반도체 소식
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RF EDA에 AI 도입, ADS·RFPro·Nexus 워크플로 결합
한 백서가 RF·마이크로웨이브 설계용 EDA에 AI를 접목하는 전략 프레임워크를 제시했다. 프레임워크는 Capture, Orchestrate, Accelerate 세 가지 테마로 구성되며, 조직이 이 중 하나 또는 전부를 병행 적용할 수 있도록 설계됐다. Capture는 숙련 엔지니어의 노하우를 재사용 가능한 워크플로로 전환하는 데 초점을 둔다. Orchestrate는 지능형 에이전트로 반복적인 설계 작업을 자동화하며, Accelerate는 머신러닝과 서로게이트 모델, 측정 데이터와 연계된 시뮬레이션을 통해 더 많은 설계 대안을 평가할 수 있게 한다. 이 프레임워크는 Advanced Design System(ADS), RFPro, RF Circuit Simulation Pro(Nexus), Python 등 기존에 사용하던 엔지니어링 도구를 그대로 활용하는 방식으로 적용된다.
PDF솔루션스·암코·ASE, 패키징 공정모델 공유 경계 논의
반도체 업계 매체 Semiconductor Engineering은 첨단 패키징에서 기업 간 공정 모델 공유 범위를 다룬 기사를 보도했다. PDF솔루션스의 그렉 프리윗은 기업들이 서로의 지식재산을 침해하지 않으면서 데이터를 공유할 '막(membrane)'을 어떻게 설계할지가 과제라고 말했다. 브루어사이언스의 첸 한린은 재료 조성 공개 없이도 다양한 조건에서의 재료 특성 데이터를 제공하면 모델 정확도를 높일 수 있다고 설명했다. 암코의 안준 부사장은 다이·기판·소재·설계 정보가 여러 협력사에서 제공돼 어느 한 기업도 전체 공정 이력을 갖지 못한다고 지적했다. ASE의 CP 훙 부사장은 완전한 데이터 투명성이 아니라 다음 설계 결정을 내릴 수 있을 만큼의 신뢰할 수 있는 정보 공유가 필요하다고 말했다.
지멘스·시높시스·케이던스 블로그, AI 설계검증 동향 정리
세미컨덕터 엔지니어링이 업계 전문가들의 블로그 글을 모아 소개했다. eBeam Initiative는 대형 포토마스크와 하이-NA EUV, 커브리니어 마스크를 다룬 패널 토론 내용을 전했고, 지멘스는 칩렛 기반 설계에서 시스템 기술 공동최적화와 멀티피직스 분석의 중요성을 짚었다. 시높시스는 피지컬 AI 시스템을 위한 물리 기반 설계 방법론을, 케이던스는 AI가 RTL 생성과 ECO 제안까지 맡는 상황에서 설계 검증의 중요성을 강조했다. 암은 소스 없이도 마이크로아키텍처를 분석하는 기법을, 키사이트는 스케일업 패브릭에서 텐서 병렬화의 역할을 설명했다. 그 외 SEMI는 MEMS·센서 산업의 트렌드를, 램리서치와 인텔 파운드리는 각각 CFET 기반 SRAM 공정과 집적 전압 레귤레이터 기술을 소개했다.
OCI, 반도체 소재 집중 재편 — 웨이퍼 재생사업 2028년 상업화
OCI가 2026년 3분기 연결 매출 5991억원, 영업이익 303억원을 기록하며 흑자로 전환했다고 공시했다. 전년 동기 대비 매출은 25.8% 늘었으며, 반도체 소재와 카본케미칼 부문 실적이 개선을 이끌었다. 회사는 적자가 지속된 TDI 사업을 중단하는 등 수익성이 낮은 사업을 정리하고 반도체·고부가가치 소재에 역량을 집중하고 있다. 반도체 소재에서는 과산화수소 가동률 제고, 인산 생산능력 확대, 특수 식각액 개발을 추진하며, 반도체 패키징용 웨이퍼 재생 시설은 2027년 준공, 2028년 상업화를 목표로 한다.
