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이재용 삼성전자 회장은 1일 일본 요코하마의 첨단 패키징 연구거점(APL)을 방문해 차세대 패키지 소재와 공정 요소기술 개발 현황을 점검했다. 삼성전자는 2024년부터 5년간 약 3500억원(400억엔)을 투입해 APL을 조성하고 있으며, 지난 9월 개소했다. APL은 웨이퍼 본딩 공정과 플라스틱 기판을 대체할 유리기판 신소재, 저전력·고성능 반도체 구조를 연구하며 국내 반도체연구소 산하 패키지 조직과 역할을 분담한다. 삼성전자는 일본의 감광액·웨이퍼·3D 패키징용 접착·봉지재 등 소재·부품·장비 기술을 자사 생산기술에 접목하는 개방형 혁신을 추진하고 있다. 회사는 HBM과 파운드리, 패키징을 연결한 턴키 역량으로 TSMC와의 기술 격차를 좁히겠다는 계획을 밝혔다.
11월 1일
어플라이드 머티어리얼즈는 8월 31일 서울 오크우드 코엑스센터에서 미디어 브리핑을 열고 AI 반도체 산업의 변화와 대응 전략을 설명했다. 박광선 어플라이드 머티어리얼즈 코리아 대표와 무쿤드 스리니바산 테크놀로지 솔루션 그룹 총괄 부사장이 참석했다. 회사는 메모리 대역폭과 데이터 이동 효율이 프로세서를 따라가지 못하는 '메모리 장벽'을 과제로 지목하고, 평면 미세화를 넘어 상하 공간을 활용하는 3D 스케일링과 첨단 패키징 장비·소재·공정 개발을 대응 방향으로 제시했다. 무쿤드 부사장은 AI 모델이 복잡해질수록 연산과 메모리 사이를 오가는 데이터가 늘어 전력 소모가 급증한다고 설명했다. 또한 반도체 수요가 공급을 앞서면서 제조사뿐 아니라 장비·소재업계도 생산 능력을 확대해야 하는 상황이라고 진단했다.
9월 1일
한국기계전기전자시험연구원(KTC)은 8월 26일부터 28일까지 수원컨벤션센터에서 열린 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2026)'에 참가했다고 밝혔다. 이 전시회에는 국내외 약 180개 기업이 참가해 첨단 패키징, Chiplet, 반도체 소재·공정, 검사·시험장비, 열관리 솔루션 등을 소개했다. KTC는 AI·미래차·첨단패키징 반도체 신뢰성 시험평가 역량, 반도체 밸류체인별 One-Stop 기업지원 전략, 원주 신뢰성검증센터 구축사업, 전국 거점센터 및 기업지원 체계 등을 전시했다. KTC는 총 330억 원 규모의 산업통상부 '미래차 전장부품 시스템반도체 신뢰성검증센터 구축사업'의 총괄 주관기관으로, 2027년까지 강원특별자치도 원주시에 검증센터와 26종의 첨단 시험장비를 구축할 계획이다. 안성일 KTC 원장은 반도체 시험·인증 역량과 기업지원 서비스를 알려 국내 기업의 기술개발을 뒷받침하겠다고 밝혔다.
8월 27일