Topic
27건 · 전체 뉴스
슈나이더일렉트릭은 23일 차세대 '프리패브 전력 모듈'과 '파워 스키드'를 공개했다고 밝혔다. 이 솔루션은 AI 데이터센터에 필요한 전력 인프라를 최단 6개월 만에 구축할 수 있도록 설계됐다. 엔비디아와 공동 개발한 'GB300 NVL72' 레퍼런스 디자인을 기반으로 제작됐으며, 랙당 최대 142kW의 전력 밀도를 수용한다. 통합 전력 관리와 액체 냉각 제어를 포함한 통합 설계와 공장 사전 제작 방식을 채택했다. 핵심 부품으로 '갤럭시 VXL' 무정전 전원장치(UPS)가 적용되며, 전력 용량은 2MW, 2.25MW, 2.5MW 세 가지 옵션으로 제공된다. 2.5MW 모델은 자사 단일 컨테이너형 프리패브 솔루션 중 최대 용량이다.
10월 23일
슈나이더 일렉트릭이 '프리패브 전력 모듈'과 '파워 스키'를 공개하며 AI 데이터센터 인프라 포트폴리오를 확대했다고 밝혔다. 신제품은 엔비디아와 공동 개발한 레퍼런스 디자인을 기반으로 한 고밀도 전력 솔루션이다. 회사는 해당 제품이 AI 데이터센터에 필요한 전력 인프라를 최단 6개월 만에 구축할 수 있도록 지원한다고 설명했다. 양사가 공동 개발한 GB300 NVL72용 레퍼런스 디자인은 랙당 최대 142kW를 지원한다.
10월 23일
에너지데일리 칼럼은 이재용 삼성그룹 회장의 UAE 방문과 삼성의 웨스팅하우스 지분 인수 검토 논의를 AI·반도체 경쟁이 전력 시장과 연결된 사례로 제시했다. 필자는 엔비디아가 미국 AI 클라우드 인프라 기업 파이어버드와 카자흐스탄 에키바스투즈에 100억 달러 규모 '데이터센터 밸리' 조성을 추진하는 점, 블랙록·블랙스톤·브룩필드 등과 5,000억 달러 규모 데이터센터 동맹을 결성한 점, 마이크로소프트·구글이 말레이시아 조호르에 클라우드 허브를 구축하며 전력·용수 제약으로 인도네시아 바탐이 대안으로 거론되는 점을 열거했다. 칼럼은 AI 산업의 병목이 GPU 물량보다 전력 공급에 있다고 보고, 저렴한 전력 원가·국부펀드 신용 보증·세제 혜택·한랭 기후를 중동과 중앙아시아의 입지 요건으로 꼽았다. 또한 중앙아시아의 일조량·풍황과 우라늄 매장량을 근거로 재생에너지·그린수소·SMR 거점 가능성을 언급했다. 필자는 한-중앙아 협력 방안으로 과학기술 ODA의 소프트웨어 중심 전환, 원전·SMR·수소 기술의 현지 공동 실증, 상설 과학기술 협력 플랫폼 제도화 등 세 가지를 제안했다.
10월 23일
LG이노텍은 20일(현지시간) 독일 베를린에서 열린 엔비디아 개발·비즈니스 콘퍼런스 'GTC 베를린'에서 엔비디아의 HSB(홀로스캔 센서 브릿지) 기술이 적용된 피지컬 AI 및 로봇용 센싱 솔루션 라인업을 공개했다고 22일 밝혔다. HSB는 센서에서 수집한 데이터를 CPU를 거치지 않고 AI 컴퓨터로 직접 전송하는 엔비디아 기술로, 자율주행차와 로봇 등이 정보를 더 빠르게 처리할 수 있도록 한다. 이번에 공개된 제품은 HSB가 적용된 3메가픽셀(MP) 카메라 모듈과 여러 카메라·센서를 결합한 멀티모달 비전 시스템(MVS) 등이다. 양사는 휴머노이드 로봇용 비전 센싱과 로봇 핸즈 분야로 협업을 확대하고, 엔비디아 차세대 플랫폼과 연결 가능한 센싱 솔루션을 내년 CES와 GTC에서 공개할 계획이다. 문혁수 LG이노텍 사장은 센싱과 통신 모듈, 반도체 기판을 아우르는 '피지컬 AI 토털 솔루션 프로바이더'를 지향한다고 밝혔다.
