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시장·실적·공급망

삼성SDS, 3분기 클라우드 매출 18% 증가 — AI 인프라·물류 확대

삼성SDS는 29일 3분기 컨퍼런스콜에서 AI 전환(AX) 매출이 지난해보다 두 배 이상 늘어날 것으로 예상하고 내년 IT서비스 매출은 두 자릿수 성장을 목표로 잡았다고 밝혔다. 데이터센터 설계·구축·운영(DBO) 사업은 2031년까지 누적 500메가와트(MW) 규모 달성을 목표로 하며, 내년 3월에는 엔비디아 베라 루빈 기반 GPU 서비스를 시작한다. 기업용 AI 플랫폼 '패브릭스 2.0'과 공공용 협업 솔루션 '브리티웍스' 사용자를 확대하고 제조 현장에는 로보틱스 전환(RX) 사업을 추진한다. 물류 부문에서는 우정항공 인수와 중국 남방항공 물류 협력을 통해 항공 운송 효율을 높인다는 계획이다. 3분기 매출은 3조 7725억원, 영업이익은 2410억원으로 전년 동기 대비 각각 11.2%, 3.7% 증가했다.

ZDNet Korea
설계·EDA·IP

AI 속성 생성, 불완전한 명세서가 검증 자동화의 걸림돌

Semiconductor Engineering은 AI가 SystemVerilog 어서션 등 검증 속성(property)을 자연어 명세서로부터 자동 생성하는 접근을 다뤘다. Axiomise의 Ashish Darbari, Synopsys의 Ravindra Aneja, 사우스햄튼대 Simon Davidmann, Cadence의 Paul Graykowski, Normal Computing의 Arvind Srinivasan 등은 반도체 업계가 그동안 명세서 작성 자체를 부실하게 해왔다는 점을 공통적으로 지적했다. AI는 수 초 내에 어서션을 생성할 수 있지만, 그 의미는 원본 명세서가 얼마나 명확한지에 달려 있다고 밝혔다. 일부는 포멀 검증이 가능하려면 명세서 자체를 처음부터 기계가 읽을 수 있는 형식으로 작성해야 한다고 주장했다.

Semiconductor Engineering영문 원문
설계·EDA·IP

칩 설계 시프트레프트, AI 에이전트 신뢰성이 새 과제로

반도체 전문 매체 Semiconductor Engineering이 Synopsys, Hiveware, Silvaco, Axiomise 전문가들과 칩 설계 시프트레프트 전략의 변화를 논의했다. AI 에이전트와 디지털 트윈 도입으로 재료·트랜지스터 구조·아키텍처 선택을 설계 초기 단계에서 탐색할 수 있게 됐지만, AI가 생성한 설계와 서로게이트 모델이 실제 하드웨어를 정확히 반영하는지 검증하는 문제는 여전히 남아 있다고 지적했다. Axiomise의 다르바리는 기능 검증이 보안·기능안전·전력과 동급의 문제로 부상했으며, 일부 기업은 포멀 검증을 통해 AI 생성 설계의 신뢰성 격차를 해소하고 있다고 설명했다. 참석자들은 시프트레프트가 선형적 과정에서 벗어나 새로운 정보에 따라 아키텍처를 지속적으로 수정하는 방향으로 바뀌고 있다고 진단했다.

Semiconductor Engineering영문 원문
설계·EDA·IP

대학 공학교육, AI 시대 엔지니어 검증역량 강조

미국 대학들이 생성형·에이전틱 AI 도구를 교육에 도입하면서도 물리학·수학 등 기초 지식 교육을 강화하고 있다고 보도됐다. 코넬대, Keysight, ChipAgents, Arteris, Axiomise 관계자들은 AI가 그럴듯하지만 틀린 답을 내놓을 수 있어 학생들이 결과와 가정을 직접 검증하는 능력이 더 중요해졌다고 밝혔다. 일부 학교는 구술시험, 수업 중 퀴즈, 실습, 프로젝트 등 AI 활용을 허용하면서도 실제 이해도를 평가하는 방식으로 평가 체계를 바꾸고 있다. 익명의 한 교수는 AI 의존도가 높아지면서 같은 교과과정에서도 학생 이해도와 집중력이 떨어지는 경향을 관찰했다고 전했다.

