 중요한 프런트엔드 워크로드에서는 x86 칩들이 우위를 보이는 경우가 많았다.

패키징·후공정

BGA 리워크, 미세 부품 간격 좁아져 가열 방식 재검토

EE타임스는 부품이 작아지고 기판 밀도가 높아지면서 BGA(볼그리드어레이) 리워크 작업에 새로운 열 관리 문제가 발생하고 있다고 보도했다. 초소형 패시브 부품이 리워크 대상 지점에서 1~2mm 거리 이내에 위치하는 경우가 생기면서 작업 시 주변 부품으로의 열 영향을 제어하기가 더 까다로워지고 있다는 것이다. 이에 따라 업계에서는 기존 BGA 리워크용 가열 방식에 대한 재검토가 필요하다는 지적이 나온다.

EE Times2026-10-30영문 원문

테크인사이츠 2027 전망, HBM발 메모리 매출 비중 62%로 확대

테크인사이츠는 '2027년 전망 보고서'에서 내년 글로벌 반도체 시장이 2조6000억달러를 넘어설 것으로 예상했다. 이 중 메모리 매출 비중이 약 62%에 달해 1조6000억달러를 넘어설 것으로 전망했다. 이는 올해 메모리 매출에서 두 배 이상 증가하는 수치다. 테크인사이츠는 AI 인프라 투자로 HBM, 서버용 D램, 낸드플래시 등이 공급 부족을 겪으며 가격이 급등하고 있다고 설명했다.

디일렉 반도체2026-10-30

삼성전자, TCL CSOT 보유지분 전부 매입해 LCD 공급망 확보

삼성전자가 자회사 삼성디스플레이가 보유한 중국 TCL CSOT 지분 10.16%를 전량 인수하기로 결정했다고 30일 공시했다. 인수 금액은 약 1조2718억원이다. 삼성디스플레이는 LCD 사업에서 철수하면서 사업 연관성이 낮아진 TCL CSOT 지분을 정리하게 됐다. 업계에서는 삼성전자의 이번 지분 인수를 LCD 패널 공급망을 안정적으로 확보하기 위한 조치로 풀이하고 있다.

전자신문2026-10-30

라온로보틱스 영업이익 259% 증가, 반도체 웨이퍼 이송로봇 수요 확대

라온로보틱스는 2026년 3분기 매출 약 265억원, 영업이익 약 39억원을 기록했다고 공시했다. 이는 전년 동기 대비 각각 104.7%, 259.3% 증가한 수치다. 3분기 누적 매출(약 589억원)과 영업이익(약 54억원)은 지난해 연간 실적(매출 약 538억원, 영업이익 약 39억원)을 이미 넘어섰다. 회사 관계자는 메모리 반도체와 반도체 테스트 업계향 장비 물량 증가를 실적 향상의 배경으로 설명했다. 라온로보틱스는 삼성전자, SK하이닉스 등에 반도체 웨이퍼 이송로봇을 공급하고 있다.

삼성전자, TCL CSOT 주식 매입 — LCD 패널 공급망 확보

삼성전자가 지난 29일 이사회를 열어 삼성디스플레이가 보유한 TCL CSOT 지분 10.16% 전량을 1조2700억원에 인수하기로 결정했다고 30일 밝혔다. 인수 주체는 TV·모니터 사업을 담당하는 VD사업부이며 거래일자는 오는 12월이다. TCL CSOT는 LCD 패널 생산라인을 보유한 중국 디스플레이 제조사다. 이번 지분 매입은 LCD 패널을 안정적으로 확보하기 위한 조치로 풀이된다.

삼성SDS·현대오토에버·LG CNS, 3Q 매출 성장에도 환차손 부담

삼성SDS, LG CNS, 현대오토에버가 올해 3분기 매출 성장세를 이어갔지만 수익성에서는 엇갈린 성적을 냈다. 삼성SDS는 클라우드 사업 확대로 매출이 늘었으나 영업이익률은 전년 동기 대비 소폭 하락했고, LG CNS는 금융권 차세대 시스템 구축 매출이 본격 반영되며 영업이익이 세 회사 중 가장 크게 늘었다. 현대오토에버는 매출 증가율이 가장 높았지만 ITO 단품 매출 비중 확대와 일부 계약의 4분기 이연 등으로 영업이익은 줄었다. 세 회사 모두 환율 하락에 따른 외화거래·환산손실 영향으로 순이익은 전년 대비 감소했다. 삼성SDS와 LG CNS, 현대오토에버는 AI 데이터센터와 GPU 인프라 투자를 확대하며 향후 성장 전략을 추진하고 있다.

