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LG이노텍, 엔비디아 HSB 적용 로봇용 센싱 솔루션 공개
LG이노텍은 20일(현지시간) 독일 베를린에서 열린 엔비디아 개발·비즈니스 콘퍼런스 'GTC 베를린'에서 엔비디아의 HSB(홀로스캔 센서 브릿지) 기술이 적용된 피지컬 AI 및 로봇용 센싱 솔루션 라인업을 공개했다고 22일 밝혔다. HSB는 센서에서 수집한 데이터를 CPU를 거치지 않고 AI 컴퓨터로 직접 전송하는 엔비디아 기술로, 자율주행차와 로봇 등이 정보를 더 빠르게 처리할 수 있도록 한다. 이번에 공개된 제품은 HSB가 적용된 3메가픽셀(MP) 카메라 모듈과 여러 카메라·센서를 결합한 멀티모달 비전 시스템(MVS) 등이다. 양사는 휴머노이드 로봇용 비전 센싱과 로봇 핸즈 분야로 협업을 확대하고, 엔비디아 차세대 플랫폼과 연결 가능한 센싱 솔루션을 내년 CES와 GTC에서 공개할 계획이다. 문혁수 LG이노텍 사장은 센싱과 통신 모듈, 반도체 기판을 아우르는 '피지컬 AI 토털 솔루션 프로바이더'를 지향한다고 밝혔다.
10월 22일