Semiconductor Engineering영문 원문
설계·EDA·IP

Axiomise, 생물학적 유추로 반도체 검증 방법론 제시

Axiomise의 비디야 찬드란 다르바리와 아시시 다르바리는 생물학적 시스템의 복잡성에서 얻은 통찰을 반도체 검증에 적용하는 글을 기고했다. 이들은 신호 간 연결 관계만으로는 동작을 설명할 수 없으며, 어떤 조건에서 그 연결이 유효한지를 검증 요구사항에 명시해야 한다고 주장했다. 특히 센서 데이터 결합이나 리셋·링크 재훈련·전력 전환 상황에서는 타임스탬프, 신선도, 허용 지연 등 시간 관계도 검증 대상이 되어야 한다고 설명했다. 예시로 든 칩렛 시스템에서는 클럭 게이팅과 웨이크 요청이 서로를 기다리는 순환 의존성 때문에 트랜잭션 타임아웃이 발생할 수 있다며, 증상이 아닌 메커니즘을 구분하는 검증 전략이 필요하다고 강조했다.

Semiconductor Engineering영문 원문
설계·EDA·IP

키사이트, 열·기계 해석을 설계 초기 단계로 통합 제안

Semiconductor Engineering은 키사이트 기고를 통해 AI·고성능컴퓨팅과 첨단 패키징으로 전력 밀도가 높아지면서 열 관리가 최종 검증 단계가 아닌 설계 초기부터 다뤄야 할 문제가 됐다고 전했다. 전기·열·기계적 특성이 서로 영향을 주고받기 때문에, 특히 칩렛과 3D-IC처럼 여러 다이와 인터커넥트, 기판이 결합된 구조에서는 이를 분리해 분석하기 어렵다고 설명했다. 모든 요소를 최고 정밀도로 시뮬레이션하는 것은 현실적으로 불가능하므로, 축소 모델링과 중첩 기법을 활용해 단계별로 적절한 정밀도를 적용해야 한다고 제안했다. 또한 AI와 에이전틱 워크플로우가 복잡한 툴과 데이터를 조율하는 데 도움을 줄 수 있지만, 신뢰할 수 있는 물리 기반 시뮬레이션을 대체할 수는 없다고 강조했다.

Semiconductor Engineering영문 원문
설계·EDA·IP

지멘스, 3D-IC 설계에 AI 에이전트 — 물리 기반 검증으로 신뢰성 확보

반도체 설계는 트랜지스터와 배선, 타이밍, 열 분포 등 물리 법칙에 의해 결정되므로, AI 에이전트가 내놓은 결과도 물리 기반 EDA 엔진으로 매 단계마다 검증되어야 신뢰할 수 있다는 주장이 제기됐다. 지멘스는 여러 EDA 도구의 MCP 서버와 스킬 파일을 Fuse EDA AI Agent로 연결하고 Claude Code를 에이전틱 코딩 IDE로 활용해, 플로어플래닝부터 라이브러리 특성화, 전력 분석, 열 사인오프, 시스템 레벨 열 시뮬레이션, 파라시틱 추출, SPICE 시뮬레이션까지 9단계로 구성된 전기-열 워크플로우를 자동화했다. 이 워크플로우는 7개 지멘스 EDA 툴에 걸쳐 100~200회의 에이전트 턴을 거치며 12시간 이상 실행되고, 각 단계는 신호오프급 물리 기반 솔버로 검증된다. 사이클당 열전달계수, 전력 예산, 재료 적층 구성을 바꿔 200개에서 500개 이상의 설계 포인트를 평가할 수 있다.