10월 22일
엔비디아가 AI 반도체 패키지기판의 새로운 공급 파트너로 삼성전기를 선택했다. 기존에는 일본 무라타가 해당 분야 업계 1위로 공급을 담당해 왔다. 22일 업계에 따르면 양사는 공동 투자로 신규 공장을 증설하며, 삼성전기는 올해부터 엔비디아에 패키지기판을 장기 공급할 예정이다. 기사에 따르면 협력 배경으로는 AI 연산에 요구되는 전력 안정성이 언급됐다.
10월 22일
오텍그룹 계열사 오텍캐리어가 글로벌 캐리어와 협력해 AI 데이터센터용 냉각수 분배장치(CDU) 라인업 확대를 추진한다고 밝혔다. 라인업 중심인 1.3MW급 '65LL'은 엔비디아 품질 인증을 완료해 마켓플레이스에 등록됐으며, 냉동기와 서버랙 간 온도 차를 2℃까지 좁혀 칠러 에너지 효율을 10~15% 높일 수 있다고 회사는 설명했다. 오텍캐리어는 글로벌 캐리어가 올해 말 엔비디아 인증 획득을 목표로 테스트 중인 2.6MW급 CDU의 국내 도입도 추진할 방침이다. 무급유 마그네틱 베어링 인버터 압축기를 적용한 1MW급 프리쿨링 CDU '65LC'도 함께 운영하며, 압축기 냉각과 프리쿨링을 결합해 연간 에너지 사용량을 최대 85% 절감할 수 있다고 밝혔다. 지난 8월에는 아태지역 글로벌 데이터센터 운영사가 추진하는 수도권 48MW급 하이퍼스케일 데이터센터의 냉각 솔루션 공급사로 선정돼 무급유 인버터 터보냉동기 '19DV'를 공급할 예정이다.
10월 6일
오텍캐리어가 글로벌 캐리어와 협력해 AI 데이터센터용 냉각수 분배장치(CDU) 라인업을 확대한다고 밝혔다. 최대 1.3MW급 냉각 용량의 '65LL'은 엔비디아 품질 인증을 완료하고 엔비디아 마켓플레이스에 'Product Qualified'로 등록됐으며, 칠러와 서버랙 간 온도 차이를 2℃까지 좁히는 설계로 칠러 에너지 효율을 10~15% 높일 수 있다고 설명했다. 2.6MW급 CDU는 글로벌 캐리어가 올해 말 엔비디아 인증 획득을 목표로 테스트를 진행 중이며, 오텍캐리어는 국내 도입을 준비하고 있다. 프리쿨링 기능을 갖춘 1MW 냉각용량 '65LC'는 무급유 마그네틱 베어링 인버터 압축기를 채용해 연간 에너지 사용량을 최대 85%까지 줄일 수 있고, 정전 복구 후 3분 이내에 냉각 용량을 100% 회복한다. 오텍캐리어는 지난 8월 수도권 48MW급 하이퍼스케일 데이터센터의 냉각 솔루션 공급사로 선정돼 무급유 인버터 터보냉동기 '19DV' 시리즈 공급과 유지보수를 담당한다.