네이버 AI팩토리, 브룩필드·엔비디아 3자 구조로 리스크 분산
네이버가 브룩필드와 90억 달러 규모의 컴퓨팅 인프라 확보 계약을 체결하며 엔비디아의 전략적 지분 투자 선결 조건을 충족했다고 공시했다. 브룩필드가 특수목적법인(SPV)을 세워 GPU와 데이터센터 등 AI 인프라에 투자하고, 네이버클라우드가 이를 공급받아 AI 팩토리 사업을 운영하며, 엔비디아는 DSX 등 플랫폼으로 기술 협력을 제공하는 구조다. 네이버는 사업 매출과 연계해 사용료를 지급하는 방식으로 초기 자금 부담을 분산했으며, 네이버클라우드의 지급 의무에 최대 8년간 지급보증을 제공한다. 대신증권과 하나증권은 이번 자금조달 구조 확정으로 사업의 핵심 불확실성이 해소됐다고 평가했다.
파인텍, 삼성디스플레이 OLED 장비 추가수주 — 노트북용 패널 확산 수혜
디스플레이 장비업체 파인텍이 삼성디스플레이 베트남 법인과 100억원 규모의 OLED 제조장비 공급계약을 체결했다. 지난 7월 195억원 계약에 이은 추가 수주로, 올해 10월까지 누적 수주액은 약 370억원에 달해 지난해 매출의 80% 수준에 이르렀다. 수주 물량은 하반기부터 순차적으로 매출에 반영된다. 시장조사업체 시그마인텔에 따르면 노트북용 OLED 패널 출하량은 지난해 1분기 210만대에서 올해 2분기 430만대로 늘었고 3분기에는 490만대에 이를 것으로 전망되는 등 IT 기기용 OLED 시장이 성장하고 있다. 삼성디스플레이는 노트북용 OLED 패널 공급의 70% 이상을 맡고 있다.
AMD 스파르탄, 산업용 FPGA 시장서 경쟁사 추격 겨냥
AMD가 보급형 FPGA '스파르탄 울트라스케일 플러스'를 앞세워 산업용 시스템 시장을 공략한다고 밝혔다. AMD 적응형 임베디드 컴퓨팅 그룹(AECG) 제품군 매니저 로미사 샘후드는 27일 웨비나에서 스파르탄이 경쟁사 제품보다 적은 논리 회로 자원으로 동일 기능을 구현할 수 있다고 설명했다. 핵심 경쟁력으로는 논리 연산의 기본 단위인 6입력 룩업테이블(LUT) 구조가 제시됐다. AMD는 경쟁사 대비 회로 자원 절감과 속도 우위, 장기 공급 보장을 통해 고객사의 개발·운영 비용을 낮추겠다는 전략을 내세웠다.
삼성전자 브랜드가치 16% 상승, HBM4 양산이 견인
인터브랜드가 발표한 '2026 글로벌 100대 브랜드'에서 삼성전자가 세계 5위를 7년 연속 지켰다. 2020년 이후 아시아 기업으로는 유일하게 톱5를 유지했으며, 브랜드 가치는 전년 대비 16% 증가한 1052억 달러를 기록했다. 삼성전자는 반도체 부문 투자 확대에 따른 실적 개선과 모바일 중심 AI 경쟁력 강화, '원삼성' 전략이 주요 요인이라고 자체 분석했다. DS부문은 AI 수요에 대응해 고부가가치 메모리 공급을 늘렸고 HBM4를 세계 최초로 양산했다고 밝혔다. DX부문에서는 갤럭시 Z 폴드8 등이 브랜드 영향력 확대를 이끌었다고 설명했다.
정부 GPU 26만장 중 가동 1만3100장, 국감서 활용 격차 지적
국민의힘 최형두 의원은 28일 국정감사에서 정부가 제시한 GPU 26만 장 중 81%가 민간기업의 도입 계획이며, 실제 연구자와 기업이 쓰는 정부 GPU는 약 1만3100장에 불과하다고 지적했다. 올해 GPU 구매 예산 집행률은 10월 초 기준 80%였지만 실제 장비 반입률은 27%에 그쳤다고도 밝혔다. 최 의원은 대규모 AI 데이터센터 가동이 2029~2030년으로 예정된 만큼 GPU 도입과 데이터센터 구축, 전력 공급을 연계한 실행계획이 필요하다고 주장했다. 이에 따라 GPU 계약·입고·가동 현황을 구분해 공개하고 장비 배분·재배분 체계를 개선할 것을 정부에 요구했다.