Semiconductor Engineering영문 원문
설계·EDA·IP

지멘스 테슨트·무벨러스, IST에 전압 드룹 센서 접목

지멘스 테슨트(Tessent)가 무벨러스(Movellus)의 전압 드룹 감지 센서, 테슨트 임베디드 애널리틱스와 함께 인시스템 테스트(IST) 기능을 데모에 추가했다고 밝혔다. 이 조합은 스캔 패턴 실행 중 발생하는 전압 드룹으로 인한 '가짜 고장'과 실제 구조적 결함을 구분하도록 돕는다. 데모는 지멘스 벨로체 proFPGA 플랫폼에서 다수의 DFT 내장 RISC-V 코어를 대상으로 기능 모드와 테스트 모드의 활동을 시간축으로 정렬해 보여준다. 글에서는 메타·구글·아마존이 자사 데이터센터 플릿에서 오류를 보고하지 않고 데이터를 손상시키는 CPU를 다수 발견했다고 언급하며 인시스템 테스트 도입 배경을 설명했다.

Semiconductor Engineering영문 원문
설계·EDA·IP

ChipAgents RCA, AI로 반도체 설계 회귀 디버깅 트리아지 자동화

Semiconductor Engineering은 반도체 설계 규모가 커지면서 디버깅이 검증 작업의 상당 부분을 차지하고 있다고 전했다. 엔비디아의 스튜어트 오버만은 DVCon에서 퍼스트 실리콘 성공이 통계적으로 거의 불가능해지고 있다고 말했다. ChipAgents RCA는 질의응답식이 아닌 탐색 문제로 접근해 여러 가설을 실행하고 신뢰도 점수를 부여하는 방식으로 근본원인분석을 수행한다. 회귀 테스트에서는 수백 개의 실패한 시뮬레이션을 전통적인 비닝 기법 이후 2차 분석으로 묶어 동일한 근본원인을 공유하는 실패를 식별하고, 필요한 최소한의 시뮬레이션만 재실행해 파형을 생성하는 방식을 사용한다고 설명했다.

Semiconductor Engineering영문 원문
정책·수출통제·보조금

공학한림원, AI반도체 저전력화 질문 선정 — 10년 기술의제

한국공학한림원(NAEK)이 앞으로 10년간 한국 공학이 풀어야 할 핵심 질문 10개를 선정했다. 원내 8개 전문분과가 제안한 55개 후보를 바탕으로 회원 의견을 모으고 전문가 선정위원회의 검토를 거쳐 추렸으며, 득표 수가 아니라 공학적 본질성과 파급력, 미래성, 사회적 중요성을 종합해 판단했다. 선정된 질문은 'AI·생명·에너지' 등 네 분야로 나뉘며, 이 중 '지능과 반도체' 분야는 전력은 적게 쓰면서 AI를 더 똑똑하게 만들 반도체와 글로벌 AI 경쟁에서 한국이 주도권을 쥘 방안을 핵심 질문으로 제시했다.

전자신문
메모리(DRAM·NAND·HBM)

삼성전자, 메모리 장기계약 추가 협상 — AI 넘어 모바일·전장까지

삼성전자가 글로벌 대형 고객사 10곳과 메모리 반도체 장기공급계약(LTA)을 체결한 데 이어 추가로 10곳과 계약 협상을 진행 중이라고 밝혔다. 장기적인 메모리 공급을 원하는 고객사가 늘면서 계약 대상도 다변화되는 추세다. 기존에는 하이퍼스케일러, 서버 제조업체(OEM), 시스템온칩(SoC) 업체 등 인공지능(AI) 관련 고객이 중심이었으나, 이제는 모바일·전장·네트워크 분야로도 장기계약 수요가 확대되고 있다.

전자신문
시장·실적·공급망

AMD, 오라클 OCI에 에픽 베니스·펜산도 DPU 공급

AMD가 오라클 클라우드 인프라(OCI)에 6세대 에픽 베니스 CPU와 펜산도 DPU를 공급한다고 27일(현지시간) 밝혔다. 에픽 베니스는 오라클의 가상 서버 서비스인 OCI 컴퓨트 E7 인스턴스에 탑재된다. E7 인스턴스는 기업용 소프트웨어부터 AI 모델 구동까지 다양한 용도의 CPU 서비스를 제공하며, AI 에이전트 조율 등에도 활용된다.

