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#AI 반도체

서부발전, 국산 가스터빈 AI·로봇 실증으로 공공기관 AI 챌린지 대상

한국서부발전은 28일 서울 상암 누리꿈스퀘어에서 열린 '2026 공공기관 AI 혁신 챌린지' 시상식에서 AI 서비스 실증·개념검증(PoC) 부문 대상을 수상했다고 밝혔다. 수상 과제는 'AI가 운전하고 로봇이 점검하는 국내 최초 국산 가스터빈'으로, 국산 가스터빈에 3차원 가상모형(디지털트윈)과 AI, 4족 보행 로봇을 적용해 설비 운영과 안전관리를 통합한 기술이다. 서부발전은 한국전력 전력연구원, 리벨리온, 모티프테크놀로지스, 포미트 등과 협력해 국산 AI 반도체 8기와 거대언어모델(LLM), AI 에이전트를 활용한 발전소 자율운영 기술을 실증했다. 실증에서는 설비 이상 징후 분석, 운전 최적화 지원, 발전량 예측, 로봇 기반 반복 점검, AI 작업 위험요인 분석 등이 제시됐다. 서부발전은 이를 통해 기존 설비점검 업무의 37%를 대체하고 연간 약 7300시간을 절감할 수 있을 것으로 기대한다고 밝혔다. 이번 대회는 재정경제부와 과학기술정보통신부가 주최하고 한국지능정보사회진흥원이 주관했다.

10월 28일

학회·이벤트전기신문

광융합산업 진흥포럼, AI 반도체 시대 전력계통 과제 논의

2026 국제광융합엑스포와 함께 열린 광융합산업 진흥포럼이 'AI 반도체 시대; 광반도체와 첨단 광융합기술의 미래'를 주제로 개최됐다. 첫 발제자인 최홍식 마이크로소프트 총괄은 AI 도입 이후 AX 단계에서 일하는 방식이 재설계될 것이라며, 산·학·연·관이 칩과 서버, OS, 런타임을 함께 시험하는 공동 검증환경 구축이 필요하다고 말했다. 김승완 한국에너지공과대학교 교수는 '메가프로젝트 실현을 위한 전력계통 혁신방향' 발제에서 AI 경쟁력의 핵심이 풍부하고 청정한 에너지라고 밝혔다. 김 교수는 기존 전력계통 설계 논의가 전력수요 충족(Capacity)에 초점을 맞춰 왔다며, 이를 조달 능력(Deliverability) 개념으로 확장할 것을 제안했다.

10월 28일

효율·산업 탈탄소그린포스트코리아

엔비디아, AI 반도체 패키지기판 공급사로 삼성전기 추가

엔비디아가 AI 반도체 패키지기판의 새로운 공급 파트너로 삼성전기를 선택했다. 기존에는 일본 무라타가 해당 분야 업계 1위로 공급을 담당해 왔다. 22일 업계에 따르면 양사는 공동 투자로 신규 공장을 증설하며, 삼성전기는 올해부터 엔비디아에 패키지기판을 장기 공급할 예정이다. 기사에 따르면 협력 배경으로는 AI 연산에 요구되는 전력 안정성이 언급됐다.

10월 22일

효율·산업 탈탄소인더스트리뉴스

SK하이닉스, TSMC OIP 컨퍼런스에서 차세대 메모리·HBM 패키징 협력 공개

SK하이닉스는 지난 23일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 'TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 컨퍼런스'에 참가했다고 28일 밝혔다. 회사는 AI 연산과 데이터 저장에 쓰이는 차세대 메모리 제품군을 공개했으며, 고대역폭메모리(HBM), 서버 D램, 기업용 SSD(eSSD)를 선보였다. 또한 TSMC와 진행한 첨단 패키징 협력 성과를 소개했다. 칩렛 구조를 활용한 차세대 SSD 개발 방향도 함께 제시했다.

9월 28일

학회·이벤트헬로디디

이재욱 서울대 AI연구원장 "한국, AI 풀스택 경쟁력 갖춰야"

대전상공회의소는 10일 대전 호텔ICC에서 대전경제포럼 조찬세미나를 개최했다. 이재욱 서울대학교 AI연구원장이 '대한민국 AI의 현재와 미래, 그리고 기회'를 주제로 강연했다. 이 원장은 한국이 반도체 등 부품 경쟁력에 머물지 않고 인프라와 모델, 서비스까지 아우르는 '풀스택' 경쟁력을 갖춰야 한다고 제언했다. 또한 AI 데이터센터 투자가 현재 반도체 산업에 기회가 되고 있으나, 향후에는 이를 활용해 어떤 서비스와 가치를 만드느냐가 더 중요해질 것으로 전망했다.

9월 10일

정책·규제·탄소전기신문

산업부, 반도체 경쟁력 강화 5년 기본계획 착수…연말 확정

산업통상부는 9월 1일 '반도체산업 경쟁력 강화 기본계획' 수립을 위한 착수회의를 열고 2027년부터 2031년까지 5년간의 정책 방향과 범정부 추진 과제를 논의했다고 밝혔다. 이 계획은 '반도체산업 경쟁력 강화 및 지원에 관한 특별법'과 시행령에 근거한 5년 단위 법정 기본계획으로, R&D·소부장·인력·지역 정책을 종합하는 첫 법정계획이다. 회의에는 산·학·연 전문가가 참석해 인프라, 인력, 공급망, R&D 등에 대한 의견을 제시했다. 논의 내용은 지역·클러스터, AI 반도체·R&D, 공급망·소부장, 인력·규제·국제협력 등 4개 분과위원회에서 구체화된다. 기본계획은 약 4개월간 분과위 논의와 관계부처 협의, 의견수렴을 거쳐 반도체산업경쟁력강화특별위원회 심의·의결로 연말 최종 확정될 예정이다.

9월 1일

효율·산업 탈탄소전기신문

어플라이드, AI 반도체 '메모리 장벽' 해법으로 3D 패키징 제시

어플라이드 머티어리얼즈는 8월 31일 서울 오크우드 코엑스센터에서 미디어 브리핑을 열고 AI 반도체 산업의 변화와 대응 전략을 설명했다. 박광선 어플라이드 머티어리얼즈 코리아 대표와 무쿤드 스리니바산 테크놀로지 솔루션 그룹 총괄 부사장이 참석했다. 회사는 메모리 대역폭과 데이터 이동 효율이 프로세서를 따라가지 못하는 '메모리 장벽'을 과제로 지목하고, 평면 미세화를 넘어 상하 공간을 활용하는 3D 스케일링과 첨단 패키징 장비·소재·공정 개발을 대응 방향으로 제시했다. 무쿤드 부사장은 AI 모델이 복잡해질수록 연산과 메모리 사이를 오가는 데이터가 늘어 전력 소모가 급증한다고 설명했다. 또한 반도체 수요가 공급을 앞서면서 제조사뿐 아니라 장비·소재업계도 생산 능력을 확대해야 하는 상황이라고 진단했다.

9월 1일