반도체 소식
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삼성전자 반도체 부문, 3분기 영업이익 106.5조원 기록
삼성전자가 2026년 3분기 디바이스솔루션(DS) 부문에서 매출 147조 1000억원, 영업이익 106조 5000억원을 기록했다고 29일 밝혔다. 이는 전분기 반도체 영업이익 89조 2000억원 대비 20% 증가한 수치다. 같은 기간 삼성전자 전사 매출은 195조 2532억원, 영업이익은 107조 4405억원으로 집계됐다. DS부문 영업이익이 전사 영업이익의 대부분을 차지했다.
퓨리오사AI 대규모 투자유치, AI반도체 팹리스 몸값 상승
퓨리오사AI가 시리즈D 투자유치를 완료했다고 29일 밝혔다. 국내외 투자 수요가 몰리며 모집 목표를 기존 4500억~7500억원에서 8200억원으로 상향했다. 투자 전 기업가치는 3조원, 투자 후 기업가치는 약 3조8000억원으로 집계됐다. 최대 투자자는 국민성장펀드로, 정부가 AI 반도체 산업 육성과 연산 인프라 확충을 목적으로 3700억원을 투입했다. 해외 투자자로는 인피니텀이 참여했으며, 인피니텀은 지난 6월 미국 AI 반도체 기업 그록의 투자 라운드에도 공동 투자한 바 있다.
LGU+, 온디바이스 AI 추론 가속 기술 뉴립스 논문 채택
LG유플러스는 스마트폰에서 AI 모델을 구동하는 처리 속도를 약 4.5배 높이고 배터리 소모를 77% 줄이는 토큰 최적화 기술을 개발했다고 29일 밝혔다. 관련 연구 논문 2편이 국제 학술대회 뉴립스(NeurIPS) 2026의 온디바이스 인텔리전스 워크숍에 채택됐으며, 행사는 12월6일부터 일주일간 호주 시드니에서 열린다. 통화 서비스용 소형언어모델에 경량화와 추론 가속 기술을 적용해 속도와 배터리 효율을 개선했고, 개인정보를 외부 서버로 보내지 않고 기기 내부에서 모델을 추가 학습시키는 기술도 함께 공개됐다. 실제 스마트폰을 이용한 검증에서는 서버에서 학습한 모델과 유사한 수준의 정확도가 확인됐다.
삼성SDI 영업익 4078억원, AI데이터센터용 ESS·BBU가 견인
삼성SDI는 2026년 3분기 매출 4조 6856억원, 영업이익 4078억원을 기록했다고 29일 밝혔다. 증권가 전망치를 웃돈 수치로, 전년 동기 대비 매출은 52.6% 늘고 영업이익은 흑자전환했다. 배터리 부문은 AI 데이터센터용 ESS·BBU 판매 증가와 전동공구·전기차용 원통형 배터리 판매 확대로 매출 4조 4099억원, 영업이익 3619억원을 올렸다. 전자재료 부문은 반도체 패터닝 소재와 폴더블 스마트폰용 디스플레이 필름 소재 판매 증가에 힘입어 매출 2757억원, 영업이익 459억원을 기록했다. 삼성SDI는 미국 스타플러스에너지 공장에서 고용량 각형 LFP 셀 양산을 시작했다고 덧붙였다.
퓨리오사AI, RNGD 반도체 확산 위해 8200억 유치
퓨리오사AI가 8200억원 규모 시리즈D 투자를 유치했다고 29일 밝혔다. 투자 후 기업가치는 약 3조 8000억원으로 평가됐으며, 국민성장펀드가 최대 투자자로 참여했다. 미국 인피니텀, 싱가포르 QUDA 캐피탈 파트너스 등 해외 투자사와 네이버벤처스, 한국산업은행, 유암코, 한화자산운용 등 국내 투자사도 합류했다. 한국수출입은행은 설립 이후 처음으로 벤처기업에 직접투자를 단행했다. 회사는 조달 자금을 2세대 AI 반도체 RNGD의 글로벌 상용화와 브로드컴과 협력 중인 3세대 AI 가속기 개발에 투입할 계획이다.