디일렉 반도체
시스템반도체·팹리스

엑시노스 2700, 삼성전자 모바일 AP 점유율 확대 전망 언급

삼성전자 시스템LSI사업부의 신승철 부사장이 29일 열린 올해 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 엑시노스 2700의 시장점유율 확대를 전망했다. 그는 엑시노스 2700에서 AI와 게이밍 성능을 향상시켰으며 개발과 양산이 차질 없이 진행되고 있다고 설명했다. 이어 SoC 경쟁력을 지속적으로 강화해 점유율을 더 확대할 수 있을 것이라고 밝혔다. 엑시노스는 삼성전자가 스마트폰에 탑재하는 애플리케이션 프로세서(AP)로, 시장조사업체 카운터포인트리서치가 관련 점유율 자료를 집계하고 있다.

디일렉 반도체
시장·실적·공급망

삼성디스플레이 영업이익 1.1조원, 중소형 OLED 호조에 반등

삼성디스플레이가 올해 3분기 매출 8조원, 영업이익 1조1000억원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 약 1.2%, 영업이익은 8.3% 감소했지만, 전분기 대비로는 매출이 6.7%, 영업이익이 57.1% 증가했다. 중소형 OLED 사업은 주요 고객사의 신제품 출시 효과로 매출과 이익이 모두 늘었고, 대형 OLED 사업도 수익성이 개선됐다. 이 내용은 29일 삼성전자 3분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 공개됐다.

디일렉
시장·실적·공급망

삼성전자, 분기 영업이익 100조 첫 돌파 — AI 반도체 수요가 견인

삼성전자가 2026년 3분기 매출 195조3000억원, 영업이익 107조4000억원을 기록해 전년 동기 대비 각각 127%, 783% 증가했다. 영업이익률은 55%로, 4분기 연속 역대 최대 매출과 영업이익을 경신했다. 전분기 대비로도 매출은 14%, 영업이익은 약 20% 늘었다. 글로벌 테크 기업 중 처음으로 분기 영업이익 100조원을 넘겼으며, 반도체(DS) 부문이 실적 성장을 주도한 반면 디바이스경험(DX) 부문은 부품 원가 상승 등으로 수익성 확보에 어려움을 겪었다.

디일렉
메모리(DRAM·NAND·HBM)

삼성전자 HBM 2027년 완판, 메모리 수급 2028년까지 타이트

삼성전자는 3분기 실적발표에서 AI 인프라 수요 확대로 메모리 공급 부족이 2028년까지 이어질 것이라고 전망했다. 2027년 공급 물량의 HBM은 목표 가격 수준에서 협상을 마치고 이미 완판됐으며, 고객사들의 추가 증량 요청이 이어지고 있다고 밝혔다. HBM4E와 HBM5는 다이 크기와 메탈 공정 레이어 증가로 물리적 공급 확대에 제약이 있다고 설명했다. 삼성전자는 대형 고객사 10곳과 다년 장기공급계약(LTA)을 체결했고 추가로 10곳과 협상 중이며, 2030년까지 전체 생산능력의 60~70%를 LTA로 묶는 방침이다. 파운드리 사업에서는 2나노 공정 수주가 늘어 올해 수주 과제 수가 전년 대비 2배 이상으로 예상된다고 밝혔다.

ZDNet Korea
시장·실적·공급망

오라클, 소버린 AI 클라우드 최소 랙 구축으로 시장 공략

오라클이 미국 라스베이거스에서 열린 '오라클 AI 월드 2026'에서 소규모 인프라로 시작해 수요에 따라 확장하는 기술을 소버린 AI 클라우드 사업의 핵심 전략으로 제시했다. 랜드 월드런 오라클 소버린 리전 부문 수석 부사장은 최소 3개 서버 랙으로도 전체 클라우드 서비스를 배포할 수 있다고 밝혔다. 오라클은 정부기관과 금융회사 등 데이터 주권이 필요한 고객을 대상으로 사업을 확대하고 있으며, 미국 정부·공공 부문을 대상으로 AWS·애저·구글클라우드 환경에서 자사 AI 데이터베이스 서비스를 제공하는 멀티클라우드 확대 계획도 발표했다. 오픈AI 등과 협력해 제한된 인프라에서 GPU를 확보하며 AI 서비스를 운영하는 과제도 언급됐다.

