
SK엔무브-LG전자, 차세대 냉매·액침냉각 공동개발 MOU
SK엔무브와 LG전자가 21일 서울 종로구 SK서린빌딩에서 차세대 열관리 기술 공동개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 양사는 가전·상업·산업용 차세대 냉매와 냉동기유, 액침냉각 기술을 공동 개발하기로 했다. 체결식에는 김원기 SK엔무브 사장과 이재성 LG전자 ES사업본부장 사장 등 양사 경영진이 참석했다. 협약에 따라 양사는 글로벌 환경규제에 대응하는 차세대 냉매를 개발한다. 냉매는 냉동·냉장기기와 공조기기 등에서 열을 이동시키는 매개체다.
냉매 관련 글로벌 환경규제 대응과 데이터센터 액침냉각을 동시에 겨냥한 협력으로, 정유사(윤활기유)와 가전사(공조)의 열관리 분야 협업 사례다.