애플 맥북 프로, 터치스크린 OLED 패널 첫 탑재
애플이 OLED 디스플레이를 적용한 터치스크린 맥북 프로를 공개했다. 새 모델은 최대 2000니트 밝기와 1000만 대 1 명암비를 지원하며, 터치 시 화면 흔들림을 줄이기 위해 힌지 구조를 새로 설계했다. 최대 128GB 메모리와 16TB 저장공간을 지원하며, 14인치 모델 무게는 1.38kg이다. 사전 예약은 10월 30일 시작되고 정식 판매는 11월 6일부터 진행된다. 애플은 그동안 노트북에 터치 기능을 넣지 않겠다는 입장을 유지해왔으나 이번에 전략을 바꿨다.
베리실리콘, GLTiny GPU 모델 공개 — 웨어러블 저전력 그래픽 지원
중국 반도체 IP 기업 베리실리콘이 웨어러블 기기용 3D GPU 프로그래밍 모델 'GLTiny'를 발표했다. 이 모델은 OpenGL ES 기반 GPU를 탑재한 자원 제약적 웨어러블 기기에서도 풍부한 3D 그래픽 구현이 가능하도록 설계됐다. 회사는 초저전력 동작과 메모리 효율성을 GLTiny의 핵심 특징으로 제시했다.
美, 로봇·산업기계 수입 안보조사 완료 — 관세 협상 돌입
로이터통신에 따르면 트럼프 미국 대통령은 해외 수입 로봇과 산업기계가 국가안보에 위협이 된다고 판단했다. 1년 이상 진행된 국가안보 조사 결과를 토대로 상무부와 무역대표부(USTR)에 교역 상대국과 수입 규모 등을 협상하도록 지시했다. 28일(현지시간) 기준 즉각적인 추가 관세 부과는 없었지만, 협상 결과에 따라 관세를 도입할 가능성은 열어뒀다.
마이즈너 테크놀로지스, 양자컴퓨팅용 초전도 부품 개발
캐나다 스타트업 마이즈너 테크놀로지스(Meissner Technologies)가 양자컴퓨팅 상용화의 걸림돌로 꼽히는 초전도 관련 기술 분야에 집중하고 있다고 EE Times가 보도했다. 이 회사는 양자컴퓨팅 생태계에서 '곡괭이와 삽'과 같은 핵심 인프라·부품 공급자 역할을 하는 것을 목표로 한다. 양자컴퓨터를 대규모로 확장하는 데는 여러 기술적 난제가 남아 있으며, 마이즈너는 그중 초전도와 관련된 중요한 병목 구간을 해결하는 데 주력하고 있다.
SK하이닉스 3분기 매출 104조원, AI 메모리 수요 견인
SK하이닉스가 2026년 3분기 매출 104.62조원을 기록하며 분기 매출 100조원을 처음으로 넘어섰다. 같은 기간 영업이익은 83.33조원으로 사상 최대치를 달성했다. EE타임스는 이번 실적을 인공지능(AI)용 메모리 수요 급증에 힘입은 결과로 보도했다.
HP·Asus·Acer, 중국 생산 회귀 — AI발 부품비 상승에 공급망 재편
HP, 에이수스, 에이서 등 PC 제조사들이 AI발 부품 가격 상승으로 생산 capacity 일부를 중국으로 다시 옮기고 있다고 닛케이아시아가 보도했다. 이들은 AI 데이터센터용 생산에 집중하고 있는 폭스콘 대신, 럭스쉐어·화친테크놀로지·롱치어테크놀로지 등 PC 생산에 새로 진출한 중소 중국 위탁생산업체와 계약을 맺고 있다. 메모리·스토리지 공급 부족과 PCB, 유리섬유 원단 등 부품 가격 상승이 이번 이동의 배경으로 지목됐으며, 중국 위탁생산업체들은 CXMT 등 현지 메모리 제조사에 대한 접근성을 강점으로 내세우고 있다. 이로 인해 태국 등 동남아시아에 새로 구축된 생산라인은 수익화 이전에 주문이 줄어드는 영향을 받고 있다.