ZDNet Korea
국내 반도체 생태계

반도체 종사자 16만9450명, 첨단 제조업 고용 견인

고용노동부가 29일 발표한 '2026년 9월 사업체노동력조사 및 2026년 4월 산업소분류별 고용통계'에 따르면 지난 4월 기준 국내 반도체 제조업 종사자는 16만9450명으로 1년 전보다 3310명 늘었다. 반도체와 전자·컴퓨터·통신장비, 기타 운송장비 등 첨단 제조업을 중심으로 종사자가 증가하며 전체 제조업 고용 증가를 이끈 것으로 나타났다. 반면 건설업과 소매업은 종사자가 줄어 산업별로 고용 증감이 엇갈렸다.

전자신문
국내 반도체 생태계

산업부 장관, LG이노텍 구미4공장 방문해 FC-BGA 반도체기판 라인 점검

김정관 산업부 장관이 10월 28일 경북 구미를 찾아 5극3특 지역 현장행보를 이어갔다. 이번 방문은 지난 14일 강원 방문에 이은 아홉 번째 5극3특 현장행보이자, 대경권 방문으로는 2월 대구 방문 이후 두 번째다. 김 장관은 LG이노텍 구미4공장을 찾아 FC-BGA 반도체 기판 생산라인을 둘러보고, 구미 지역 투자기업 오찬 간담회에는 LG이노텍·SK실트론·자화전자 등 반도체 분야 기업이 참석해 전력·인프라·인재양성 관련 애로사항을 전달했다. 이어 열린 제3차 M.AX 지역확산 컨퍼런스에서는 산업단지를 거점으로 한 제조업 AI전환 확산 계획이 논의됐다.

ZDNet Korea
시장·실적·공급망

컴퓨존, 메모리 수급난 속 매출 증가 — IT서비스로 체질 전환

컴퓨존은 메모리 반도체 수급난에 따른 가격 상승과 납기 지연 등 IT 유통 시장의 불확실성 속에서 구매 체험부터 배송·설치·사후관리까지 아우르는 고객 중심 서비스를 강화하고 있다고 밝혔다. 2025 회계연도 감사보고서 기준 연매출은 1조 4086억원으로 6년 연속 1조원대를 유지했으며, 올 상반기 매출과 영업이익은 전년 동기 대비 각각 19.6%, 56.0% 증가했다고 회사 측은 설명했다. 가산·용산점에서는 AI PC 체험과 CCTV 설치 견적 서비스를 제공하고, 일부 조립PC는 사전 조립·재고 확보로 수령 시간을 단축했다. 기업 고객을 위한 신용거래 서비스와 조립PC 대상 유료 AS 토탈케어 등 개인·기업 맞춤형 서비스도 함께 운영하고 있다.

ZDNet Korea
시장·실적·공급망

삼성전자, 분기 영업이익 100조 돌파 — 반도체가 실적 견인

삼성전자가 2026년 3분기 매출 195조3000억원, 영업이익 107조4000억원을 기록하며 글로벌 테크 기업 중 최초로 분기 영업이익 100조원을 넘어섰다고 29일 발표했다. 매출과 영업이익은 전년 동기 대비 각각 127%, 783% 증가했고 영업이익률은 55%였다. 반도체(DS) 부문이 106조5000억원의 수익을 내며 실적을 견인했지만, 스마트폰·TV 등 완제품 사업은 재료비 상승 여파로 8000억원의 영업손실을 냈다. 전사 매출과 영업이익은 4분기 연속 최대 실적을 경신했으며, 전분기 대비로도 각각 14%, 약 20% 늘었다.