삼성전자, 글로벌 브랜드 5위 7년 연속 — 반도체 실적 개선 반영
삼성전자는 인터브랜드가 발표한 '2026 글로벌 100대 브랜드'에서 7년 연속 세계 5위에 올랐다고 28일 밝혔다. 브랜드 가치는 전년보다 16% 증가한 1052억달러(약 140조5000억원)로 집계됐다. 삼성전자는 2020년부터 아시아 기업 중 유일하게 글로벌 5대 브랜드에 이름을 올리고 있다. 회사는 반도체 사업 실적 개선과 모바일 중심의 AI 경쟁력 강화, 사업부 간 연계를 강조한 '원삼성(One Samsung)' 전략이 평가에 영향을 줬다고 설명했다.
SK하이닉스 곽노정, 첫 컨콜 등판 — 솔리다임 상장 논란 수습
곽노정 SK하이닉스 대표가 취임 후 처음으로 실적 발표 컨퍼런스콜에 직접 나서 주주환원 방침을 설명했다. 솔리다임 기업공개를 둘러싼 주주 반발과 주가 하락을 의식해 CEO가 직접 시장 신뢰 회복에 나선 것으로 풀이된다. 그동안 컨퍼런스콜 모두발언은 김우현 최고재무책임자나 송현종 사장이 맡아왔다. 곽 대표는 28일 2026년 3분기 실적 발표 자리에서 솔리다임 상장 결정에 대해 직접 설명하겠다고 밝혔다.
삼성전자, HBM 중심 AI메모리 공동개발 체제로 전환
삼성전자가 AI 메모리 사업 모델의 전환을 예고했다. 김경륜 삼성전자 DS부문 D램 개발실 상무는 28일 전자신문 주최 '테크서밋 2026'에서 전통적인 소품종 대량 생산 체제를 넘어 반도체 고객사와 메모리를 함께 설계·개발하는 방식으로 다품종 대량 생산을 실현하겠다고 밝혔다. 이는 AI 시장의 다양한 수요에 대응하기 위한 전략으로, 고대역폭메모리(HBM)로 대표되는 AI 메모리의 구조·성능 혁신이 이 같은 변화를 앞당길 것으로 관측된다.
SK하이닉스 주가 반등, 사상 최대 실적과 자사주 소각 겹쳐
SK하이닉스가 사상 최대 분기 실적과 100조원 규모의 주주환원책을 발표하면서 주가가 저점 대비 20% 반등했다. 이 회사 주가는 지난 6월 고점을 기록한 뒤 반도체 업황 정점 우려와 인공지능 투자 둔화 논란으로 급락한 바 있다. 증권가에서는 메모리 공급 부족이 내년까지 이어질 가능성이 있는 데다 장기공급계약 확대와 대규모 자사주 소각이 맞물려 주가 재평가가 본격화될 수 있다는 전망을 내놓고 있다.
삼성전자, 인터브랜드 평가서 7년째 글로벌 5위 기록
삼성전자는 10월 28일 인터브랜드가 발표한 '2026 글로벌 100대 브랜드'에서 7년 연속 세계 5위에 올랐다. 2020년부터 아시아 기업 중 유일하게 글로벌 5대 브랜드에 이름을 올리고 있으며, 올해 브랜드 가치는 지난해보다 16% 상승했다. 삼성전자는 반도체 집중 투자에 따른 역대 최대 실적과 모바일 사업을 필두로 한 DX부문의 AI 경쟁력 강화, 원삼성 기반의 고객 중심 브랜드 전략이 이번 평가에 긍정적 영향을 미쳤다고 분석했다.
SK하이닉스 104조원 매출 기록, AI 메모리 슈퍼사이클 반영
SK하이닉스가 2026년 3분기 연결 기준 매출 104조6155억원, 영업이익 83조3338억원, 당기순이익 39조7756억원을 기록했다고 28일 밝혔다. 분기 매출이 처음으로 100조원을 넘어섰고 영업이익률은 80%에 달했다. 매출과 영업이익은 전 분기 대비 각각 32%, 38% 증가했으며, 매출과 영업이익 모두 6개 분기 연속 역대 최대 실적을 갈아치웠다. 전년 동기 대비로도 매출이 328% 늘었다고 회사는 밝혔다.