SPE 통신, RS-485 대체로 빌딩 보안망 혁신
EE Times가 소개한 백서는 빌딩 안전·보안 시스템이 레거시 RS-485 네트워크의 한계를 어떻게 극복할 수 있는지를 다룬다. 대안으로 단일 쌍 이더넷(Single Pair Ethernet, SPE) 도입을 제시하며, AI 기반 시스템의 증가하는 요구사항도 함께 살펴본다고 밝혔다. 본문이 일부만 제공되어 세부 내용은 제한적으로 확인된다.
NSING, 임바디드 AI·로봇용 풀스택 반도체 백서 공개
싱가포르에서 설립된 반도체 기업 NSING Technologies가 임바디드 AI와 로보틱스를 위한 풀스택 반도체 솔루션을 소개하는 백서를 공개했다. 이 백서는 고성능 MCU(마이크로컨트롤러)와 보안 기능을 중심으로 구성된 솔루션을 다룬다. 관련 내용은 EE Times를 통해 공개됐다.
갈락스, 공장 폐쇄설 부인하며 RTX 생산 정상 가동 발표
엔비디아 RTX 50시리즈 GPU를 생산하는 팔릿(Palit)은 자회사 갈락스(Galax) 공장이 엔비디아 칩 공급 부족으로 폐쇄됐다는 보도를 공식 반박했다. 팔릿은 갈락스 공장이 정상 가동 중이며 제조시설을 폐쇄한 적이 없고, 국내외 유통사와 판매점을 통해 갈락스 제품을 계속 구매할 수 있다고 밝혔다. 갈락스와 팔릿은 동일한 공장을 공유하며 생산과 사업 운영이 정상적으로 지속되고 있다고 설명했다. 이번 추측은 스페인 매체의 단독 보도에서 비롯됐으며, 엔비디아는 칩 공급 관련 논평 요청에 응답하지 않았다.
와이엠씨, JDC와 몰리브덴 협력 - 반도체 소재 공급망 다변화
반도체 소재·부품 기업 와이엠씨가 아시아 최대 몰리브덴 기업인 중국 진두이청몰리브덴유한공사(JDC)와 전략적 협력 기본합의서를 체결했다. 협약식은 중국 시안 JDC 본사에서 열렸으며, 와이엠씨 박정근 부사장과 JDC 왕지위 부사장 등이 참석했다. JDC는 중국 산시성에 본사를 두고 원광 채굴부터 제련, 신소재 가공까지 수직계열화를 갖춘 업체로, 국유기업인 산시유색금속그룹의 계열사다. 몰리브덴은 고온에 강하고 열팽창이 적은 금속으로 소개됐다.
AP시스템, 에스디옵틱스 지분투자 — HBM·패키징 검사장비 공략
AP시스템이 초정밀 광학 검사 솔루션 업체 에스디옵틱스의 제3자배정 유상증자에 참여해 전환우선주(CPS) 형태로 지분을 확보한다고 28일 밝혔다. AP시스템은 이를 계기로 에스디옵틱스의 광학 기술을 자사 장비에 적용하고 전략적 파트너십을 구축할 계획이다. 양사는 고대역폭메모리(HBM), 팬아웃 패널레벨패키징(FOPLP), 반도체 유리기판의 유리관통전극(TGV) 등 첨단 패키징 분야의 검사·계측 시장을 공동으로 공략한다.
컴팔·ARC 클라우드, AI 서버·데이터센터 인프라 공동 추진
대만 컴팔 일렉트로닉스와 미국 네오클라우드 기업 ARC 클라우드가 2026 OCP 글로벌 서밋에서 대규모 AI 컴퓨팅 인프라 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 양사는 캘리포니아, 네바다, 텍사스, 조지아 등 미국 전역에서 최대 100MW 규모 데이터 센터 개발 로드맵과 관련된 기회를 모색할 계획이다. 컴팔은 AI 서버 제조, 랙 규모 통합, 액체 냉각 기술을 제공하고 ARC 클라우드는 인프라 투자와 GPU 클러스터 설계·구축·운영 역량을 맡는다. 양사는 이번 MOU가 협력의 틀을 마련하는 것으로 구속력 있는 투자나 구매 약정은 아니라고 밝혔다.