디일렉 반도체
시장·실적·공급망

삼성SDS 클라우드 매출 급증, AI 데이터센터 투자 확대로

삼성SDS가 올해 3분기 매출과 영업이익이 전년 동기 대비 증가하며 시장 기대치를 웃도는 실적을 기록했다. 클라우드 사업 매출이 전년 동기 대비 크게 늘었고, 특히 삼성 관계사 외부 고객을 대상으로 한 클라우드 매출 증가율이 두드러졌다. 금융권 AI 전환과 조선업 ERP 프로젝트, 공공·소프트웨어 업종의 GPUaaS 수요 확대가 클라우드 매출 성장을 이끌었다. 항공·해상 물류 매출 증가도 전체 실적 확대에 기여했다. 삼성SDS는 2031년까지 AI 인프라에 투자해 데이터센터 용량을 확대할 계획이며, 데이터센터 DBO 사업 우선협상대상자 선정 등 신규 사업도 추진 중이다.

ZDNet Korea
시장·실적·공급망

삼성전자 MX사업부, 매출 11% 늘었지만 영업손익 적자 전환

삼성전자는 3분기 모바일(MX)·네트워크 사업부 매출이 전년 동기 대비 11% 성장한 37조 7000억원을 기록했다고 밝혔다. 다만 영업손익은 3조 6000억원 흑자에서 6000억원 적자로 전환했는데, 폴더블 등 신모델 출시로 매출은 늘었지만 원가 부담으로 이익이 줄었다. 가전(VD·DA) 사업부 매출은 13조 9000억원으로 전년 수준을 유지했으나 영업손익은 1000억원 적자에서 2000억원 적자로 손실이 커졌다. 자회사 하만은 매출 4조 3000억원, 영업이익 6000억원으로 각각 전년 대비 9%, 50% 성장했다. 삼성전자는 4분기에 갤럭시 S26과 폴더블 신제품 판매를 늘리고 프로세스 효율화로 수익성 리스크를 줄이겠다고 밝혔다.

ZDNet Korea
시장·실적·공급망

삼성전자 DS부문 영업익 106조, HBM4·메모리 호조로 투자 확대

삼성전자는 3분기 반도체(DS)부문에서 매출 147조 1000억원, 영업이익 106조 5000억원을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 344%, 영업이익은 1421% 늘어난 역대 최대 실적이다. 메모리 매출은 140조 7000억원으로 역대 최고치를 경신했으며, HBM4 판매 확대와 eSSD 수요 증가가 주요 요인으로 꼽혔다. 파운드리는 2나노 2세대 모바일 제품과 4나노 NPU 양산을 시작했고, 삼성전자는 올해 84조 4000억원 규모 시설투자를 집행하며 메모리 신규 팹과 미국 테일러 파운드리 팹 확충에 나선다고 설명했다. 삼성전자는 AI 서버 인프라 투자 확대로 내년 메모리 공급부족이 올해보다 심화될 것으로 내다봤다.

ZDNet Korea
시장·실적·공급망

삼성전자, 우선주 집중 매입소각 추진 — 삼성생명·화재 지분율 규제 대응

삼성전자가 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 올해 잔여 주주환원 재원이 55조~75조원이라고 밝혔다. 이는 올해 전체 주주환원 계획 90조~110조원에서 이미 집행하거나 확정한 35조원을 제외한 금액이다. 삼성전자는 이 재원을 현금배당과 함께 우선주 중심의 자사주 매입·소각으로 활용할 계획이다. 보통주 대신 우선주를 소각하면 삼성생명·삼성화재의 지분율 상승을 제한할 수 있어 금산법상 규제 부담을 줄일 수 있다.

전자신문
시장·실적·공급망

삼성SDS, AX 수요발 클라우드·물류 성장 — 3분기 영업익 늘어

삼성SDS는 올해 3분기 연결기준 매출 3조7725억원, 영업이익 2410억원을 기록해 전년 동기 대비 각각 11.2%, 3.7% 증가했다고 29일 밝혔다. IT서비스 부문에서는 클라우드 사업 매출이 18% 늘며 실적을 견인했는데, CSP는 SCP 수요 증가와 공공·SW 업종의 GPUaaS 공급 확대로, MSP는 금융권 AI전환과 조선업 ERP 사업 확대로 성장했다. 물류 사업은 항공·해상 물동량과 운임 상승에 힘입어 매출이 16% 증가해 분기 매출 2조원을 넘어섰다. 삼성SDS는 AI 인프라와 플랫폼·서비스를 결합한 다차원 AI 풀스택 전략을 바탕으로 데이터센터 구축과 금융·공공 AI 플랫폼 사업 등으로 사업 영역을 확대하고 있다.