코히어, 최대 7조원 시리즈E 유치 — AI 에이전트 플랫폼 노스 확대

캐나다 AI 기업 코히어가 최대 70억 캐나다달러 규모 시리즈E 투자의 1차 모집을 마쳤다고 29일 밝혔다. 독일 슈바르츠그룹이 투자를 주도했고 엔비디아, 벨벤처스, 캐나다 정부 등이 참여했다. 투자금은 AI 모델과 기업용 플랫폼, 사이버 보안 기술 개발에 투입되며, 코히어는 미국과 중국 중심 AI 시장에서 정부·기업이 선택할 대안을 늘리겠다고 밝혔다. 회사는 폐쇄망에서도 실행 가능한 AI 에이전트 플랫폼 노스를 통해 고객이 데이터와 접근 권한을 직접 관리하도록 지원하며, 보안 기업 아일 인수와 독일 AI 기업 알레프알파와의 결합을 12개월 내 추진할 계획이다.

현대오토에버 GPUaaS 진출, 새만금 데이터센터 합작법인 참여

현대오토에버가 현대차그룹의 새만금 AI 데이터센터 사업에 참여하는 합작법인 'HMG AI 팩토리(가칭)'에 출자해 지분 26%를 확보한다고 30일 공시했다. 합작법인은 새만금 데이터센터에서 GPU 등 AI 연산 인프라를 확보해 운영하며, 기업이 GPU를 직접 구매하지 않고 이용할 수 있는 GPUaaS와 클라우드 컴퓨팅 서비스를 제공할 계획이다. 합작법인은 11월 설립되며, 현대오토에버는 올해부터 2031년까지 총 6차례에 걸쳐 출자금을 납입한다. 이번 투자에는 현대차, 기아, 현대모비스, 현대건설도 참여하며, 현대차그룹은 2027년 3월 데이터센터를 착공해 2030년 초 서비스를 시작할 계획이다. 데이터센터 사업은 현대차그룹이 추진하는 새만금 AI 밸리 투자 계획의 일부다.

국내 반도체 생태계

오픈케이클라우드 데브데이, GPU·NPU 혼합 운영 기술 공개

ETRI가 운영하는 오픈케이클라우드 커뮤니티가 11월 10일 서울 ST센터에서 '오픈케이클라우드 데브데이 2026'을 개최한다. 행사는 국산 AI 반도체를 클라우드 환경에서 운영하는 기술과 구현 방안을 공유하며, GPU와 NPU 등 서로 다른 AI 반도체를 함께 관리하고 작업을 배분하는 기술을 다룬다. 2부에서는 쿠버네티스 기반 자원 배치, 오픈스택 기반 AI 추론 클러스터 구축, 자연어 명령 기반 자원 할당 기술 등 구체적인 구현 방법이 발표된다. 행사는 과학기술정보통신부 K-클라우드 기술개발 사업과 연계되며 ETRI, 이노그리드, 오케스트로 AGI, 모빌린트 등이 참여한다.

패키징·후공정

PI 마그레브 스테이지, EUV서 하이브리드 본딩으로 확장

EUV 노광장비 등에 쓰이던 자기부상(마그레브) 스테이지 기술이 첨단 패키징용 하이브리드 본딩 장비에도 적용되고 있다. 칩 간 연결 간격이 미세해지면서 후공정에도 전공정 수준의 초정밀 제어 기술이 필요해졌기 때문이다. 독일 정밀 모션제어 업체 PI는 미국 샌프란시스코에서 열린 세미콘 웨스트 2026에서 6-자유도(6-DOF) 마그레브 스테이지를 시연했다. 이 장치는 웨이퍼나 반도체 다이가 놓이는 스테이지를 자기력으로 공중에 띄워 앞뒤·좌우·위아래 이동과 세 축을 중심으로 한 회전을 정밀하게 제어한다.

설계·EDA·IP

삼성전자-오우라 美ITC 특허분쟁, 갤럭시링 수입금지 가를까

삼성전자와 오우라 간 미국 국제무역위원회(ITC) 스마트링 특허침해조사 1차 결론이 내달 20일 발표된다. 오우라가 제기한 특허 8건 중 4건은 취하됐고, 남은 4건 중 1건은 특허심판원이 일부 유효로 판단해 삼성전자가 연방항소법원에 항소했으며 나머지 3건은 특허청 결정계 재심사가 진행 중이다. 삼성전자가 오우라 특허를 침해한 것으로 판단되면 갤럭시링 수입금지명령 가능성이 있으나, 갤럭시링 판매량이 적어 당장의 타격은 크지 않을 것이라고 업계 관계자는 밝혔다. 오우라는 텍사스동부연방법원에도 별도 특허침해소송을 제기했으며, 삼성전자도 오우라를 상대로 ITC 조사와 연방법원 소송을 제기한 상태다.

