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이재용 삼성전자 회장은 1일 일본 요코하마의 첨단 패키징 연구거점(APL)을 방문해 차세대 패키지 소재와 공정 요소기술 개발 현황을 점검했다. 삼성전자는 2024년부터 5년간 약 3500억원(400억엔)을 투입해 APL을 조성하고 있으며, 지난 9월 개소했다. APL은 웨이퍼 본딩 공정과 플라스틱 기판을 대체할 유리기판 신소재, 저전력·고성능 반도체 구조를 연구하며 국내 반도체연구소 산하 패키지 조직과 역할을 분담한다. 삼성전자는 일본의 감광액·웨이퍼·3D 패키징용 접착·봉지재 등 소재·부품·장비 기술을 자사 생산기술에 접목하는 개방형 혁신을 추진하고 있다. 회사는 HBM과 파운드리, 패키징을 연결한 턴키 역량으로 TSMC와의 기술 격차를 좁히겠다는 계획을 밝혔다.
11월 1일
X-ray·CT 비파괴검사 기업 이노메트리는 와이엠티(YMT)의 도금 전문 자회사 와이피티(YPT)에 TGV(Through Glass Via) 검사장비 공급을 확정했다고 26일 밝혔다. TGV는 유리기판에 미세 수직 관통홀을 형성한 뒤 금속으로 채워 전기적 연결통로를 구현하는 기술이다. 이노메트리는 2차전지 분야에서 축적한 X-ray·CT 촬영 및 영상분석 기술을 적용해 내부 기공(Void), 금속 충진 상태, 미세결함 등을 비파괴 방식으로 검사한다고 설명했다. 회사는 올해 JWMT, 익스톨, 애니캐스팅 등에도 TGV 검사장비를 공급했으며, 미세크랙 검출 정밀도 향상과 AI 기반 TGV 결함 검사 시스템 관련 정부 연구개발 과제도 수행 중이다. 이갑수 대표는 유리기판 외에 HBM·폴더블폰·휴머노이드 로봇용 배터리 등 분야에서 신규 수주를 추진하고, 기존 배터리 사업에서는 46파이와 ESS 중심의 신규·전환투자 수요에 대응하겠다고 밝혔다.
10월 26일