ZDNet Korea
국내 반도체 생태계

휴머노이드 로봇산업, 한국은 생산·설계·총괄 리더십이 없다

국내 자동차 부품사 설문에서 3년 내 로봇 산업 진출을 추진하겠다는 응답이 다수였지만, 판로와 수요처 확보가 어렵다는 우려가 크다는 내용의 칼럼이다. 완성차처럼 앵커 역할을 할 기업이 로봇 분야엔 없고, 현대차의 휴머노이드 생산 공장이 미국에 있어 국내 부품사들의 실질적 납품처가 해외에 머물러 있다고 짚었다. 삼성(레인보우로보틱스), LG 등 대기업의 완제품 출시도 아직 이르고, 여러 기업의 기술을 통합할 지휘자 역할이 부재하다는 점도 지적했다. 글쓴이는 한국이 보유한 고급 제조 현장과 반도체·전자·통신 기반 기술이 강점이지만, 생산·설계·관리 주체가 모두 없는 상황에서 정부와 기업의 협력 모델 마련이 시급하다고 주장했다.

ZDNet Korea
시장·실적·공급망

삼성전자, 3분기 영업이익 107조원 — 영업이익률 55% 기록

삼성전자가 2026년 3분기 연결 기준 매출 195조3000억원, 영업이익 107조4000억원을 기록했다고 10월29일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 127%, 영업이익은 783% 증가했으며 영업이익률은 55.0%를 기록했다. 회사는 글로벌 테크기업 중 처음으로 분기 영업이익 100조원을 넘어섰다고 설명했으며, 4분기 연속 역대 최대 매출과 영업이익을 동시에 경신했다. 다만 금융손익이 9조5000억원 손실로 전환되며 순이익은 75조1000억원을 기록했다. 75조원 규모 주주환원 방향은 1월 중 결정될 예정이다.

전자신문
시장·실적·공급망

IBM 에이전트 신원·보안 관리체계 공개 — 왓슨x·볼트 연동

IBM이 10월 27일 미국 애틀랜타에서 열린 테크엑스체인지 2026에서 기업용 AI 에이전트의 신원과 권한을 관리하는 '에이전트 아이덴티티'와 보안 정보 관리 도구 '해시코프 볼트 2.2'를 정식 출시했다고 밝혔다. 에이전트 아이덴티티는 각 에이전트의 소유자와 상태, 허용된 권한을 기록해 문제 발생 시 즉시 권한을 회수할 수 있게 한다. 왓슨x 오케스트레이트에는 다른 플랫폼에서 만든 에이전트와 MCP 서버를 찾아내는 '디스커버', 에이전트를 격리 실행하고 비상 정지시키는 '컨테인' 기능이 기술 미리보기로 추가됐고, 배포 전 품질과 규정 준수를 점검하는 '이밸류에이트' 기능은 정식 출시됐다. 해당 기능들은 엔비디아의 '오픈셸'과도 연동된다. IBM은 가트너 전망을 인용해 2028년 미국 매출 상위 500대 기업이 평균 15만 개 이상의 AI 에이전트를 사용할 것이라고 밝혔다.

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시장·실적·공급망

삼성전자 반도체 부문, 3분기 영업이익 106.5조원 기록

삼성전자가 2026년 3분기 디바이스솔루션(DS) 부문에서 매출 147조 1000억원, 영업이익 106조 5000억원을 기록했다고 29일 밝혔다. 이는 전분기 반도체 영업이익 89조 2000억원 대비 20% 증가한 수치다. 같은 기간 삼성전자 전사 매출은 195조 2532억원, 영업이익은 107조 4405억원으로 집계됐다. DS부문 영업이익이 전사 영업이익의 대부분을 차지했다.

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