10월 6일
오텍캐리어는 글로벌 캐리어의 냉각수 분배장치(CDU) '65LL'이 엔비디아 품질 인증을 완료하고 마켓플레이스 등록을 마쳤다고 밝혔다. '65LL'은 최대 1.3MW급 냉각 용량의 액체냉각 분배장치로, 칠러와 서버랙 간 온도 차이를 2℃까지 좁혀 칠러 에너지 효율을 10~15% 향상시키는 성능을 갖췄다고 회사는 설명했다. 오텍캐리어는 2.6MW급 CDU에 대해서도 올해 말 인증 획득을 목표로 테스트를 진행하고 있다. 지난 8월에는 아시아·태평양 지역 데이터센터 개발·운영사가 추진하는 수도권 48MW급 하이퍼스케일 데이터센터의 냉각 솔루션 공급사로 선정돼 무급유 인버터 터보냉동기 '19DV' 공급과 유지보수를 담당하며, 해당 데이터센터는 2030년까지 총 500MW 규모로 단계적 확장이 예고돼 있다. 9월에는 서울 도심 데이터센터에 공냉식 'USX 냉동기'를 수주했고, 4분기 내 추가 3곳 수주를 추진하고 있다.
10월 1일
오텍캐리어는 싱가포르 마리나베이샌즈 엑스포&컨벤션센터에서 열린 '데이터센터 월드 아시아 2026'에 참가해 글로벌 캐리어(Carrier)와 AI 데이터센터 냉각 솔루션의 국내 공급 및 사업 협력 방안을 협의했다. 캐리어는 이번 전시회에서 AI 데이터센터용 통합 냉각 솔루션 'QuantumLeap'과 고효율 냉동기, 냉각분배장치(CDU) 등을 공개했다. 전시된 CDU '65LL'은 엔비디아 인증과 양산 준비(MP Ready)를 마쳤으며, 냉동기와 서버랙 간 온도차를 2℃ 수준으로 좁히고 최대 1.2MW의 냉각용량을 제공한다고 회사는 설명했다. 오텍캐리어는 CDU와 무급유 인버터 터보냉동기, 외기 기반 프리쿨링 시스템, AI 유지관리 플랫폼 '블루엣지 서비스'를 묶은 공조 패키지를 국내에 공급할 계획이다. 강신욱 대표는 현장에서 설계사·고객사 미팅을 통해 AI 데이터센터 냉각 수요를 확인했다고 밝혔다.
9월 30일
LG전자는 29일 싱가포르에서 개막한 데이터센터 전시회 '데이터센터월드 아시아(DCWA) 2026'에 참가해 AI 데이터센터용 냉각·인프라 솔루션을 공개했다. 펌프·밸브·비상용 버퍼탱크 등을 ISO 표준 컨테이너에 통합한 '하이드로닉 모듈러' 솔루션과 마그네틱 베어링 무급유 압축기·냉매 프리쿨링을 적용한 공랭식 무급유 인버터 터보 칠러, 팬월유닛(FWU)을 전시했다. 액체냉각 분야에서는 600kW급부터 1MW, 2.6MW급까지 냉각수분배장치(CDU) 라인업을 구축했으며 이 중 1MW와 2.6MW급 CDU는 엔비디아의 품질 규격 승인(Qualification)을 획득했다. 액침냉각 기술 개발도 진행 중이며, CDU·콜드 플레이트·칠러를 묶은 '칩 투 칠러' 포트폴리오를 구성했다. LG에너지솔루션의 서버랙용 2170 원통형 배터리와 BESS·UPS 전력 솔루션, LG CNS의 프리패브 모듈형 데이터센터(PMDC) 및 AI 팩토리 서비스를 결합한 '원(One) LG' 통합 솔루션도 함께 제시했다.