SK하이닉스 3분기 영업이익 83조, 매출 100조 첫 돌파
SK하이닉스가 2026년 3분기 연결 기준 매출 104조6155억원, 영업이익 83조3338억원을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 327.9%, 영업이익은 632.1% 증가했으며, 전분기 대비로도 매출 31.9%, 영업이익 37.6% 늘었다. 영업이익률은 79.7%로 전분기보다 3.5%포인트 상승했다. 매출과 영업이익 모두 분기 기준 사상 최대치를 기록했으며, 분기 매출이 처음으로 100조원을 넘어섰다. 컨퍼런스콜에는 곽노정 대표이사, 김우현 CFO, D램·낸드 마케팅 담당 등이 참석했다.
SK하이닉스, 분기매출 100조 첫 돌파 — HBM4 확대가 견인
SK하이닉스는 2026년 3분기 매출 104조 6,155억 원, 영업이익 83조 3,338억 원을 기록했다고 10월 28일 밝혔다. 영업이익률은 80%, 순이익은 39조 7,756억 원으로 순이익률은 38%였다. 매출은 분기 기준으로 처음 100조 원을 넘어섰으며, 매출과 영업이익은 전분기 대비 각각 32%, 38% 늘었다. 회사는 AI 메모리 수요 증가에 따른 주요 제품 가격 상승과 고부가 제품 경쟁력을 역대 최대 실적의 배경으로 제시했다. 제품별로는 HBM4 출하가 본격화된 것으로 나타났다.
마스터GaN7, ST마이크로 신제품 — 650V GaN 전력밀도 강화
ST마이크로일렉트로닉스가 28일 마스터GaN7 디바이스를 출시했다고 밝혔다. 신제품은 최대 정격전류 6A의 650V 인핸스먼트 모드 갈륨나이트라이드(GaN) 트랜지스터 2개를 하프 브리지로 구성했으며, 고전압·고주파 게이트 드라이버와 부트스트랩 다이오드를 통합했다. 게이트 구동전압을 안정화하는 LDO 레귤레이터와 핀 제어 셧다운 모드를 적용해 45ns 전파 지연시간, 최대 2MHz 스위칭 주파수로 동작한다. 전원 어댑터, 충전기, 산업용 조명장비, 태양광 마이크로인버터 등에 쓰일 수 있으며, 액티브 클램프 플라이백과 LLC 컨버터 등 다양한 토폴로지를 지원한다.
한미마이크로닉스, AI프로 CPU 쿨러 2종 출시 — 제온·에픽 지원
한미마이크로닉스가 10월 28일 서버·워크스테이션용 CPU 냉각장치 신제품 'AI프로 A712WS 컴플리트'와 'AI프로 L360WS 컴플리트'를 출시했다. A712WS 컴플리트는 히트파이프 7개와 이중 냉각팬을 갖춘 공랭식 제품이고, L360WS 컴플리트는 360mm 수랭식으로 최대 500W TDP 프로세서를 지원한다. 두 제품 모두 인텔 제온과 AMD 에픽·라이젠 스레드리퍼 플랫폼용 브래킷을 기본 제공하며, 지원 소켓은 인텔 LGA 3647·4677·4710과 AMD TR5·SP5·SP6다. 무상보증기간은 A712WS 컴플리트가 2년, L360WS 컴플리트가 3년이다.
삼성전기·앰코, 엔비디아 공급망 합류 — AI 반도체 기판·패키징 확대
엔비디아가 삼성전기, 앰코테크놀로지, 이비덴, 킹위안일렉트로닉스, 실리콘웨어정밀공업, 유니마이크론 등 6개 기업과 협력해 AI 반도체 생산능력을 확대한다고 밝혔다. 협력 분야는 기판, 첨단 패키징, 테스트, 광학 엔진 등 후공정 전반에 걸쳐 있다. 이는 급증하는 AI 컴퓨팅 수요에 대응하기 위한 조치로, 글로벌 후공정·부품 파트너사들의 생산능력 확충이 핵심이다.