엔비디아 베라 CPU, 오라클 OCI서 단독 가동 — 제온 대비 대역폭 우위
엔비디아와 오라클은 오라클 AI 월드에서 베라 루빈 NVL72 랙과 베라 CPU를 오라클 클라우드 인프라(OCI) 슈퍼클러스터에 정식 출시한다고 발표했다. 이번 발표의 특징은 베라 CPU의 단독 인스턴스 제공으로, 엔비디아가 하이퍼스케일 데이터센터에 자사 CPU만 독립적으로 공급하는 첫 사례다. 톰스하드웨어가 별도로 진행한 자체 테스트(OCI 인프라는 아님)에서 베라는 듀얼 인텔 제온 6980P 시스템 대비 스트림 벤치마크 메모리 대역폭에서 두 배 이상의 성능을 보였고, 파이썬 및 SQLite 데이터베이스 쿼리 성능에서도 강세를 보였다. 오라클은 이와 함께 8개의 루빈 GPU를 묶은 HGX NVL8 인스턴스도 제공하며, 이는 4TB DDR5 메모리를 갖춘 듀얼 64코어 인텔 제온 6 호스트에 연결된다.
A100 9600개 300랙 클러스터, 이베이에 매물 등장
IT 하드웨어 업체 Core 4 Solutions가 엔비디아 A100 가속기 9,600개와 AMD EPYC Rome 64코어 프로세서 4,200개로 구성된 300랙 규모의 AI 클러스터를 이베이에 매물로 올렸다. 각 랙은 컴퓨트 노드 4개와 관리 노드 3개로 이뤄지며, 전체 클러스터의 메모리 용량은 약 1.4페타바이트에 달한다. 엔비디아와 AMD가 블랙웰, 베라루빈, EPYC 튜린 등 신형 아키텍처로 전환한 가운데, A100과 EPYC Rome은 여전히 AI·머신러닝·과학 연구 등에서 쓰이고 있다고 전했다. 매물은 현지 수령이나 FedEx 배송으로 받을 수 있다.
씨게이트 모자이크 드라이브, 브로드컴 HBA 승인목록 등재
씨게이트는 자사 '모자이크 드라이브'가 브로드컴의 서버·저장장치 연결 부품인 호스트 버스 어댑터(HBA) 승인 공급업체 목록에 등재됐다고 28일 밝혔다. 모자이크 드라이브는 SMR(기와식 자기기록) 방식 제품 중 해당 목록에 유일하게 포함됐다. 이 플랫폼은 기록 밀도를 높이는 HAMR(열보조자기기록) 기술에 데이터 트랙을 겹쳐 기록하는 SMR을 결합한 대용량 HDD다. HBA는 서버와 저장장치 사이에서 데이터를 주고받는 연결 부품으로, 이번 등재는 씨게이트 HDD와 브로드컴 장비 간 호환성이 확인됐다는 의미다.
LG전자 TV사업, LCD 패널값 상승에 메모리 공급선 재편
LG전자 TV(MS)사업본부가 3분기 영업이익 흑자전환에 성공했다고 28일 밝혔다. OLED TV 등 프리미엄 제품과 신흥시장 판매 확대가 실적 개선을 이끌었다. 다만 4분기에는 LCD 패널 가격이 제조원가 상승과 패널업체 감산 영향으로 강보합세를 보일 것으로 예상돼 수익성 부담이 다시 커질 전망이다. LG전자는 내년 1분기부터 패널 가격 상승 압력이 더 커질 것으로 보고, 패널과 메모리 반도체 등 부품 사양 최적화와 공급선 이원화로 대응할 계획이라고 설명했다. 중저가 제품군은 원가 상승분을 판매가에 반영하기 어려워 수익성 타격이 더 클 것으로 내다봤다.