9월 29일
LG전자가 엔비디아 파트너 네트워크(NPN)의 'Power and Cooling' 분야 파트너(Preferred)로 정식 등재됐다. NPN은 엔비디아 AI 컴퓨팅 플랫폼을 기반으로 하드웨어·소프트웨어·서비스·인프라 분야 기업이 참여하는 파트너 프로그램이다. 앞서 600kW 및 1MW급 냉각수 분배장치(CDU) 규격 승인 요건을 충족한 LG전자는 이번에 2.6MW급 CDU까지 AI 팩토리 규격 승인을 받아 엔비디아 'DSX 레디 CDU'로 인정받았다. 이로써 칠러, CDU, 콜드 플레이트를 포함한 '칩 투 칠러' 라인업을 갖췄으며, 전원 이중화와 0.25°C 수준의 온도 제어 기술을 적용했다. LG전자는 북미 등 글로벌 시장에서 하이퍼스케일러와 코로케이션 사업자를 대상으로 MW급 프로젝트 수주를 추진한다고 밝혔다.
9월 28일
엔비디아가 자사 레퍼런스 디자인 요건을 충족하는 제품·솔루션을 대상으로 하는 신규 인증(qualification) 프로그램을 마련했다. 이 프로그램 대상에는 배터리 에너지저장장치(BESS) 솔루션 3종이 포함됐다. 해당 프로그램은 엔비디아의 새로운 AI 시설을 대상으로 한다. 세부 제품명, 용량 등 추가 사양은 원문에 제시되지 않았다.
9월 24일
ABB가 AI 데이터센터의 전력 수요 증가에 대응하는 통합 직류(DC) 솔루션 '인피니투스(Infinitus)'를 출시했다. 고체상태 변압기(SST)를 핵심 기술로 고압 파워트레인, DC 전원 및 전력 품질, DC 배전, DC 전력 보호, 냉각 최적화 등 다섯 가지 솔루션으로 구성되며 기존 AC 시스템과 결합한 하이브리드 구조에도 적용된다. 주요 구성 요소는 향후 12개월 내 생산에 들어가고, 전체 포트폴리오를 적용한 첫 DC 기반 데이터센터는 2~3년 내 구축·운영될 것으로 예상된다. ABB는 차세대 AI칩의 랙당 전력 수요가 현재 약 200kW에서 1MW 이상으로 증가하고, 2030년 신규 데이터센터 용량의 약 25~40%가 DC 배전을 채택할 것으로 전망했다. ABB와 보스턴컨설팅그룹(BCG) 공동 보고서는 DC 배전이 5% 이상의 에너지 효율 향상 효과를 제공하며, 500MW 규모 데이터센터에서 효율을 5% 높이면 IT 부하에 25MW를 추가 활용할 수 있다고 분석했다.
9월 23일
ABB가 전력 공급원에서 서버 랙까지 연결하는 직류(DC) 배전 솔루션 '인피니투스'를 23일 공개했다. 제품군은 고압 전력 공급 장치, 교류·직류 변환 설비, 직류 배전 및 보호 장치, 냉각 설비 최적화 기술로 구성되며, 고체상태 변압기 등을 활용해 전력 변환 단계와 설치 공간을 줄이는 것을 목표로 한다. ABB는 엔비디아와 기가와트급 AI 데이터센터용 800V 직류 전력 구조도 개발 중이며, 인피니투스는 기존 교류 설비와 직류를 함께 쓰는 시설에도 적용할 수 있도록 설계됐다고 설명했다. ABB 관계자는 주요 구성 장비가 향후 12개월 안에 생산에 들어가고, 전체 제품군을 적용한 첫 직류 기반 데이터센터는 2~3년 내 운영될 것으로 예상된다고 밝혔다. ABB는 보스턴컨설팅그룹과 공동 발표한 보고서를 근거로 직류 배전 도입 시 에너지 효율을 5% 이상 높일 수 있다고 제시했다.