KT클라우드, 군산 AI센터에 버티브 모듈형 인프라 적용
KT클라우드가 버티브와 '차세대 AI 데이터센터 전략기술 파트너십'을 체결하고 전력 공급과 냉각 시스템, 모듈형 인프라 구축에 협력한다고 28일 밝혔다. 양사는 KT클라우드가 추진 중인 군산 AI 데이터센터에 버티브의 프리팹 방식 모듈형 인프라 솔루션 '스마트런'을 적용하기로 했다. 스마트런은 전력·냉각·네트워크 설비를 하나의 구조물로 통합해 공장에서 미리 제작하는 방식으로, 버티브에 따르면 기존 현장 시공 대비 설치 시간을 최대 85% 줄일 수 있다. 양사는 고집적 GPU 서버의 열을 처리하기 위한 액체냉각 시스템 적용 가능성도 공동으로 검토할 계획이다. KT클라우드는 이번 협력을 KT그룹이 추진하는 총 1GW 규모 AI 데이터센터 확장 계획에도 활용할 방침이다.
SK하이닉스, HBM·D램 공급계약 14곳으로 확대 — 2029년까지 완판
SK하이닉스는 3분기 실적발표에서 2029년까지 D램과 HBM 물량이 사실상 모두 완판된 상태라고 밝혔다. 장기공급계약(LTA) 체결 고객을 10곳에서 14곳으로 늘렸고, 확보한 LTA 물량이 2027~2028년 전체 생산능력의 50% 이상에 달한다고 설명했다. 고객들의 요청 물량이 회사의 공급 가능량을 2배 이상 웃돌아, HBM 적층 단수 하향에 따른 수요 둔화 우려를 반박했다. 4분기에는 HBM4 출하량과 매출 비중이 기존 HBM3E를 넘어서는 크로스오버가 나타날 것으로 전망했다. 회사는 호실적을 바탕으로 현금배당과 자사주 매입·소각을 합쳐 총 100조원 규모 주주환원도 추진한다고 밝혔다.
퀄컴·앤듀릴, 스냅드래곤X 탑재 군용 노트북 미국서 생산
퀄컴과 미국 방산기업 앤듀릴이 27일(현지시간) 미군·공공기관용 컴퓨터 제품군 '블루칩'을 공동 개발한다고 밝혔다. 첫 제품은 노트북으로, 대만 TSMC가 미국 애리조나 공장에서 생산한 스냅드래곤 X 시리즈 SoC를 탑재한다. 앤듀릴은 설계와 제조를 맡아 오하이오주 '아스널-1' 시설에서 회로기판을 조립하고 케이스·배터리 등도 미국 내 생산을 추진한다. 양사는 시제품 개발을 마쳤으며 내년부터 주문을 받을 계획이고, 퀄컴은 시제품 부품 조달 비용의 90% 이상이 미국과 동맹국 공급업체에서 나온다고 설명했다.
인텔, 오라클 OCI에 제온 공급 확대 — 차세대 다이아몬드 래피즈도 공급
인텔이 오라클 AI 월드 행사에서 오라클 클라우드 인프라(OCI)에 현세대 제온 프로세서 공급 물량을 늘리고, 차세대 제온 프로세서 '다이아몬드 래피즈'도 제공할 계획이라고 밝혔다. OCI는 오라클이 운영하는 기업용 클라우드 연산 플랫폼으로, 이용자가 인터넷으로 고성능 서버를 빌려 쓸 수 있도록 한다. 현재 OCI 제온 서비스는 제온 프로세서, AI 가속 장치, 메모리, 오라클 액셀러론 네트워크 구조 등으로 구성돼 있다. OCI 14세대 서버 규격(X14)에는 인텔 다이아몬드 래피즈가 포함될 예정이다.
유라클, KT 토큰 팩토리 참여 — NPU 코딩 어시스턴트 탑재
유라클이 KT와 전략적 업무협약을 체결하고 글로벌 AI 인프라 및 기업간거래(B2B) 시장 확대에 협력한다. 유라클은 KT가 추진하는 AI 유통 플랫폼 '토큰 팩토리'에 파트너사로 참여해 엔터프라이즈 솔루션의 국내외 공급 기회를 넓힐 계획이다. 양사는 리벨리온의 국산 NPU와 LLM, KT의 업무 특화 AI 에이전트를 통합한 'NPU LLM 스테이션'에 유라클의 AI 코딩 어시스턴트를 연동하는 작업도 진행 중이다. 이를 통해 외부 클라우드 연결이 제한된 폐쇄망 환경에서도 기업 내부 데이터를 활용한 AI 코드 작성을 지원할 계획이며, 금융·공공기관과 제조 대기업을 대상으로 공동 영업을 추진한다.