SK머티리얼즈-후루카와전공, AI 데이터센터 소재 협력
SK에코플랜트 머티리얼즈가 일본 후루카와전기공업과 인공지능(AI) 데이터센터용 반도체 소재 업무협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 28일 밝혔다. 후루카와전공은 금속·폴리머·포토닉스·고주파 등 4대 핵심 기술을 바탕으로 광솔루션, 정보컴포넌트, 에너지 인프라, 자동차 전장 시스템, 메탈 솔루션 등 다양한 제품군을 보유한 업체다. 양사는 반도체와 AI 데이터센터용 고기능 소재를 중심으로 각자의 기술력을 결합하기로 했다. 이에 따라 후루카와전공이 반도체 및 데이터센터용 신제품을 개발하는 방식으로 협력이 진행된다.
SKC, 배터리 부진 속 반도체 소재는 AI 호황 타고 성장
SKC가 2026년 3분기 연결 매출 6389억원, 영업손실 496억원을 기록했다고 28일 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 약 26% 증가했고, 영업손실은 전년 동기(549억원)보다 53억원 줄었다. SKC는 2023년 1분기부터 15분기 연속 영업손실을 이어가고 있으며, 전기차 시장 성장 둔화에 따른 배터리 소재 사업 부진이 주요 원인으로 지목됐다. 반면 반도체 소재 사업은 인공지능(AI) 데이터센터 수요 확대에 힘입어 성장세를 지속했다.
현대오토에버·LG CNS·삼성SDS, AI·클라우드 수요로 3분기 실적 개선
삼성SDS는 10월 29일, LG CNS와 현대오토에버는 10월 30일 각각 3분기 실적을 발표할 예정이며, 증권가는 AI·클라우드 수요 확대에 힘입어 3사 모두 매출과 영업이익이 전년 동기 대비 증가할 것으로 전망했다. 삼성SDS는 GPU 임대 서비스와 클라우드 서비스 제공(CSP) 사업 성장이, LG CNS는 금융권 차세대 시스템 구축과 대외 고객 확대가 실적 개선을 이끌 것으로 예상된다. 현대오토에버는 현대차그룹의 IT 투자 확대로 매출 성장이 이어지지만 차량용 소프트웨어 사업의 부진은 계속될 가능성이 제기됐다. 업계에서는 현대오토에버의 ITO 공급단가 인상 소급분과 AI GPU 서버 공급 매출이 4분기부터 본격 반영되면서 영업이익이 추가로 확대될 것이라는 전망도 나온다.
삼성전기, MLCC·FC-BGA 품귀 지속에 2027년 실적 성장 기대
삼성전기는 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 AI 수요 강세로 MLCC와 FC-BGA 수급이 빠듯한 상황이 4분기와 2027년에 더 심화할 것이라고 전망했다. 제품 믹스 강화와 평균판매가격 상승으로 4분기에도 통상 수준을 웃도는 성장을 예상하며, 2027년에는 매 분기 큰 폭의 실적 성장으로 역대 최대 실적을 달성할 것으로 기대한다고 밝혔다. 세종·베트남 반도체 기판 공장 투자로 2027년부터 FC-BGA 양산을 단계적으로 시작해 2028년부터 매출에 본격 기여할 것으로 전망했다. 필리핀 MLCC 신공장은 2027년부터 최선단 고부가 제품 중심으로 양산을 시작할 계획이며, 3분기에는 매출 3조 7633억원, 영업이익 6910억원으로 역대 최대 실적을 기록했다.
SK하이닉스 실적·주주환원에 코스피 6000선 회복
28일 코스피가 전 거래일 대비 6.63% 오른 6012.44에 마감하며 종가 기준 14일 이후 2주 만에 6000선을 회복했다. 장중에는 이틀 연속 매수 사이드카가 발동될 정도로 급등세가 이어졌다. 이날 발표된 SK하이닉스의 3분기 실적과 대규모 주주환원 계획이 지수 상승의 주된 동력으로 꼽혔다. 코스닥도 3.69% 오른 771.28에 거래를 마쳤다.