9월 23일
ABB가 데이터센터 전력 공급원에서 서버 랙까지 직류(DC) 기술을 적용한 통합 전력 솔루션 '인피니투스(Infinitus)'를 출시했다고 밝혔다. 구성은 고압 파워트레인, DC 전원·전력품질, DC 배전, DC 전력보호, 냉각 최적화 등 5개 영역으로 나뉘며, 고체상태변압기(SST)와 반도체 차단기(SSCB), 정지형 고압 UPS 등을 연계해 전력변환 단계를 줄이는 방식이다. ABB는 이를 지난해 10월 발표한 엔비디아와의 협력을 토대로 추진하는 GW급 AI 데이터센터용 800V DC 전력 아키텍처 개발에도 활용할 계획이다. ABB가 제시한 전망에 따르면 차세대 AI 칩을 사용하는 서버의 랙당 전력수요는 현재 약 200kW 수준에서 향후 1MW 이상으로 증가할 수 있으며, 2030년 신규 데이터센터 용량의 약 25~40%가 DC 배전방식을 채택할 것으로 예상했다. ABB와 보스턴컨설팅그룹(BCG)의 공동 분석은 DC 배전 적용 시 에너지 효율을 5% 이상 개선할 가능성이 있으며, 500MW급 데이터센터 기준 25MW를 추가 IT 부하에 활용할 수 있다고 제시했다. ABB는 주요 구성품을 향후 12개월 안에 생산하고 전체 포트폴리오가 적용된 첫 DC 기반 데이터센터는 2~3년 뒤 운영될 것으로 예상하고 있다.
9월 23일
LG에너지솔루션은 엔비디아가 처음 선보이는 'DSX 레디'에 BESS(배터리 에너지저장장치) 기업으로 합류했다고 22일 밝혔다. 이번에 BESS 파트너로 선정된 기업은 전 세계 3곳이다. 회사는 북미 현지 생산과 시스템 통합 역량을 내세워 AI 데이터센터용 ESS 시장 공략을 확대한다는 계획이다. 엔비디아의 차세대 AI 팩토리 생태계에 배터리 기업으로 참여하는 형태다.
9월 22일
LG에너지솔루션은 22일 엔비디아가 처음 선보이는 AI 팩토리 자격 프로그램 'DSX 레디'에 BESS 기업으로 합류했다고 밝혔다. BESS 파트너로 선정된 기업은 전 세계 3곳이며, 국내 배터리 기업으로는 LG에너지솔루션이 유일하다. 적용 제품은 고용량 LFP 기반 'JF2 AC Link'로, AC 에너지저장솔루션 관련 요건을 충족했으며 AI 부하 평준화와 전압 유지(Voltage Ride-Through) 기능을 갖췄다. 회사는 북미에서 5개 ESS 생산거점을 운영하며 셀·팩·링크를 100% 현지 생산하고 있고, 올해 말 북미 지역에 50GWh 이상의 ESS 생산능력을 확보한다는 방침이다. 같은 날 LG전자도 대용량 냉각수 분배장치(CDU)로 'DSX 레디'에 포함됐다.
9월 22일
LG전자는 엔비디아로부터 2.5㎿급 냉각수 분배장치(CDU)에 대한 'DSX 레디 CDU' 인증을 마쳤다고 22일 밝혔다. 엔비디아 DSX AI 팩토리 플랫폼은 컴퓨팅·네트워킹·전력·냉각·시설 등을 통합 관리하는 데이터센터 플랫폼이다. 엔비디아는 해당 플랫폼의 요건을 충족한 2.3㎿ 이상 대용량 제품에 한해 'DSX 레디' 인증을 부여한다. LG전자는 이번 인증을 통해 AI 데이터센터 액체냉각 시장 공략에 나선다.
9월 22일
LG에너지솔루션은 엔비디아의 AI 팩토리 생태계 인증 프로그램인 'DSX 레디(DSX Ready)'에 BESS(배터리에너지저장장치) 기업으로 선정됐다고 22일 밝혔다. 글로벌 2개사와 함께 선정된 것으로, 국내 배터리 기업 가운데서는 처음이다. AI 팩토리는 AI의 생명주기 전반을 관리하며 데이터로부터 가치를 창출하도록 설계된 데이터센터를 의미한다. 엔비디아는 AI 팩토리의 설계부터 구축, 운영까지 전 과정을 통합·최적화하는 DSX AI 팩토리 플랫폼을 구축하고 있다.