SK하이닉스·삼성전자 동반 하락, 美 빅테크 실적 우려에 반도체주 투매

30일 코스피가 전 거래일보다 3.48% 내린 5730.74에 마감하며 장중 매도 사이드카가 발동됐다. 장중에는 5599.42까지 밀렸다가 낙폭을 일부 줄였다. 코스닥도 3.83% 내린 724.38로 거래를 마쳤다. 미국 대형 기술기업들의 실적 발표를 계기로 AI 투자비 부담과 현금흐름 악화 우려가 번지면서 삼성전자는 3%, SK하이닉스는 7% 하락했다.

전자신문2026-10-30

기아, 엔비디아 협력해 자율주행 센서 표준화 추진

기아는 2026년 3분기 경영실적 콘퍼런스콜에서 2028년 초로 예정된 차세대 차량 출시 일정을 그대로 유지한다고 밝혔다. 여러 차종에 동일한 센서 체계를 적용해 주행 데이터를 빠르게 확보하고, 이를 바탕으로 레벨2 플러스 이상 자율주행 기술을 단계적으로 고도화할 계획이다. 초기 기술 구축 과정에서는 엔비디아와 협력한다. 기아는 전기차 원가 경쟁력 확보와 자율주행·스마트카 기술 개발을 별개로 추진하지 않는다는 방침도 밝혔다.

SK하이닉스-비아트론, 에피택시 장비 개발 — 3D D램 적층 공정용

비아트론이 산업통상부가 주관하는 소재·부품·장비 으뜸기업으로 선정돼 SK하이닉스와 함께 3D 수직적층 메모리용 장비 개발 과제에 참여한다. 이 과제는 실리콘(Si)과 실리콘게르마늄(SiGe) 증착과 웨이퍼 계측·검사를 융합해 시간당 처리량(UPH) 5매 이상의 고생산성 에피택시 장비를 만드는 것을 목표로 하며, 총 120억원 규모다. 연구 기간은 올해부터 2029년까지이며, 목표 생산 능력은 연간 20대 이상이다. 비아트론은 이 과제에서 SK하이닉스와 협력해 Si/SiGe 적층 장비를 개발한다.

현대오토에버, 영업이익 2.6% 감소에도 AI데이터센터 주목

현대오토에버는 2026년 3분기 연결 매출 1조2247억원, 영업이익 689억원을 기록했다고 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 16.2% 증가했지만 영업이익은 2.6% 감소해 영업이익률이 6.7%에서 5.6%로 하락했다. 클라우드와 차세대 ERP 전환 수요로 엔터프라이즈IT 부문 매출은 늘었으나, 차량SW 부문은 미국 관세 등 영향으로 수익성이 악화됐고 일부 IT 계약이 4분기로 이연됐다. 회사 측은 이연된 계약이 반영되는 4분기에 실적이 회복될 가능성이 있다고 설명했다. 현대차그룹의 새만금 AI 데이터센터 구축과 SDV·로보틱스 사업 확대도 중장기 성장 동력으로 거론된다.

전력·화합물반도체

효성중공업·지멘스, SST와 EMS 연계해 AI데이터센터 전력관리

효성중공업이 지멘스와 디지털 전력 인프라 및 데이터센터 솔루션 분야에서 글로벌 전략적 파트너십 협약(GSPA)을 체결했다. 협력 분야는 디지털 자산관리, 디지털 변전소, 데이터센터 통합 전력 솔루션 세 가지다. 전력설비 관리에서는 효성중공업의 아머 플러스와 지멘스의 일렉트리피케이션 X를 연동해 초고압과 중·저압 설비 상태를 통합 진단한다. 디지털 변전소 분야에서는 효성중공업의 전력 계측 센서와 지멘스의 디지털 신호 변환 장치를 연계한다. AI 데이터센터 분야에서는 효성중공업의 반도체 변압기(SST)와 지멘스의 에너지관리시스템(EMS)을 결합해 운영 효율을 높이는 방안을 추진한다.

현대오토에버, 클라우드·ERP 확대로 3분기 매출 16.2% 증가

현대오토에버가 2026년 3분기 연결 기준 매출 1조2247억원, 영업이익 689억원을 기록했다. 매출은 전년 동기 대비 16.2% 늘었지만 영업이익은 2.6% 감소했고 영업이익률도 6.7%에서 5.6%로 낮아졌다. 시스템통합(SI)·IT아웃소싱(ITO)으로 구성된 엔터프라이즈IT 부문이 매출의 83.7%를 차지하며 전체 성장을 이끌었고, 주요 고객사의 클라우드 도입과 차세대 ERP 전환이 주요 요인으로 꼽혔다. 반면 차량SW 부문은 매출 성장이 0.8%에 그쳤고 미국 관세 등 대외 불확실성으로 수익성 부담이 있었다. 회사 측은 일부 엔터프라이즈IT 계약이 4분기로 연기되며 3분기 실적에 영향을 미쳤다고 설명했다.