Build-A-Chip-Bench, AI 에이전트 설계 평가 벤치마크 공개
ChipAgents가 엔비디아의 참여를 받아 워크로드 명세부터 GDS 레이아웃까지 칩 설계 전 과정을 평가하는 벤치마크 'Build-A-Chip-Bench'를 공개했다. 이 벤치마크는 오픈소스 툴과 오픈소스 PDK를 사용해 AI 에이전트의 설계 수행 능력을 측정한다. 평가 대상 설계는 비공개 검증 IP 대비 기능적 정확성, 라우팅 가능성, 홀드 타이밍, DRC를 통과해야 하는 하드 게이트를 거치며, 통과한 설계만 과제 제약 조건에 따른 PPA로 점수를 받는다. 테스트 결과 최고 성능 에이전트는 과제의 65%에서 하드 게이트를 통과했고 전체 점수는 16.6%에 그쳤다. 연구진은 프런티어 에이전트들이 이전 결정을 재검토하거나 최적화 중 기존 동작을 보존하거나 느린 툴 실행을 고려해 계획을 세우는 데 어려움을 겪는다고 밝혔다.
무벨러스, AI랙 전력망 설계에 네 가지 원칙 제시
Movellus는 AI 데이터센터 전력관리 설계 원칙을 담은 백서에서, 동일한 Vera Rubin NVL72 랙을 0.80V와 0.75V로 각각 가동할 경우 후자가 GPU당 전력을 약 8% 적게 쓰고 랙당 약 17kW를 덜 소모한다고 설명했다. 전압 마진은 최악의 전압 드룹에 대비해 실리콘이 필요로 하는 전압 위에 추가로 공급하는 여유분으로, AI 워크로드가 변화하면서 이 마진의 산정이 더 커지고 예측하기 어려워지고 있다고 밝혔다. 이에 따라 일부 팀은 과도한 마진으로 컴퓨트 밀도와 토큰 처리량을 희생하고, 반대로 마진을 부족하게 설정한 팀은 현장에서 장애를 겪는다고 설명했다. Movellus는 테스트 오차 최소화, 워크로드·PDN 동역학 반영, 반응형·선제적 드룹 완화, 제어 루프 공동 설계라는 네 가지 원칙을 자사 Aeonic 플랫폼으로 구현한다고 밝혔다.
케이던스 버추오소 AI 스튜디오, 아날로그 설계에 AI 접목
케이던스가 발표한 백서는 아날로그·혼성신호(AMS) 설계에서 AI의 역할이 커지고 있다고 설명한다. 복잡도 상승과 일정 단축, 실수 비용 증가 속에서 AI가 미래가 아닌 현재의 엔지니어링 도구가 됐다는 주장이다. 머신러닝 기반 엔진, 대화형 설계 지원, 자율형 멀티에이전트 워크플로까지 단계적 로드맵을 제시하며, 이를 버추오소 AI 스튜디오 플랫폼과 연계해 설명한다. AI가 비차별적 반복 작업을 줄이고 시뮬레이션·마이그레이션 작업을 가속화하며, 경험 수준과 무관하게 엔지니어의 생산성을 높이는 역할을 할 수 있다고 소개한다.
파운데이션 IP, HPC·엣지AI SoC 재설계 비용 절감 전략
이 이북은 HPC와 엣지AI SoC 설계에서 파운데이션 IP를 여러 벤더로부터 개별 조달할 때 생기는 숨은 비용 문제를 다룬다. 로직 라이브러리, 임베디드 메모리, IO, NVM을 하나로 묶은 통합 Foundation IP 플랫폼과 IP·EDA 공동 최적화, 단일 지원팀 구조가 이 문제를 줄이는 방법으로 제시된다. 선단 공정에서는 재설계(리스핀)나 통합 지연, 테이프아웃 일정 지연이 비용 리스크로 이어질 수 있다고 설명한다. 모델링된 HPC·엣지AI SoC 사례를 통해 재설계·일정 지연을 피했을 때의 비용 절감과 전력·성능·면적(PPA) 개선 효과를 보여준다.