9월 22일
LG전자는 2.5㎿급 냉각수 분배장치(CDU)가 엔비디아 'DSX AI 팩토리 플랫폼'의 추가 요건을 충족해 'DSX 레디 CDU' 제품 승인을 받았다고 22일 밝혔다. 엔비디아는 전력·냉각·네트워킹을 통합 관리하는 DSX 플랫폼 기준을 충족하는 2.3㎿ 이상 대용량 제품에 한해 이 인증을 부여한다. 이번 승인은 지난 7월 600㎾급, 9월 1㎿급 CDU 승인에 이은 것이며, 같은 날 LG에너지솔루션의 배터리 에너지저장장치(BESS)도 DSX 레디 제품으로 승인받았다. 서버 랙당 전력 밀도가 메가와트 단위로 높아지면서 여러 랙을 행 단위로 묶어 냉각하는 '인로우' 방식이 확산됐고, 약 120㎾ 랙 20대를 묶으면 2.4~2.5㎿ 규모가 된다. 트렌드포스는 AI 데이터센터의 액체냉각 솔루션 도입률이 2024년 14%에서 2027년 약 60%까지 확대될 것으로 전망했다.
9월 22일
날씨 AI 플랫폼 기업 케이웨더가 엔비디아 기상예측 모델 '어스-2(Earth-2)'를 기반으로 설계한 AI 기상예보 상품 10종을 출시했다. 상품군은 60일 전지구 예보 2종, 15일 전지구 예보 2종, 3일 한반도 초정밀 예보 4종, 2·12시간 레이더 강수예보 2종으로 구성됐다. 전지구 예측에는 엔비디아 '포캐스트넷3'와 '아틀라스' 모델이 각각 최대 60일, 15일까지 25km 격자로 적용되며, 미국 GFS와 한국형 수치예보 KIM 데이터를 각각 쓴 두 가지 버전으로 제공된다. 3일 예보는 다운스케일링 AI '코디프'로 1.5km 해상도로 변환돼 1시간 간격 기온·바람·강수 정보를 제공하고, '스톰스코프' 기반 초단기 레이더 예보는 1km 해상도로 2시간(10분 간격)과 12시간(1시간 간격) 강수 변화를 예측한다. 예보 결과는 날씨지도 '케이웨더맵'에 시각화되며 API로도 공급된다.
9월 18일
블룸버그는 16일(현지시각) 모닝스타 조사 결과를 인용해 AI의 환경 영향을 투자 위험으로 보는 기관투자자가 1년 사이 두 배 이상 늘었다고 보도했다. 뉴욕시 연기금은 기존 기후해법 투자 분류기준을 재검토하고 있다. 지수사업자와 자산운용사도 AI 기업의 환경 부담을 투자 판단과 주주권 행사에 반영하기 시작했다. 해당 미국 공공 연기금의 운용 규모는 2025년 6월 말 기준 100억6700만달러(약 13조원)다. 기존 '클라우드=에너지효율'이라는 분류 전제와 엔비디아가 기후해법 부문 1위로 집계되는 구조가 재검토 대상으로 거론됐다.
9월 17일
블룸버그는 16일(현지시각) 모닝스타 조사 결과를 인용해 AI의 환경 영향을 투자 위험으로 보는 기관투자자가 1년 사이 두 배 이상 늘었다고 보도했다. 뉴욕시 연기금은 기존 기후해법 투자 분류기준을 재검토하고 있다. 지수사업자와 자산운용사도 AI 기업의 환경 부담을 투자 판단과 주주권 행사에 반영하기 시작했다. 기사에 따르면 '클라우드=에너지효율'이라는 기존 분류 기준 아래에서는 엔비디아가 기후해법 부문 1위로 집계됐다. 뉴욕시 교육위원회 퇴직연금(BERS)은 2025년 6월 말 기준 100억6700만달러(약 13조7918억원)를 운용한다.
