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4건 · 전체 뉴스

LG전자·SK엔무브, 차세대 냉매·냉동기유·액침냉각 공동개발 MOU

LG전자는 21일 서울 종로구 SK서린빌딩에서 SK엔무브와 '가전·상업·산업용 신규 냉매, 냉동기유 및 액침냉각 기술 공동 선행 개발' 업무협약을 체결했다. 협약식에는 LG전자 ES사업본부장 이재성 사장과 SK엔무브 김원기 사장 등이 참석했다. 양사는 유럽·북미 중심으로 강화되는 지구온난화지수(GWP) 규제에 대응해 GWP 150 미만, PFAS Free 냉매를 공동 선행 개발하고 성능을 검증할 계획이다. SK엔무브가 신규 냉매 후보를 개발하고 LG전자가 공조 제품·시스템 운영 경험을 바탕으로 실제 적용 가능성을 검토하며, 해당 냉매 특성에 맞춘 냉동기유 공동 연구도 함께 진행한다. 앞서 양사는 미국 액침냉각 기업 GRC와 AI 데이터센터 액침냉각 솔루션 관련 협약을 체결해 기술 실증(PoC)을 공동 검토해 왔으며, 이번 협력에서는 데이터센터 외 ESS와 전기차 부품 등 고발열 기기까지 적용 가능성을 검토한다.

9월 28일

효율·산업 탈탄소투데이에너지

LG전자·SK엔무브, 친환경 냉매·액침냉각 공동개발 협약

LG전자와 SK엔무브는 지난 21일 서울 종로구 SK서린빌딩에서 가전·상업·산업용 신규 냉매와 냉동기유, 액침냉각 기술의 공동 선행 개발을 위한 업무협약을 체결했다. 협약식에는 LG전자 ES사업본부장 이재성 사장과 SK엔무브 김원기 사장 등이 참석했다. 양사는 지구온난화지수(GWP) 150 미만이면서 과불화화합물을 포함하지 않는(PFAS Free) 냉매를 공동 개발하고 성능 검증에 착수하며, 새로운 냉매 특성에 맞춘 냉동기유도 함께 개발한다. 지난해부터 이어온 AI 데이터센터 액침냉각 기술 협력도 확대해, 전기가 통하지 않는 액침냉각 플루이드에 발열 장비를 직접 담가 열을 제거하는 방식의 적용 범위를 ESS와 전기차 부품 등 고발열 전력·전자기기로 넓히는 검토에 들어간다.

9월 28일

효율·산업 탈탄소인더스트리뉴스

LG전자·SK엔무브, AI 데이터센터 열관리 소재 공동개발 MOU

LG전자와 SK엔무브가 9월 21일 서울 종로구 SK서린빌딩에서 '가전·상업·산업용 신규 냉매, 냉동기유 및 액침냉각 기술 공동 선행 개발' 업무협약(MOU)을 체결했다고 23일 밝혔다. 두 회사는 AI 데이터센터의 고효율 냉각 수요 증가와 글로벌 환경 규제 강화에 대응해 차세대 열관리 기술 협력에 나선다고 설명했다. 협력은 LG전자의 냉난방공조(HVAC) 시스템 제조 역량과 SK엔무브의 특수 유체·화학 소재 역량을 결합하는 형태다. 협약 대상 기술에는 신규 냉매, 냉동기유, 액침냉각이 포함된다.

9월 23일

SK엔무브-LG전자, 차세대 냉매·액침냉각 공동개발 MOU

SK엔무브와 LG전자가 21일 서울 종로구 SK서린빌딩에서 차세대 열관리 기술 공동개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 양사는 가전·상업·산업용 차세대 냉매와 냉동기유, 액침냉각 기술을 공동 개발하기로 했다. 체결식에는 김원기 SK엔무브 사장과 이재성 LG전자 ES사업본부장 사장 등 양사 경영진이 참석했다. 협약에 따라 양사는 글로벌 환경규제에 대응하는 차세대 냉매를 개발한다. 냉매는 냉동·냉장기기와 공조기기 등에서 열을 이동시키는 매개체다.

9월 23일