태성, 일본 유리기판 장비 공급 — 패키지기판 습식공정 진출
태성이 일본 기판 제조사 F사에 유리기판 제조용 습식공정 장비를 공급했다고 28일 밝혔다. 습식공정 장비는 유리기판 제조 과정에서 표면처리와 미세 패턴 형성에 쓰인다. F사는 태성의 기존 고객사로 고다층 인쇄회로기판(PCB)과 고밀도 반도체 패키지기판 기술을 보유하고 있으며 유리 다층기판을 개발하고 있다. 구체적인 고객사명, 금액, 장비 대수는 비밀유지계약(NDA)에 따라 공개되지 않았다. 태성은 연내 국내외 고객사에 추가로 유리기판용 장비를 공급할 가능성도 언급했다.
AMD, 메타 유상증자에 10억달러 투자 — AI 플랫폼 헬리오스 도입 확대
AMD가 메타의 유상증자에 10억달러 규모로 참여해 지분을 투자한다고 밝혔다. 메타는 전날 시리즈A 예탁주식과 클래스A 보통주 공모를 통한 유상증자 계획을 공개한 바 있다. 이와 함께 메타는 자사 데이터센터에 AMD의 서버 랙 단위 AI 연산 플랫폼 '헬리오스' 도입 규모를 확대하기로 했다. 양사는 지난 2월에도 6기가와트 규모 그래픽처리장치 공급 등을 두고 협력 관계를 맺은 바 있다.
한울반도체 김백산, 한울앤제주 대표 단독 선임
한울앤제주가 각자대표 체제를 단독대표 체제로 전환했다고 28일 밝혔다. 지난 27일 김명호 대표가 사임하면서 김백산 대표의 단독 경영 체제가 됐다. 김백산 대표는 한울소재과학 회장과 한울반도체 대표이사를 겸하고 있다. 회사는 주요 경영 현안에 대한 의사결정 구조를 일원화해 경영 효율성과 책임성을 강화하겠다고 설명했다. 한울그룹 계열사 간 협력을 통해 기존 사업의 운영기반을 다지고 신규 성장동력을 발굴하며 재무 건전성 강화에도 나설 계획이다.
소버린AI 확산 속, 한국어 모델의 문화 이해력 과제
트럼프 미국 대통령이 9월 22일 유엔총회에서 '인공지능' 대신 '슈퍼 인텔리전스' 용어 사용을 공식화하고, 중국이 10월 16일 AI 모델 가중치·소스코드를 포함한 40개 기술에 수출통제를 적용하면서 AI가 권력과 주권의 문제로 다뤄지고 있다. 이 흐름 속에 영국, 칠레, 대만, 독일 알레프 알파 등이 자국 인프라와 데이터로 AI를 개발하는 '소버린 AI'를 추진하며, 한국도 SK텔레콤 컨소시엄이 참여한 독자 AI 파운데이션 모델 사업을 진행 중이다. 그러나 반크 보고서와 KULTURE Bench, 눈치 벤치, Camellia 등 연구에 따르면 한국어를 유창하게 구사하는 AI도 경복궁을 중국식 궁궐로 그리거나 시·관용구 문제에서 낮은 정답률을 보이는 등 한국 문화 이해도는 여전히 미흡한 것으로 나타났다. 필자는 소버린 AI 평가에 '문화 이해 지표'를 포함하고 문화 현장 전문가가 AI 설계 과정에 참여해야 한다고 제안했다.
멀티스케일인스트루먼트, 반도체 계측장비 투자 유치 — AFM 기술 활용
서울대학교기술지주가 반도체 미세 구조 측정 장비를 개발하는 스타트업 멀티스케일인스트루먼트에 신규 투자했다. 이번 투자에는 한국투자파트너스, 아이디벤처스, 기술보증기금도 함께 참여했다. 멀티스케일인스트루먼트는 수정 진동자 기반 원자현미경(AFM) 기술을 활용해 반도체 계측 속도와 정밀도를 높이는 장비를 개발하고 있다. 회사는 투자금을 바탕으로 시제품 제작과 산업용 장비 개발을 추진할 계획이다.