9월 17일
미국 텍사스주가 AI 데이터센터의 냉각수 소비를 대상으로 형사처벌과 전력망 연결 불허를 포함한 규제를 도입했다고 보도됐다. 물 사용량을 공개하지 않을 경우 경범죄로 처벌하고, 허가 취소 및 474GW 규모 전력망 접속 차단이 규제 내용으로 제시됐다. 주정부는 전력망 과부하에 이어 수자원 고갈 문제가 부각되자 집행에 나선 것으로 전해졌다. 엔비디아(NASDAQ: NVDA)는 구글 출신 에너지 전문가를 영입해 전력망·수자원 리스크 대응에 나섰다.
9월 16일
미국 텍사스주가 AI 데이터센터의 냉각수 소비를 겨냥해 형사처벌과 전력망 연결 불허를 포함한 규제에 나섰다고 임팩트온이 보도했다. 보도에 따르면 물 사용량을 공개하지 않는 경우 경범죄로 처벌하고, 허가 취소와 474GW 규모 전력망 차단이 규제 내용에 포함됐다. 텍사스주는 그동안 미국 내 데이터센터 유치 거점으로 꼽혀왔으며, 전력망 과부하와 수자원 부족 문제가 규제 배경으로 제시됐다. 엔비디아(NASDAQ: NVDA)는 구글 출신 에너지 전문가를 영입해 전력망·수자원 관련 대응 조직을 꾸린 것으로 전해졌다.
9월 16일
기존 클라우드 서버 랙이 6~15kW를 소비한 데 비해 엔비디아 블랙웰 기반 GB200 NVL72 랙은 120~130kW를 사용해 공랭식으로는 45kW 이상 국소 발열 대응이 어렵다고 기사는 설명한다. IEA는 세계 데이터센터 전력 소비가 2024년 415TWh에서 2030년 945TWh로 늘어날 것으로 전망했다. Mordor Intelligence는 2025년 기준 직접액체냉각(DLC)이 전체 액체냉각 시장의 40%대 이상을 차지한다고 집계했고, 액침냉각은 CAGR 26.62%로 가장 빠르게 성장 중인 것으로 제시됐다. 버티브는 수주잔고 150억 달러(전년 대비 +109%), 2026년 1분기 매출 전년 대비 30% 성장을 기록했으며, 2026년 4월 콜드플레이트 기업 Strategic Thermal Labs를 인수했다. 삼성전자는 2025년 11월 독일 플랙트그룹을 15억 유로(약 2조 4,800억 원)에 인수했고, LG전자는 2026년 7월 600kW급 CDU로 엔비디아 품질 인증을 획득해 1MW·2.5MW·4MW급 인증을 순차 추진한다고 밝혔다.
9월 7일
대만 시장조사업체 트렌드포스는 AI 칩의 액체냉각 채택률이 2025년 약 33%에서 2026년 53%, 2027년에는 60%에 근접할 것으로 전망했다고 EE타임스아시아가 8월 25일(현지시간) 보도했다. 개별 AI 칩의 열설계전력(TDP)이 1kW를 넘어서고 랙 단위 AI 서버 솔루션의 소비전력이 수백 킬로와트에 달하면서 공랭 방식의 한계가 지적됐다. 엔비디아의 GB/VR 랙 단위 솔루션 출하량은 2026년 두 배로 늘고, 전체 GPU 랙 수요는 전년 대비 30% 이상 성장할 것으로 예상됐다. 엔비디아 '베라 루빈'은 팬 없는 완전 액체냉각 설계를 채택했으며, AMD는 2026년 하반기부터 랙 단위 통합 솔루션 '헬리오스'에 역량을 집중할 계획이다. 구글은 자사 AI 서버의 80% 이상에 액체냉각을 적용한 것으로 전해졌다.
8월 28일